122541325 发表于 2014-8-22 19:40:25

第一次画M4板子，请大神拍砖(已解决)

本帖最后由 FSL_TICS_ZJJ 于 2014-9-11 14:13 编辑

最近闲来无事，手头上有几片K40，就画了一块。因为第一次画板子，所以肯定还有很多不足，请大家拍砖，给点意见，可以继续完善。

laotui 发表于 2014-8-22 19:42:37

感觉电源线粗一点好。

wangpengcheng 发表于 2014-8-22 19:43:43

前几次做板最好不要铺铜，散热太快，地不好焊接，呵呵！

bbstr 发表于 2014-8-22 19:44:41

power {:smile:}

wangpengcheng 发表于 2014-8-22 19:44:58

还有就是SWD或JTAG口最好离芯片近一点，否则到时候烧录的时候会降低速度！我就碰到过这样的问题！

122541325 发表于 2014-8-22 19:46:05

laotui 发表于 2014-8-22 19:42
感觉电源线粗一点好。

是啊，这点也想到的，信号线给了10mil的，电源线有些给了20mil,有些10mil没有统一。电源线还有再粗点么

wangpengcheng 发表于 2014-8-22 19:47:41

122541325 发表于 2014-8-22 19:46
是啊，这点也想到的，信号线给了10mil的，电源线有些给了20mil,有些10mil没有统一。电源线还有再粗点么 ...

其实用不着，到芯片的10MIL就够了！

122541325 发表于 2014-8-22 19:48:58

wangpengcheng 发表于 2014-8-22 19:43
前几次做板最好不要铺铜，散热太快，地不好焊接，呵呵！

很多地线比较难画，就干脆不画了铺铜了，不知这样有什么不妥的地方？？

laotui 发表于 2014-8-22 19:50:39

我觉得从供电进来的线还是尽量粗点好，3楼的意见确实实用，全铺地的话手工焊接很难。不过楼主的铺法应该可以。

wangpengcheng 发表于 2014-8-22 19:51:28

122541325 发表于 2014-8-22 19:48
很多地线比较难画，就干脆不画了铺铜了，不知这样有什么不妥的地方？？ ...

也没什么不妥，就是到时候你焊的时候散热太快，地不好焊，飞思卡尔的芯片焊接是有要求的，一般是300度左右，要不然芯片会被上锁的，所以最好先别铺铜！

zhongjiequan 发表于 2014-8-22 19:52:13

感觉这板子有点浪费地方啊，还可以做得更紧凑。信号线用7mil就够了。电源线在保证其他线路的前提下越粗越好。不过最小系统板的话，估计也就几十毫安的电流。

wangpengcheng 发表于 2014-8-22 19:55:02

122541325 发表于 2014-8-22 19:48
很多地线比较难画，就干脆不画了铺铜了，不知这样有什么不妥的地方？？ ...

我估计你这样子做的板到时候焊接的时候地线那块会拖不开锡{:titter:}

yzb1019 发表于 2014-8-22 19:55:22

wangpengcheng 发表于 2014-8-22 19:51
也没什么不妥，就是到时候你焊的时候散热太快，地不好焊，飞思卡尔的芯片焊接是有要求的，一般是300度左 ...

原来焊个芯片还有这么多讲究啊

wangpengcheng 发表于 2014-8-22 19:56:23

yzb1019 发表于 2014-8-22 19:55
原来焊个芯片还有这么多讲究啊

51我用400度都干过，没问题，呵呵，但飞思卡尔我遇到好多因为焊接温度过高造成芯片被锁的！

whuctx 发表于 2014-8-22 20:00:41

调试接口最好离芯片距离近一点

gy810986741 发表于 2014-8-22 20:03:30

感觉好大。

embeddev_1 发表于 2014-8-22 20:04:52

板子空的地方太多！推倒重画！{:biggrin:}

wxfje 发表于 2014-8-22 20:10:18

板子的电源线细了些，尤其在主线上的要粗点，到芯片引脚的可以细点

zgxcom123 发表于 2014-8-22 20:25:50

1、电源线可以再粗一点，10mil能过1A是按照升温算的，不考虑压降

2、JTAG可以考虑更换，或者留一个SWD接口，保证用一次就回不去了

3、既然空间余量这么大，不妨多加点丝印？

122541325 发表于 2014-8-22 20:41:10

zgxcom123 发表于 2014-8-22 20:25
1、电源线可以再粗一点，10mil能过1A是按照升温算的，不考虑压降

2、JTAG可以考虑更换，或者留一个SWD接口 ...

