网站移动电源新版原理图(使用SY7066升压版)
由于觉得SY7066/XB8689D/GL888F方案比原来的LTC1700/S-8241/TPS2543精简很多,所以先画了这个方案,大家多拍砖。原理图目前只是预览版,我会逐块做单元电路测试通过再定稿。 沙发古大师真给力! 1、xb8689使用470ohm1uF的电阻和电容更安全。
2、SY7066不使能之后输出就是0V,不需要额外的开关。
3、fp5139要不要加一个输出电流检测的东西呢? deadline2012 发表于 2014-5-24 14:52
1、xb8689使用470ohm1uF的电阻和电容更安全。
2、SY7066不使能之后输出就是0V,不需要额外的开关。
3、fp ...
1.嗯,目前是按手册的,出BOM前改一下就行。
2.那个开关是负载插入检测用的,目的是阻断前面的220uF滤波电容,如果不需要负载检测可以干掉。
3.图4左下角那个运放就是输出电流检测,目前还有一个运放富余,在考虑要不要做Micro-USB输入电流检测以防输入过流。 gzhuli 发表于 2014-5-24 15:03
1.嗯,目前是按手册的,出BOM前改一下就行。
2.那个开关是负载插入检测用的,目的是阻断前面的220uF滤波 ...
哦,貌似那个Q11方向反了。 另外说明一下,FP5139目前是按耦合电感来画的,实际上有三个方案最后视效率测试和采购情况来确定使用:
1.一体耦合电感,理论上效率最高,体积也最小,但价格贵,采购困难。
2.两个分立电感,理论上效率稍低,低多少要测了才知道。
3.折中方案:铁粉磁环双线并绕,可能要自己动手,初步计算只有10圈左右,难度不高。 gzhuli 发表于 2014-5-24 15:03
1.嗯,目前是按手册的,出BOM前改一下就行。
2.那个开关是负载插入检测用的,目的是阻断前面的220uF滤波 ...
负载是如何自动识别的? deadline2012 发表于 2014-5-24 15:08
哦,貌似那个Q11方向反了。
就是要反的,目的是不让USB插座上的电压不回流到C37/C38上,否则那么大的容量并在输出上就无法检测负载插入了。 gzhuli 发表于 2014-5-24 15:14
就是要反的,目的是不让USB插座上的电压不回流到C37/C38上,否则那么大的容量并在输出上就无法检测负载插 ...
fp5139的功率mos的VGS是正负8V,sepic的最大输出是12V。
xb8689这个芯片的设计工程师和我一个办公室,470ohm和1uF是最安全的设置。 Eastnorth 发表于 2014-5-24 15:12
负载是如何自动识别的?
通过R33给输出一个弱上拉,负载插入时设备上的滤波电容会分掉C40/C41上的电荷形成一个下降沿,R34接GPIO检测这个触发信号。 gzhuli 发表于 2014-5-24 15:19
通过R33给输出一个弱上拉,负载插入时设备上的滤波电容会分掉C40/C41上的电荷形成一个下降沿,R34接GPIO ...
嗯,有上拉就明白了。 deadline2012 发表于 2014-5-24 15:19
fp5139的功率mos的VGS是正负8V,sepic的最大输出是12V。
xb8689这个芯片的设计工程师和我一个办公室,470 ...
