PCB板槽孔
本帖最后由 cwking 于 2014-4-29 09:58 编辑求教,用PADS画的PCB板有槽孔,在出光绘时槽孔是跟钻孔层一起出还是要另外出一层?? 我的做法是专门出一张板框图出来. 其实开非金属化槽原理非常简单。
首先,我们设计的板子外框是怎么做的呢?根据板外形线来切割成型,那么如果我们在板内同样用这种线来画,不就也是切割处理了吗!
用这种线画个圆,就切割成圆孔。
这个线要是一个封闭的图形,有人问过我“什么是封闭的图形”。圆形这种就是封闭的图形。
而且切割是以线的中心为基准,线宽一般8mil就可以。
任何pcb设计软件,这个设计原理都是相同的。只有把握设计原理,才能做出正确生产的板子。
以上仅供参考,谢谢! 深圳嘉立创 发表于 2014-4-29 10:21
其实开非金属化槽原理非常简单。
首先,我们设计的板子外框是怎么做的呢?根据板外形线来切割成型,那么如 ...
在画PCB的时候 ,板外形与要开槽同样都放置在机械1层。但是有些厂家会做出里面有沉铜的,有些厂家做出来是没有沉铜的。为什么??{:dizzy:}{:dizzy:} 深圳嘉立创 发表于 2014-4-29 10:21
其实开非金属化槽原理非常简单。
首先,我们设计的板子外框是怎么做的呢?根据板外形线来切割成型,那么如 ...
那如果槽孔是金属化孔呢? 还是用AD舒服点,焊盘直接可以设置成5楼那样的槽孔…… touch_mcu 发表于 2014-4-29 11:20
在画PCB的时候 ,板外形与要开槽同样都放置在机械1层。但是有些厂家会做出里面有沉铜的,有些厂家做 ...
应该是不沉铜的。
这就要求文件的标准和设计的规范了。
Protel或AD软件输出的gerber文件中,每一个用到的层都会生成一个文件。
以双面板为例,标准文件应该是包含两个丝印文件+两个阻焊文件+两个线路文件+一个外形文件+一个钻孔文件(AD软件中如果有椭圆孔设计会有两个钻孔文件)。
如果只有这几个文件,那生产上是非常明了的,每个生产工序只要用需要的文件即可。
切割外形和开非金属化槽用这个外形文件,在锣边工艺,肯定是做的非金属化,锣完后再飞针测试就包装出货了。
如果像您所说的,做的沉铜。那是工艺的问题应该。理论是不应该有铜的。 cwking 发表于 2014-4-29 12:47
那如果槽孔是金属化孔呢?
金属化孔就是焊盘(PAD)。
protel不支持长孔,只能用圆孔堆叠的方法
DXP2004以上版本直接支持长孔(Slot),在Pad属性中有选择(DXP2004版本还不支持)。
PADS软件也支持Slot设计。 深圳嘉立创 发表于 2014-4-29 15:13
金属化孔就是焊盘(PAD)。
protel不支持长孔,只能用圆孔堆叠的方法
DXP2004以上版本直接支持长孔(Slot ...
那这种金属化的槽孔要怎样出光绘?是不是把它当成一个焊盘来出吗? cwking 发表于 2014-4-29 16:51
那这种金属化的槽孔要怎样出光绘?是不是把它当成一个焊盘来出吗?
是的。输出gerber操作是统一的,不影响这个。 想知道电镀槽孔光绘格式,这样别的软件就不需要堆叠圆孔来实现了
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