JLC做的pcb背面焊盘是凸起的
不知道大家是不是这样的,我做的普通工艺双面板,发现背面的焊盘都有些凸起,不是平整的,这是工艺问题么? 选择廉价的打样,就应该做好接受这样的问题的准备,能用来测试功能就行了。 正常现象的 喷了锡, 当然凸起来了. SkyGz 发表于 2014-5-14 20:57喷了锡, 当然凸起来了.
但是有一面很平 kingway00 发表于 2014-5-14 21:28
但是有一面很平
也许双面喷的, 和当时朝向什么的. 热风整平的时候风力不够?
要避免就镀金吧。不过手焊这种板子反而更方便 热风整平,没有做好。
不过,我认为,有一点吐出是不可避免的吧。
有特殊要求,用沉金工艺吧。 回复楼上各位,沉金略贵,如果想要平整有想便宜可以做OSP吧,就是长时间放置氧化比较快,但是沉金氧化也不慢。 albert_w 发表于 2014-5-14 22:09
也许双面喷的, 和当时朝向什么的.
好像是,因为我仔细看我发现有的板是正面凸,有的是反面凸 hzpyl 发表于 2014-5-15 08:09
热风整平,没有做好。
不过,我认为,有一点吐出是不可避免的吧。
有一面是做的狠平整的,但是另外一个面就凸起了,难道工艺只能保证一个面平?
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