丝印还没加。电源线是要加粗呢

zgxcom123 发表于 2014-8-22 20:45:18

122541325 发表于 2014-8-22 20:41
丝印还没加。电源线是要加粗呢

电源的退后电容可以考虑放到背面，与VCC越近越好

122541325 发表于 2014-8-22 20:48:27

zgxcom123 发表于 2014-8-22 20:45
电源的退后电容可以考虑放到背面，与VCC越近越好

这样子啊，多谢了，准备改进

cn_x 发表于 2014-8-22 20:58:45

明天我也开始自己画板子了，没见着3000飞币的板子前还是考虑自己画一块

步之道 发表于 2014-8-22 20:59:50

敷铜有死铜的地方最好去掉。

yanpenghao 发表于 2014-8-22 21:14:48

如果板子元件不添加了，个人觉得还是紧凑点舒服些

步之道 发表于 2014-8-22 21:19:26

wangpengcheng 发表于 2014-8-22 19:43
前几次做板最好不要铺铜，散热太快，地不好焊接，呵呵！

敷铜还有另外一个问题：如果调试有问题都不知道怎么割线，哈哈。最近部门就出了两次生产事故，其中一个就是敷铜造成的，敷铜之后没又进行电器规则检查，结果导致有四个测试点与地短接，1200多块板子要割想想车间工人都手疼。

CelestialBeing 发表于 2014-8-22 21:25:16

元器件可以排得更加整齐和紧凑些。我对器件布局的间隙有强迫症，还在治疗中……
地线的铺铜连接焊盘的导线不要宽了，手工焊接时散热太快真的很麻烦，铺完后加些必要的过孔，让接地路径更短。

wangpengcheng 发表于 2014-8-22 21:28:07

步之道 发表于 2014-8-22 21:19
敷铜还有另外一个问题：如果调试有问题都不知道怎么割线，哈哈。最近部门就出了两次生产事故，其中一个就 ...

{:titter:} 多么痛的领悟啊！

步之道 发表于 2014-8-22 21:34:40

wangpengcheng 发表于 2014-8-22 21:28
多么痛的领悟啊！

不是我出的事故，而且也不用我割，不过我挺心疼我的奖金的，奖金是按部门发，这就难了。

wangpengcheng 发表于 2014-8-22 21:36:50

步之道 发表于 2014-8-22 21:34
不是我出的事故，而且也不用我割，不过我挺心疼我的奖金的，奖金是按部门发，这就难了。 ...

其实有时候不一定铺铜就是好事，呵呵，以前也做过一块板，结果铺完铜发现有的地线需要单独走，铺上铜后干扰非常大！反正都是教训！现在我一般板子没定型之前不会铺铜！

wxfje 发表于 2014-8-22 21:37:37

步之道 发表于 2014-8-22 21:19
敷铜还有另外一个问题：如果调试有问题都不知道怎么割线，哈哈。最近部门就出了两次生产事故，其中一个就 ...

难道都不试产吗？

步之道 发表于 2014-8-22 21:54:46

wxfje 发表于 2014-8-22 21:37
难道都不试产吗？

试产过，也小批量过，还正式生产过，就是后来改了一点东西，做了个印制板升级，结果就错了，真不懂她是怎么错的。目测是没电气规则检查。

浪里白条 发表于 2014-8-22 21:55:43

看丝印，太业余，正的反的都有。

步之道 发表于 2014-8-22 21:59:11

wangpengcheng 发表于 2014-8-22 21:36
其实有时候不一定铺铜就是好事，呵呵，以前也做过一块板，结果铺完铜发现有的地线需要单独走，铺上铜后干 ...

