笙科发表新一代Zigbee/RF4CE无线射频收发芯片
http://laoyaoba.com/ss6/html/29/n-501029.html笙科电子(AMICCOM)发表新一代高整合 Zigbee / RF4CE 无线射频收发SoC晶片A8153 ，该晶片RF部份是依 Zigbee PHY 层与 MAC 层的2.4GHz射频设计，并整合高效能的1T Pipeline 8051 MCU，内建32Kbytes Flash、2Kbytes SRAM，配备UART、I2C与SPI 等数位介面，2个Channel的PWM输出，并提供2线式的ICE介面，并可使用Keil C开发与除错。
A8153的RF部份延袭笙科既有的Zigbee/RF4CE 无线射频收发晶片 A7153 ，并已获得Zigbee Alliance ZCP的认证。 A8153 的RX模式为23mA，TX模式为18mA (0dBm 输出)。此外， A8153的优点在于休眠模式的最佳化，Sleep mode (PM1)只需5.8uA，并配合WOR (wake on radio)功能，MCU在休眠的模式中也可以接收RF封包，让功耗达到最小的状况。如不需RF接收，亦可进入最省电的Sleep mode(PM3) ，使用I/O (Key)唤醒重启，耗电低于0.7uA，此种设计最适合于摇控器的应用。
RF 效能部份，支援IEEE802.15.4标准定义的PHY层与MAC层， 可程式RF 输出功率 (范围为- 20至3dBm)， 高接收灵敏度(-95dBm @ PER<1%)。其他效能方面， A8153 内建的AES-128可实现符合Zigbee (IEEE 802.15.4)安全标准之CCM 模式，以及载波感测多重存取/碰撞避免机制(CSMA/CA，Carrier Sense Multiple Acces/Collision Avoidance) 的沟通方式，自动应答(Auto ACK)，讯息通道能量侦测(ED)及连结品质指示(LQI)等功能，并整合在中断控制器中，大幅降低MCU的负担及功耗。此外，晶片内部具备的Auto Calibration机制，可克服半导体的制程变异，可稳定地在各种环境下工作。
笙科电子提供韧体通讯协定(RF4CE stack符合RF4CE标准)，使用者可以利用程式库中的Easy Mode来缩短韧体开发周期，工程师仅需专注于应用层的开发，呼叫 Easy Mode 提供的几个简单函式库即可完成整个 RF4CE 的通讯协定(含NWK层、MAC层与PHY层)。并支援一对多的星状网路，使用者可视个别需求，自行设计所需的网路节点。在硬体设计方面，开发套件包含一组遥控器与接收器，接收器可透过USB连结PC端的应用程式，并保留一个 UART 介面连结主系统的处理器，简化系统整合的复杂度。
A8153采用 5 mm x 5 mm QFN-40 封装，笙科及其授权代理商现已开始供货。
价格如何?有代理商或是知道的,补充下吧,谢谢. 现在有开发平台样机出来了吗?最好早点出个参考方案,加快研发进度. 上pdf资料看看~~~~~~~~~ 我也是只看到消息的,有相关的资料的人们,及时上传下吧.
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