kingway00 发表于 2014-5-14 17:50:56

JLC做的pcb背面焊盘是凸起的

不知道大家是不是这样的，我做的普通工艺双面板，发现背面的焊盘都有些凸起，不是平整的，这是工艺问题么?

北漂的木木 发表于 2014-5-14 18:25:18

选择廉价的打样，就应该做好接受这样的问题的准备，能用来测试功能就行了。

rxs3700521 发表于 2014-5-14 20:39:24

正常现象的

SkyGz 发表于 2014-5-14 20:57:18

喷了锡, 当然凸起来了.

kingway00 发表于 2014-5-14 21:28:04

SkyGz 发表于 2014-5-14 20:57
喷了锡, 当然凸起来了.

但是有一面很平

albert_w 发表于 2014-5-14 22:09:27

kingway00 发表于 2014-5-14 21:28
但是有一面很平

也许双面喷的, 和当时朝向什么的.

aytc100 发表于 2014-5-14 22:37:25

热风整平的时候风力不够？
要避免就镀金吧。不过手焊这种板子反而更方便

hzpyl 发表于 2014-5-15 08:09:02

热风整平，没有做好。

不过，我认为，有一点吐出是不可避免的吧。

有特殊要求，用沉金工艺吧。

Mad99cat 发表于 2014-5-15 08:38:26

回复楼上各位，沉金略贵，如果想要平整有想便宜可以做OSP吧，就是长时间放置氧化比较快，但是沉金氧化也不慢。

kingway00 发表于 2014-5-15 13:17:36

albert_w 发表于 2014-5-14 22:09
也许双面喷的, 和当时朝向什么的.

好像是，因为我仔细看我发现有的板是正面凸，有的是反面凸

kingway00 发表于 2014-5-15 13:18:37

hzpyl 发表于 2014-5-15 08:09
热风整平，没有做好。

不过，我认为，有一点吐出是不可避免的吧。


有一面是做的狠平整的，但是另外一个面就凸起了，难道工艺只能保证一个面平？
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