用ABOV的51单片机升压和充电都做过,512KHZ的开关频率。但是单片的速度确实跟不上。充电没什么问题。升压 ...
退载过压保护,断开与手机连接,不须要解决,你说是吧. 居然讨论这么激烈 我相信楼主是以严谨的态度来看这件事的。但是,太严谨了,在中国就不能发财。无数的粗次滥造的产品充斥市场,就是因为缺乏这种严谨的精神。 重开新贴,方便U18开源代码下载和技术交流:
http://www.amobbs.com/thread-5593560-1-1.html
还没有学习板的朋友,请淘宝搜“九五风科技”,X36单片机开发板每套2元,最后100多套,仅供学习。 硬件的比较安全,做过软件三合一方案的飘过 limuzi2012 发表于 2014-9-11 14:19
硬件的比较安全,做过软件三合一方案的飘过
输出电压调整速度不行,在重载插拔时,输出会有高压突波。目前把一个闭环控制时间做到100us是最好的水平。
不知道还有没有做到40us以下的。
理论计算,
40us闭环反馈,5V/3A重载插拔时,假定输出接100uF电容,功率电感是4.7uH,开关最大电流8A,
输出瞬间会从5V升压到多少V?
简单计算公式如下:
100uF*5V*u(升压幅度) = 15W*40us (40us内电感送到后面电容的能量)
u=1.2V
如果电容减小为22uF,那么电压就要提升5倍,变成了6V。
如果闭环控制的时间超过200us,电压就要再提升5倍,变成了30V。
也就是说,如果闭环时间为200us,需要使用470uF的电容,方能有效抑制输出突波。 NFSC 发表于 2014-9-19 17:52
输出电压调整速度不行,在重载插拔时,输出会有高压突波。目前把一个闭环控制时间做到100us是最好的水平 ...
以前看过一篇TI官方的一篇介绍boost电路防止高压突波的解决方法:就是加齐纳管,具体内容忘记了。 也是电源行业的,留个印,空时来看看 mark limuzi2012 发表于 2014-9-19 18:55
以前看过一篇TI官方的一篇介绍boost电路防止高压突波的解决方法:就是加齐纳管,具体内容忘记了。 ...
输出加稳压管可以抑制。要加很好的稳压管,高频特性要好,具有1us响应速度 特别预告,50套3W护眼LED灯组件,5元每套DIY。
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淘宝搜“九五风科技”,直达 不用这么快的速度,一般反馈几十k就差不多了。看看TI的数字电源相关理论。 zhiwei 发表于 2014-9-26 08:16
不用这么快的速度,一般反馈几十k就差不多了。看看TI的数字电源相关理论。 ...
重载插拔瞬间的突波,如何控制?采用大电容? X36学习板送完了!
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2、《通信原理教程》 电子工业出版社2004年出版,西安电子科技大学专业教材,作者:樊昌信,原价29元
3、《信息技术基础》 北京航空航天大学出版社2002年出版,作者:周慈航等,原价24元
4、《扩频通信导论》 电子工业出版社2006年出版,作者:Roger L. Peterson等,原版翻译教材。原价35元
5、《电磁学》上下册,高等教育出版社2003年出版,作者:赵凯华等,上册原价18.4元,下册原价19.9元
6、《高频电子线路》上下册,高等教育出版社1984年出版,作者:张肃文,上册原价2.55元,下册原价2.15元。
上海交大图书馆借书,书籍已经发黄,封皮散开。可以当做古董了。
7、《电磁散射的计算与测量》 北京航空航天大学出版社2006年出版,作者:何国瑜等,原价35元
8、《电路》 第四版 高等教育出版社2005年出版,作者:邱关源等,原价33.5元
9、《数字信号处理导论》 清华大学出版社2005年出版,作者:胡广书,原价29.8元
10、《数学手册》 高等教育出版社2006年出版,原价42元
适用于复杂运算,算法编写时参考数学公式。大部头工具书
11、《电子测量技术基础》 东南大学出版社2004版,作者:杨吉祥等,原价34元
东南大学专业教材,电子测量、仪器仪表方面的参考学习。
12、《材料的电磁光基础》 科学出版社2009年版,作者:韦丹,原价45元
这是本高校很少的书。专门讲述现代IT技术的材料基础。用麦克斯韦方程,量子力学等基础理论,建构现代信息业材料科学发展基础与应用指南。
13、《工程材料力学性能》 机械工业出版社2008年版,作者:束德林,原价:25元
大学材料模具类专业教材
14、《机械原理》第七版 高等教育出版社2006年版,作者:孙恒等,原价23.5元
高校机械类专业教材,一般产品设计参考资料,主要讲述各种成熟机械构造和原理。 这个电路充电pwm恒流实现原理是啥? 为什么我看市面上面有很多电源IC就带三合一,而且带I2C接口
NFSC 发表于 2014-5-7 13:12
现在断言,到明年这个时候,这些MCU公司自己都会停止推广这些型号。留此为证! ...
不多说,现在时间是2015年11月份了,发现一些新的IC原厂都慢慢进入到软件三合一的大军中来,现在已经不单单合泰、芯海在走大量,进入的品牌客户也不在少数。 当然 分离方案相对而言 总量肯定还是多过三合一 学习研究 这个主题现在估计不用讨论了。
我的高精度电子负载DIY项目近期计划重新启动,代码注释完成,有兴趣的朋友请移步关注。
http://www.amobbs.com/thread-5579588-4-1.html 几百个工程测试样机处理,有兴趣的请移步:http://www.amobbs.com/thread-5649833-1-1.html
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