哦,那个型号写错了,应该是Si4886DY。 大师给力,比上版简洁的多,PCB压力应该也小很多了。 古大师真给力! 大师给力,下载慢慢看 补充一点说明:MCU的GPIO分配没经过仔细考虑的,大家不必太在意哪个脚是哪个功能,后面可能还要根据PCB布线方便而调整。
不过GPIO的分配有需要注意的地方大家也尽管分享一下经验,免得踩雷。 C43少了个接地 ndt2000 发表于 2014-5-26 10:04
C43少了个接地
谢谢,本地已改。 1.OLED模块,可以软件 Sleep 模式, 可以考滤去掉部份mos
2.如果不外加12V显示效果会稍差. 来更新一下进度,在画PCB了,根据大家提出的意见,打算作进一步精简:
1.OLED供电的两个MOSFET开关去掉,根据SSD1306手册参数SLEEP状态常规是1uA,最大10uA,直接挂在VBAT上问题也不大吧。
2.输入输出端的三个TVS去掉,反正没见过市面上哪个移动电源需要用这玩意保护的,SMB封装太占地方了。
精简后的电路我希望尽量在单面贴片双面走线条件下完成,然后再评估是做双面板还是四层板。 大师,赞你一个 摆了一下,看来单面贴片还是很难做到,忘记两个螺丝孔了。 {:sad:} 大师辛苦了! gzhuli 发表于 2014-5-30 00:03
摆了一下,看来单面贴片还是很难做到,忘记两个螺丝孔了。
你好,这个烂尾丢给你,真的不好意思。
1、问一下,有没有GL888F的资料,我在网上暂时找不到,不知道R33/100K过来的信号会不会被GL888F给吃掉?
2、如果接口匹配电路换成TPS2513A(一片,双口,不需MCU控制),会不会更方便些?
3、负载检测用下图的方式是否可行?
本帖最后由 gzhuli 于 2014-5-30 11:05 编辑
rainbow 发表于 2014-5-30 09:07
你好,这个烂尾丢给你,真的不好意思。
1、问一下,有没有GL888F的资料,我在网上暂时找不到,不知道R33 ...
1.传上来了。其实网上有的,得用Google。手册比较简陋,没提到掉电模式,片子我还没买,所以也没办法测试确认。TPS2513是有掉电模式的。
2.这个问题其实我也比较纠结,选GL888F的原因是可以切换1A/2A模式,但原来用的TPS2543是带限流的,GL888F这个只是设置D+/D-上的电阻,并不是硬性限流。如果设备不遵守DCP规范的话有可能触发SY7066的过流保护导致两个输出都不正常,而TPS2543是可以做到独立端口保护的。我的纠结就在于既然GL888F也做不到限流,是否还有必要做1A/2A模式切换?或者是否有必要每个端口独立MOSFET开关控制?
3.感觉思路不错,看上去可行,不过还是得实际测试一下。我也看看能不能把输出的PMOS开关改成这样的NMOS开关,省钱又省地方。 gzhuli 发表于 2014-5-30 11:02
1.传上来了。其实网上有的,得用Google。手册比较简陋,没提到掉电模式,片子我还没买,所以也没办法测试 ...
手册里连参数表都没有,得实际测试一下才行。 一团乱麻~ {:dizzy:}{:dizzy:}{:dizzy:} gzhuli 发表于 2014-5-30 20:19
一团乱麻~
黎明前的黑暗。
辛苦啦,gzhuli 大师。
大师辛苦了,亲手操刀原理图和PCB,一定很给力! n0831 发表于 2014-6-2 07:37
大师辛苦了,亲手操刀原理图和PCB,一定很给力!
发现这种电池极片在两侧的设计非常不利于布局,尤其是像我们这样复杂的设计,充电输入、电池、升压输出、可调升压输出,无论怎么布局电源和地都总要横跨整块板,而两个螺丝孔、背后的OLED排线、可调升压的排针则割裂了大部分的横向大电流布线路径,到现在我都还没摆出满意的布局。 gzhuli 发表于 2014-6-2 11:29
发现这种电池极片在两侧的设计非常不利于布局,尤其是像我们这样复杂的设计,充电输入、电池、升压输出、 ...
大师是否考虑一下飞线,DIY的飞一跟线,也不太过分 sonna 发表于 2014-6-2 12:42
大师是否考虑一下飞线,DIY的飞一跟线,也不太过分
飞线不到万不得已都不考虑,不符合精品原则。 {:lol:}
目前考虑四层板,内层走信号线,外层尽量安排大面积走线,因为常规四层工艺内层铜厚一般是外层的一半,而且无法开天窗上锡,不太适合走大电流。 gzhuli 发表于 2014-6-2 12:55
飞线不到万不得已都不考虑,不符合精品原则。
目前考虑四层板,内层走信号线,外层尽量安排大面 ...
大师的执念...
