焊接HMC5883L 失败
焊接了 4,5片 HMC5883 没有一块好用的用stm32的程序 读取现成的模块中的5883 可以读取到数据
程序是没有问题的 剩下的就是焊接的问题了
有木有人 有比较好的焊接经验 和方法呢？ 给PAD上点锡，风枪调到400度左右，放上去，一把搞定。 uindex 发表于 2014-4-29 23:07
给PAD上点锡，风枪调到400度左右，放上去，一把搞定。
也用了 风枪 有时候 一下 就把芯片吹跑了
我看手册上写的 是 加热260度
风枪 400度会不会太高了
那玩意儿先上锡然后要清洗焊盘 元件和板子都要上锡清洗 然后再i点松香水放上去热风枪加热到280度左右融后用镊子移动能自动回位就可以了反正那个料手工焊很坑爹
我也觉得这东西实在是蛋疼 LCC手工搞太坑爹了。 板上画焊盘的时候把线稍微拖长一点露到芯片外面，焊的时候先上点锡。风枪吹完用烙铁烫烫焊盘强化一下。 如果画封装画的很芯片引脚一样大，片子放上去露不出焊盘就不好用烙铁强化了。 没焊过那么高级的片子，之前焊过一个51芯片44脚的，15块的烙铁，直接焊，没有热风枪。到现在还在服役中{:lol:} 这个确实考验焊工，当时自己焊接了一个！不好用就买了一个了！ 把吹嘴拆了，用最小风量吹就行了。 d__xin 发表于 2014-4-30 09:26
把吹嘴拆了，用最小风量吹就行了。
我这风枪 是和烙铁一体的那种
没法调风量
吹的话时间大概要多久 可以一直加热到焊锡融化么
需要助焊膏么
如果你焊盘稍微大一点的话，可以直接用刀头烙铁的尖拖焊。我试过40pin封装的芯片 xu373297464 发表于 2014-4-30 09:30
我这风枪 是和烙铁一体的那种
没法调风量
那就吹背面吧。先把焊盘均匀上锡，芯片涂薄薄一层BGA焊油，没有BGA焊油用松香水涂薄薄一层晾干也行。
放好芯片，用去掉吹嘴的风枪吹背面，能看到芯片向下一沉，再继续吹一两秒后拿开风枪就好了。
如果是新开封的芯片不用焊油和松香就行，已经开封的芯片用焊油良品率能增加不少。 hall 发表于 2014-4-30 09:35
如果你焊盘稍微大一点的话，可以直接用刀头烙铁的尖拖焊。我试过40pin封装的芯片 ...
你说的这个 我焊接 mpu6050 是没有问题的
但是 焊接5883 就不行了 关键是5883的四边是没有焊盘的 跟qfn封装不太一样啊 xu373297464 发表于 2014-4-30 10:04
你说的这个 我焊接 mpu6050 是没有问题的
但是 焊接5883 就不行了 关键是5883的四边是没有焊盘的 跟qfn ...
哦~ 没注意看那个封装，确实是。那还是搞个能用的风枪吧~ 最近买了个安泰信焊台风枪一体式那种，虽然很简陋好在能调温调风速，凑合用。 xu373297464 发表于 2014-4-29 23:43
也用了 风枪 有时候 一下 就把芯片吹跑了
我看手册上写的 是 加热260度
芯片和引脚都上锡，涂焊锡膏，260度以下小风吹，最后用烙铁加热一下露出的pad 焊接好了找到方法了用的是BGA焊膏 用镊子对准焊盘 再用风枪 以270度的温度 吹 多吹一会也没有关系 我反反复复 吹了好几遍 都没有事 玩过CS没？淡定，手抖心不慌。呵呵 最好融化后用镊子压一下芯片面,防止悬空 xu373297464 发表于 2014-5-14 09:14
焊接好了找到方法了用的是BGA焊膏 用镊子对准焊盘 再用风枪 以270度的温度 吹 多吹一会也没有关系 我反 ...
我来试试你这个方法。 最主要风枪温度不能最高超280度，我自己焊，超过这个温度基本上IC出来坏的概率80%，用260度焊就片片OK. 本帖最后由 liliuqun 于 2014-8-25 19:51 编辑
2楼正解 焊过最难要属MAX2659 GPS LNA 6uDNF封装 芯片印字只有一个小点， 先把芯片放上焊盘，然后抹上焊锡膏，直接用烙铁（刀头）沾上少许锡就ok了，注意烙铁温度尽量低250——300就行了
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