我也不喜欢敷铜，我觉得自己把底线走好了，有一些该放铜皮的地方放铜皮，该包地的包地，该单点接地的单点接地，EMC等各方面注意到就非常好了。有时候发现敷铜后反而打乱了地线走向。

浪里白条 发表于 2014-8-22 22:01:25

wangpengcheng 发表于 2014-8-22 21:36
其实有时候不一定铺铜就是好事，呵呵，以前也做过一块板，结果铺完铜发现有的地线需要单独走，铺上铜后干 ...

铺铜过后，画图软件卡得要死，走个线都走不出去，一律不铺

wangpengcheng 发表于 2014-8-22 22:02:45

浪里白条 发表于 2014-8-22 22:01
铺铜过后，画图软件卡得要死，走个线都走不出去，一律不铺

大哥，是时候换电脑了！{:titter:}

wangpengcheng 发表于 2014-8-22 22:04:21

步之道 发表于 2014-8-22 21:59
我也不喜欢敷铜，我觉得自己把底线走好了，有一些该放铜皮的地方放铜皮，该包地的包地，该单点接地的单点 ...

是的，好多都是这样的！最后出了问题还不知道为什么！

PCBBOY1991 发表于 2014-8-22 22:08:35

确实地方略有浪费哦～可以考虑加上其他的外设～
铺铜确实不建议，因为在不知道电路工作情况下，很有可能适得其反。
我发现周围有不少的人喜欢在画PCB的最后一步就是给整个版面铺铜，有时候真的无力吐槽。
如果实在有需要的话，就要做隔热焊盘的，不然手工焊接会非常费时，机器焊接机好些了。
并且铺整个的铜面有铜皮翘起的可能，就是可能性比较小。
还有楼主画最小系统板可以去飞思卡尔的官网查查一下有没有一个应用笔记，里边可能会有布线的建议。

bruce_helen 发表于 2014-8-22 22:09:13

呵呵，很佩服画板的人哪。

步之道 发表于 2014-8-22 22:30:44

本帖最后由 步之道 于 2014-8-22 22:32 编辑

看了浪里白条的评价我特地把文件下载下来看了下，认为楼主最好能找一些有关印制板设计的规范文章阅读一下。
说两点吧：
             1、敷铜间距？    从图片上看敷铜间距还没有线宽，这是大忌。
             2、Y2晶振？       首先要确认选用何种封装的晶振。目测楼主用的是SMD5032，这个封装的晶振分无源晶振晶振和有源的。无源的是对角晶振输出脚，同时另两个脚接地。当然要是楼主选用其他晶振当我啥也没说。
            2.5、楼主的晶振封装要没有方向性，注意看图片，其中一个脚的少一个角，不是矩形焊盘。这就是用来标明管脚的，这种是细节问题。

hongyancl 发表于 2014-8-22 22:57:40

电源线粗点，布局紧凑一些

qinshiysb 发表于 2014-8-23 00:50:21

感觉板子画的有电大了，还可以在缩小一点呢

fengyunyu 发表于 2014-8-23 06:43:24

"飞思卡尔的芯片焊接是有要求的，一般是300度左右，要不然芯片会被上锁的，所以最好先别铺铜！"

学习了。

sunnyqd 发表于 2014-8-23 09:04:26

fengyunyu 发表于 2014-8-23 06:43
"飞思卡尔的芯片焊接是有要求的，一般是300度左右，要不然芯片会被上锁的，所以最好先别铺铜！"

学习了。 ...

都这样吗？哪里说的？

holts2 发表于 2014-8-23 09:07:17

元件排的太希，再往中间靠靠

lyzhangxiang 发表于 2014-8-23 09:17:12

有点大，可以考虑留个pci扩展口，后面把核心板用起来
就像插内存一样，插到扩展板上

qerty2008 发表于 2014-8-23 09:19:53

电路板太长了,左边还有很多空闲的位置,还可以减少一点PCB面积,节约一点成本

wicy001 发表于 2014-8-23 09:30:16

wangpengcheng 发表于 2014-8-22 19:51
也没什么不妥，就是到时候你焊的时候散热太快，地不好焊，飞思卡尔的芯片焊接是有要求的，一般是300度左 ...