不过PCB到是可以考虑做顶层和底层都是2~3盎司的,在加上喷锡工艺,应该不用太担心大电流了 目前的大电流部分是这样的,黄线是电流路径,电解电容处是地线汇集点,也是所有输出电流采样电阻的参考点。
现在的问题是可调输出部分的大电流线貌似走不出来了。 {:lol:}前来学习一下大师的杰作 目前的底层走线,大电流路径基本上通了,接下来优化地线回路。 gzhuli 发表于 2014-6-3 02:19
目前的底层走线,大电流路径基本上通了,接下来优化地线回路。
大师用两层完成了? zyw19987 发表于 2014-6-3 04:41
大师用两层完成了?
还有好多信号线走不出来呢,前面都说了,外层走大电流,内层走信号,为了几根信号线做四层也是迫不得已,因为可调输出的小板那里不能放太高的元件(功率电感和电解),看着好像很多位置但实际布局空间很有限。 看着好像很多位置但实际布局空间很有限
非常折磨人。
又有新进展。
不要太着急。
gzhuli 发表于 2014-6-3 08:59
还有好多信号线走不出来呢,前面都说了,外层走大电流,内层走信号,为了几根信号线做四层也是迫不得已, ...
大师啊,PM我地址,我寄100个锂电保护芯片给你 gzhuli 发表于 2014-6-3 02:19
目前的底层走线,大电流路径基本上通了,接下来优化地线回路。
看着就很舒服! 大师的布线真漂亮 这几天事情比较多,速度拖慢了点,贴个布了一半的可调升压小板冒下泡吧。 {:loveliness:} 以膜拜.....
当我离开电子的时候,这个应该是很好的纪念品{:lol:} 古大师辛苦了! good news!大师很给力啊! 大师厉害,支持这种先小模块调试的方法 小板完成,下周打样。 gzhuli 发表于 2014-6-7 17:41
小板完成,下周打样。
有成果,恭喜!好好休息呀。
GoodNews,小板很漂亮。 大板预计会先做双面,内层走线用飞线代替,测试通过再正式出四层。 gzhuli 发表于 2014-6-8 12:39
大板预计会先做双面,内层走线用飞线代替,测试通过再正式出四层。
赞成,好主意。
很期待!
大师辛苦了! 大湿就是大湿,很期待啊。 杯具了,刚刚量了一下2.0排针的架空高度只有6mm,可调升压板的3个电解现在是按6*7封装来画的,板子已经在JLC下单了……
先测吧,到时候挪一下位置,改成8*5的应该就能插得上了。 大师辛苦了 完成度约70%,左边好像还很空的样子,不过现在再挪布局就有点痛苦了…… {:dizzy:} gzhuli 发表于 2014-6-10 04:49
完成度约70%,左边好像还很空的样子,不过现在再挪布局就有点痛苦了……...
哇!你搞通宵了!注意休息啊,不要太急啦。
板上有空就好,双面板解决问题的可能性大增了。
JQ_Lin 发表于 2014-6-10 13:02
哇!你搞通宵了!注意休息啊,不要太急啦。
板上有空就好,双面板解决问题的可能性大增了。
白天在车上睡太多了,晚上睡不着就画画呗,然后一看时间就4点多了~ {:sleepy:}
双面还是不太现实,把右边的布局全部拆散重画也不一定能走通,因为BQ24195的封装太小,有5根数据线要走出来,引脚还分布在IC两边,USB插座到电池+极成一直线的情况下,总有几根线要穿过大电流回路,我不太想从开关回路下面穿信号线,也不想地平面被切得七零八落的。
下面的截图只显示底层和内层1,那5根线在顶层和底层基本上是走不出来的,何况还有几根没布通的。
至于左边的空档其实也很难利用,因为有个螺丝孔在那里,MCU没办法再往那边挪,不全部布局推倒重来的话貌似也没什么东西可以扔过去的了。 忽然发现左边也不空啊,只拉了几个电阻过去就成这样了,还得拉开点才走得了线…… 好高密度的板子,大师辛苦了 sonna 发表于 2014-6-10 20:58
好高密度的板子,大师辛苦了
比起newidea画的那版已经简化了很多东西了,按目前的情况来看,老陈原来的图如果电感、电解、功率电阻等现在的封装来画应该是怎么也放不下的。
我现在都很佩服newidea能把原来那块板布通。 发现也就那么十来条线走不通,用4层板是不是有点浪费?还是再重新琢磨琢磨布局? {:dizzy:} gzhuli 发表于 2014-6-11 00:10
发现也就那么十来条线走不通,用4层板是不是有点浪费?还是再重新琢磨琢磨布局?...
