PCB板槽孔
本帖最后由 cwking 于 2014-4-29 09:58 编辑求教，用PADS画的PCB板有槽孔，在出光绘时槽孔是跟钻孔层一起出还是要另外出一层？？ 我的做法是专门出一张板框图出来. 其实开非金属化槽原理非常简单。
首先，我们设计的板子外框是怎么做的呢？根据板外形线来切割成型，那么如果我们在板内同样用这种线来画，不就也是切割处理了吗！
用这种线画个圆，就切割成圆孔。
这个线要是一个封闭的图形，有人问过我“什么是封闭的图形”。圆形这种就是封闭的图形。
而且切割是以线的中心为基准，线宽一般8mil就可以。
任何pcb设计软件，这个设计原理都是相同的。只有把握设计原理，才能做出正确生产的板子。
以上仅供参考，谢谢！ 深圳嘉立创 发表于 2014-4-29 10:21
其实开非金属化槽原理非常简单。
首先，我们设计的板子外框是怎么做的呢？根据板外形线来切割成型，那么如 ...
在画ＰＣＢ的时候 ，板外形与要开槽同样都放置在机械１层。但是有些厂家会做出里面有沉铜的，有些厂家做出来是没有沉铜的。为什么？？{:dizzy:}{:dizzy:} 深圳嘉立创 发表于 2014-4-29 10:21
其实开非金属化槽原理非常简单。
首先，我们设计的板子外框是怎么做的呢？根据板外形线来切割成型，那么如 ...
那如果槽孔是金属化孔呢？ 还是用AD舒服点，焊盘直接可以设置成5楼那样的槽孔…… touch_mcu 发表于 2014-4-29 11:20
在画ＰＣＢ的时候 ，板外形与要开槽同样都放置在机械１层。但是有些厂家会做出里面有沉铜的，有些厂家做 ...
应该是不沉铜的。
这就要求文件的标准和设计的规范了。
Protel或AD软件输出的gerber文件中，每一个用到的层都会生成一个文件。
以双面板为例，标准文件应该是包含两个丝印文件+两个阻焊文件+两个线路文件+一个外形文件+一个钻孔文件（AD软件中如果有椭圆孔设计会有两个钻孔文件）。
如果只有这几个文件，那生产上是非常明了的，每个生产工序只要用需要的文件即可。
切割外形和开非金属化槽用这个外形文件，在锣边工艺，肯定是做的非金属化，锣完后再飞针测试就包装出货了。
如果像您所说的，做的沉铜。那是工艺的问题应该。理论是不应该有铜的。 cwking 发表于 2014-4-29 12:47
那如果槽孔是金属化孔呢？
金属化孔就是焊盘（PAD）。
protel不支持长孔，只能用圆孔堆叠的方法
DXP2004以上版本直接支持长孔（Slot），在Pad属性中有选择（DXP2004版本还不支持）。
PADS软件也支持Slot设计。 深圳嘉立创 发表于 2014-4-29 15:13
金属化孔就是焊盘（PAD）。
protel不支持长孔，只能用圆孔堆叠的方法
DXP2004以上版本直接支持长孔（Slot ...
那这种金属化的槽孔要怎样出光绘？是不是把它当成一个焊盘来出吗？ cwking 发表于 2014-4-29 16:51
那这种金属化的槽孔要怎样出光绘？是不是把它当成一个焊盘来出吗？
是的。输出gerber操作是统一的，不影响这个。 想知道电镀槽孔光绘格式，这样别的软件就不需要堆叠圆孔来实现了
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