学习了。上锁后，怎么办，还能解开吗？

qwert1213131 发表于 2014-8-23 11:00:41

体积可以再小些

wangpengcheng 发表于 2014-8-23 18:02:40

wicy001 发表于 2014-8-23 09:30
学习了。上锁后，怎么办，还能解开吗？

有的可以解，有的解不了，呵呵，飞思卡尔的锁分为三级，一级是普通上锁，二级需要后门来解，三级后门也解不了，锁到三级原厂也没办法

ludikn 发表于 2014-8-23 19:12:13

有待提高

bluestone2012 发表于 2014-8-23 20:06:04

太大了吧，缩缩

zgxcom123 发表于 2014-8-23 20:45:47

lyzhangxiang 发表于 2014-8-23 09:17
有点大，可以考虑留个pci扩展口，后面把核心板用起来
就像插内存一样，插到扩展板上 ...

这种方式会导致成本增加，因为需要电金，接插件也不便宜

普通设计的话，杜邦排针足矣

浪里白条 发表于 2014-8-23 21:07:15

wangpengcheng 发表于 2014-8-23 18:02
有的可以解，有的解不了，呵呵，飞思卡尔的锁分为三级，一级是普通上锁，二级需要后门来解，三级后门也解 ...

还有这种说法，最高我用过420°C去搞一个芯片，还好没遇到过最后那种情况。

holts2 发表于 2014-8-23 21:10:42

这么大的面积，不不加多点外设吧

zgxcom123 发表于 2014-8-23 21:57:20

覆铜问题………… 其实可以正面露出来，反面覆

wangpengcheng 发表于 2014-8-23 22:35:47

浪里白条 发表于 2014-8-23 21:07
还有这种说法，最高我用过420°C去搞一个芯片，还好没遇到过最后那种情况。 ...

批量的时候最容易出了，呵呵！

鱼尾之恋 发表于 2014-8-23 22:45:47

呵呵。谢谢。

sdlibin007 发表于 2014-8-24 01:18:18

感觉这么大的面积还可以放一些东西，或者把板子做小一点也行！！

晨星 发表于 2014-8-24 04:36:44

wangpengcheng 发表于 2014-8-22 19:51
也没什么不妥，就是到时候你焊的时候散热太快，地不好焊，飞思卡尔的芯片焊接是有要求的，一般是300度左 ...

还可以这样啊，学习

晨星 发表于 2014-8-24 04:42:00

wangpengcheng 发表于 2014-8-22 21:36
其实有时候不一定铺铜就是好事，呵呵，以前也做过一块板，结果铺完铜发现有的地线需要单独走，铺上铜后干 ...

请教大哥一个问题，有时候电压不同，又不共地，是不是就不要给那块覆铜了？？

holts2 发表于 2014-8-24 07:18:41

晨星 发表于 2014-8-24 04:42
请教大哥一个问题，有时候电压不同，又不共地，是不是就不要给那块覆铜了？？ ...

什么情况下会出现你这种情型，干码不分开为两块子呢

fengyunyu 发表于 2014-8-24 08:23:32

zgxcom123 发表于 2014-8-23 21:57
覆铜问题………… 其实可以正面露出来，反面覆

两面全部覆铜有什么不好么？

lyzhangxiang 发表于 2014-8-24 09:19:59

zgxcom123 发表于 2014-8-23 20:45
这种方式会导致成本增加，因为需要电金，接插件也不便宜

普通设计的话，杜邦排针足矣 ...

会酷一点，呵呵

wangpengcheng 发表于 2014-8-24 10:44:52

晨星 发表于 2014-8-24 04:42
请教大哥一个问题，有时候电压不同，又不共地，是不是就不要给那块覆铜了？？ ...

要针对实际情况，有时候可以分开区域覆铜！

122402902 发表于 2014-8-24 11:18:02

电源 和元器件摆放还要学习一下 这么宽的板子 应该布的很好看的

pcbddd 发表于 2014-8-24 14:45:45

{:titter楼上都是高手，学习学习

小车 发表于 2014-8-24 16:20:49

wangpengcheng 发表于 2014-8-22 19:56
51我用400度都干过，没问题，呵呵，但飞思卡尔我遇到好多因为焊接温度过高造成芯片被锁的！ ...