不早了,休息吧。
进度飞速啊!!! 只用了一层内层,走了这么几根线,但是双层又走不通…… gzhuli 发表于 2014-6-11 18:09
只用了一层内层,走了这么几根线,但是双层又走不通……
双层很难做到了。
有没有可能将就一下结构(定位孔什么的省一个)然后做出双层呢。硬是不行算了吧!大师辛苦了。 有时候不得不用多层线路来换取电路板的小巧 顶层和底层基本画完了,先出个效果图。
留意底层标注了1~D编号阻焊开窗的过孔,共14对,对应飞线的话就是双面了,打样会这样做成双面。 {:lol:} 前来学习一下大师的杰作 大师辛苦了。 来欣赏一下大师的作品,辛苦了 gzhuli 发表于 2014-6-11 20:41
顶层和底层基本画完了,先出个效果图。
留意底层标注了1~D编号阻焊开窗的过孔,共14对,对应飞线的话就是双 ...
看着一个爽字了得啊 在想办法把串口拉出来,上了库伦计不能接上位机感觉有点浪费啊…… gzhuli 发表于 2014-6-12 01:07
在想办法把串口拉出来,上了库伦计不能接上位机感觉有点浪费啊……
大师折腾得够晚的,输出充电用的USB应该很方便引出串口TTL吧,或者甚至干脆再加一个USB转串口芯片,把USB用线接上电脑就可以了 sonna 发表于 2014-6-12 01:12
大师折腾得够晚的,输出充电用的USB应该很方便引出串口TTL吧,或者甚至干脆再加一个USB转串口芯片,把USB ...
充电USB口引出这个主意不错,不需要额外开孔,不过距离有点远,估计内层拉过去还可以。
再加转换芯片就太困难了,CP2102都够呛,不如杀了我算了。 {:lol:} sonna 发表于 2014-6-12 01:12
大师折腾得够晚的,输出充电用的USB应该很方便引出串口TTL吧,或者甚至干脆再加一个USB转串口芯片,把USB ...
板子上空间太小了,在串口拉到USB口后自己做一个转接小板接到电脑就行了 eva015401 发表于 2014-6-12 06:37
板子上空间太小了,在串口拉到USB口后自己做一个转接小板接到电脑就行了 ...
这样有个问题没想好,单片机是2.5V供电,USB引出的话至少要能承受3.3V,但TT脚已经用完了,再改IO分配影响比较大,或许串个电阻保护? 仰望一下大师,果然是拍马也看不到灰尘的啊~ gzhuli 发表于 2014-6-12 09:27
这样有个问题没想好,单片机是2.5V供电,USB引出的话至少要能承受3.3V,但TT脚已经用完了,再改IO分配影 ...
单片机要承受最小3.3V、最大12V的电压,串电阻估计不行,要加串口还是直接引出三根插针比较好,用杜邦线就可以连上USB转串口工具了 eva015401 发表于 2014-6-12 10:20
单片机要承受最小3.3V、最大12V的电压,串电阻估计不行,要加串口还是直接引出三根插针比较好,用杜邦线 ...
最大12V何解?
插针是最简单,但要开盖插线麻烦啊,而且大多数TTL串口也是3.3V的,一样要考虑电平兼容问题。 gzhuli 发表于 2014-6-12 10:25
最大12V何解?
插针是最简单,但要开盖插线麻烦啊,而且大多数TTL串口也是3.3V的,一样要考虑电平兼容问 ...
{:sweat:} 我搞错了,12V不是USB信号线的
可不可以这样,冒险一点就直接串个电阻,保险一点就用MOS管转电平? gzhuli 发表于 2014-6-12 02:32
充电USB口引出这个主意不错,不需要额外开孔,不过距离有点远,估计内层拉过去还可以。
再加转换芯片就太 ...
