SmartFusion2系统级芯片现场可编程门阵列产品系列
美高森美公司的SmartFusion®2系统级芯片(system-on-chip，SoC)现场可编程门阵列(FPGA)系列设计用于满足关键性工业、国防、航空、通讯和医疗应用对先进安全性、高可靠性和低功耗的基本需求。它在单一芯片上集成了固有可靠性的快闪FPGA架构、一个166(MHz)ARM® Cortex™-M3处理器、先进的安全处理加速器、DSP模块、SRAM、eNVM和业界所需的高性能通讯接口。SmartFusion2使用SoC FPGA业界唯一具备物理上不可克隆功能的密匙登记和重建能力，打造具有安全密匙存储能力的根源可靠性备。也是唯一使用产品组合技术来防御差分功率分析攻击的SoC FPGA器件。用户还可以利用多个内置的加密处理加速器。
器件具备高可靠性和单事件翻转免疫能力。SEU可以引起二进位代码状态改变并损坏数据，导致硬件故障。SEU防御需求也开始扩展到工业和医疗应用领域。用于满足众多行业标准的要求，包括IEC 61508、DO254和DO178B，并且具有达到零故障率的SEU免疫能力。在电源关闭时，这款SoC FPGA能够保留其配置，并实现“瞬间启动”性能。
设计人员可以通过简单的命令来启用Flash*Freeze待机功耗模式，比同等的SRAM FPGA器件低100倍的待机功耗。在此模式中，可以保持所有寄存器和SRAM的状态、设置I/O状态、以低频率时钟运行微处理器子系统与MSS外设相关的I/O。SmartFusion2 SoC FPGA器件能够在大约100µs内进入和退出Flash*Freeze模式。
SmartFusion2器件开发完全集成在Libero SoC内，采用来自GNU、IAR和Keil公司的编译和调试软件。根据系统创建器(System Builder)选择，可以自动生成所有的器件驱动程序和外设初始化。ARM Cortex-M3处理器包含对EmCraft Systems的嵌入式Linux，以及Micrium的FreeRTOS、SAFERTOS和uc/OS-III等操作系统的支持。
有人在用这款芯片吗? 希望在这里多交流下这款芯片 MicroSemi{:sweat:}{:sweat:}{:sweat:} 有相关的代理吗? iwqt1983 发表于 2014-6-3 17:01 有相关的代理吗?
周立功
周立功的技术支持怎样?
页:
[1]