想问一下，32焊接时候一般多少度呢？？

wangpengcheng 发表于 2014-8-24 16:32:01

小车 发表于 2014-8-24 16:20
想问一下，32焊接时候一般多少度呢？？

这个真没注意过，呵呵，以前做飞思卡尔的DFAE，有很多客户遇到芯片被锁的问题，才注意看了一下！STM32的就没有注意了！

步之道 发表于 2014-8-24 16:40:39

wangpengcheng 发表于 2014-8-24 16:32
这个真没注意过，呵呵，以前做飞思卡尔的DFAE，有很多客户遇到芯片被锁的问题，才注意看了一下！STM32的 ...

正常280什么芯片都能焊好，到目前为止只遇到过一款数字功放芯片，高温焊接会坏。

chenguanghua 发表于 2014-8-24 16:51:13

1.不知道你板子的尺寸，图中能够看出板子上还有很多空余的地方，完全可以画的更加紧凑一些
2.丝印还得多调整，尽量保持一个方向，这样板子美观度上会提升，后期板子维护也会方便些
3.适当的考虑下后期生产的问题，比如是过回流焊还是波峰焊，这些你都要考虑

rootxie 发表于 2014-8-24 17:57:16

空间可以压缩下

Lengxue 发表于 2014-8-25 14:05:44

首先P3和D7、R2是可以去掉的 特别是R2，电源线加粗到30mil
S1可以更换为波动或者滑动开关
电阻的封装如果可以的话最好也改为0603的
S2和S3~S6最好放在一起 但间距不同已示区分
最后简单说一下布局的建议
S3~S6放到S2旁边P2和LED等放到P5左面 OLED放到P9~P11的位置 S1放到J1旁边 P9~P11放到P8旁边 同时标注好丝印 P4左面的面积就不需要了

zhixiao158 发表于 2014-8-25 14:21:49

楼主板子空间很大，可以加好多附加功能啊……

iwqt1983 发表于 2014-8-25 14:22:51

加指示灯吧,方便测试用.

iwqt1983 发表于 2014-8-25 14:24:07

电源加上保险,防止烧毁

chenguanghua 发表于 2014-8-25 18:52:33

122541325 发表于 2014-8-22 20:48
这样子啊，多谢了，准备改进

覆铜的间距要设置大一点，一般0.5mm，要把死铜去除
看图片我估计间距就10mil

RainKing 发表于 2014-8-25 20:04:16

过来顶一个..............

xl1736 发表于 2014-8-25 20:17:11

建议板子布得更紧凑一些，对于低速数字信号和模拟信号来说，过孔无关痛痒，器件密度要尽量压缩。高压缩的板子弄出来会很漂亮~~

wlh1992117 发表于 2014-8-25 21:57:51

学习了{:loveliness:}

fengyunyu 发表于 2014-8-26 08:01:44

chenguanghua 发表于 2014-8-25 18:52
覆铜的间距要设置大一点，一般0.5mm，要把死铜去除
看图片我估计间距就10mil ...

覆铜间距一般1mm

zhaojun_xf 发表于 2014-8-26 08:12:31

空间太大。。。。。。。

chenguanghua 发表于 2014-8-26 08:38:01

fengyunyu 发表于 2014-8-26 08:01
覆铜间距一般1mm

按安规、爬电间距等，各取所需吧
但覆铜间距大了，覆铜信号就不好包络进去

ly3663675 发表于 2014-8-26 08:56:49

也发个画的板子给大家看看，这样做出来后能不能正常使用，信号干扰什么的
画的是意法的M4

3D图

正面

chenguanghua 发表于 2014-8-26 20:57:36

ly3663675 发表于 2014-8-26 08:56
也发个画的板子给大家看看，这样做出来后能不能正常使用，信号干扰什么的
画的是意法的M4



低频都好说，只要布通一般没问题
看你板子也没啥高频信号呀

wxfje 发表于 2014-8-26 21:05:11

chenguanghua 发表于 2014-8-26 20:57
低频都好说，只要布通一般没问题
看你板子也没啥高频信号呀

左下角有一个，应该是2.4G的

wxfje 发表于 2014-8-26 21:07:19

ly3663675 发表于 2014-8-26 08:56
也发个画的板子给大家看看，这样做出来后能不能正常使用，信号干扰什么的
画的是意法的M4



上面靠左一点点，那是个什么芯片？是ram还是flash？感觉那块线走的不太好
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