我也只是随便说说加串口芯片,现在都布板困难了,原板上就不考虑了
不过可以外加一个模块板子的方式,用插针座跨接在单片机I/O和USB充电口数据端附近,这个USB转串口模块大家可以做为选配件。 基本上就这样了吧,大家帮忙检查检查? 看到了 来顶一个! 很好,赞一个 大师,
原理图中BQ24103的引脚序号和datasheet中的序号不一样,不会有问题吧?
另外 OLED的CS引脚可以悬空吗? wicy001 发表于 2014-6-13 09:11
大师,
原理图中BQ24103的引脚序号和datasheet中的序号不一样,不会有问题吧?
另外 OLED的CS引脚可以悬空 ...
BQ24103是封装库的起始引脚位置和datasheet不一样,我核对过实际引脚顺序,应该没问题的。
OLED接法是照抄老陈原图的,经你提醒马上找SSD1306 datasheet看了一下,原来不用的引脚全都要接地。 {:loveliness:} gzhuli 发表于 2014-6-13 10:39
BQ24103是封装库的起始引脚位置和datasheet不一样,我核对过实际引脚顺序,应该没问题的。
OLED接法是照 ...
大师确认就没问题了。{:victory:} gzhuli 发表于 2014-6-12 15:05
基本上就这样了吧,大家帮忙检查检查?
85楼最后一幅电路图中,J1同J3有互联关系,J2同J4有互联关系吧?
若是,貌似多条引线的网络标记错位、颠倒了,已经失去匹配。
请同时复核一下电路图和印制板布线。
JQ_Lin 发表于 2014-6-13 13:53
85楼最后一幅电路图中,J1同J3有互联关系,J2同J4有互联关系吧?
若是,貌似多条引线的网络标记错位、颠 ...
呵呵,PCB为了方便优化布局和线序,是直接放焊盘赋网络名的,没用原理图的封装,忘改了。 gzhuli 发表于 2014-6-13 14:00
呵呵,PCB为了方便优化布局和线序,是直接放焊盘赋网络名的,没用原理图的封装,忘改了。 ...
哦,没事就好。
JQ_Lin 发表于 2014-6-13 14:08
哦,没事就好。
线是没接错,不过小板的丝印确实把V1~V5的顺序标反了。 {:shy:} 小板来了,焊了一半,剩下的元件还没到。
看来丝印字体得调大些,JLC的丝印还是略渣。
电解封装实在是个杯具,连6.3mm直径的都挤不下,8mm的得把板扩大才放得下,估计整块板要重画了。 {:sad:} gzhuli 发表于 2014-6-13 20:18
小板来了,焊了一半,剩下的元件还没到。
看来丝印字体得调大些,JLC的丝印还是略渣。
电解封装实在是个杯 ...
辛苦了。
电容是麻烦,个子大了没空间,小了没容量。 rainbow 发表于 2014-6-13 20:43
辛苦了。
电容是麻烦,个子大了没空间,小了没容量。
SEPIC输出电流不连续,电流纹波大,钽电容担心扛不住爆掉,钽聚合物和大容量MLCC又用不起。
还好小板的架空空间还比较富裕,正式板画大点就没问题了。 gzhuli 发表于 2014-6-13 20:52
SEPIC输出电流不连续,电流纹波大,钽电容担心扛不住爆掉,钽聚合物和大容量MLCC又用不起。
还好小板的架 ...
看着壳子里面的空间也不算太小啊,怎么放起元件来就觉得空间不够了呢? gzhuli 发表于 2014-6-13 20:52
SEPIC输出电流不连续,电流纹波大,钽电容担心扛不住爆掉,钽聚合物和大容量MLCC又用不起。
还好小板的架 ...
像原板那样,用陶瓷电容呢? rainbow 发表于 2014-6-13 21:10
看着壳子里面的空间也不算太小啊,怎么放起元件来就觉得空间不够了呢? ...
主要是2mm插针的架空高度只有6mm,下面还有元件,所以小板元件高度只能在5mm以内,用8×5的电解应该是可以的。