公布我的S3C2440核心板,大家鉴定鉴定
前段时间学习linux,于是选了S3c2440开发板。自己试着画了块2440的核心板,但2440停产,固想用2416代替。现在上传我的2440核心板PCB,大家鉴定鉴定,看看有哪些不足的地方(特别是高速信号完整和电磁兼容方面),我好在2416核心板中纠正过来。2416准备发出去印制电路板,所以希望大家不吝赐教,小弟谢过了。(用AD10打开) 先发去打板吧!期待你的大作!对了,测试OK了记得告诉一声,我还有好多全新2440芯片呢,呵呵{:lol:}{:lol:} shanyan 发表于 2014-3-13 21:53先发去打板吧!期待你的大作!对了,测试OK了记得告诉一声,我还有好多全新2440芯片呢,呵呵 ...
这个我不打算制板了,2416再发出去{:lol:} 大力1030 发表于 2014-3-13 22:15
这个我不打算制板了,2416再发出去
呵呵,可惜了6层,不然俺做小白鼠了!{:lol:} VIA SIZE 0.1/0.3一般板厂根本做不出来。
2440四层能够布得很好,6层无必要。
BGA盘中孔,VIA打在焊盘上。如果不是HDI,一般是不允许这么做。因为填充这个孔会增加成本,不填充后期SMT。焊料会从孔中流走,造成假焊。
BGA对角的两个MARK点。你把SOLDER层打开会发现线已压入到MARK点的绿油开窗区。
SDRAM和FLASH MEM的走线拓扑好像也有问题。没仔细看。DATA7的那个分支走得很奇葩啊。
BOTT OVERLAY 的ZC2440.V.1.00放反了。
U6是电源。不能有其它网络。我看到好多网络的VIA.
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不看了。好困。。{:time:}{:time:}
chensi007 发表于 2014-3-13 22:39
VIA SIZE 0.1/0.3一般板厂根本做不出来。
2440四层能够布得很好,6层无必要。
BGA盘中孔,VIA打在焊盘上。 ...
您好:
谢谢您的宝贵意见,这是第一次画确实存在很多我没想到的问题,这也所以不敢发出去的主要原因。
1.的确过孔0.1/0.3确实一般板长做不了,包括嘉力创,但我画之前联系到能做的板产了,接下来画2416时打算用过孔0.3/0.5。
2.U6是电源不能有其他走线的意识是电源芯片附近的(包括其他层)不能走线吗,这样是破坏电源完整性,还是有其他影响?
3.data7走线奇葩您指的是没有从过孔引出而直接从走线上引出,还是走线太绕了?
4.2440对角上的MASK我在走线时没有报错,所以以为没事{:lol:}
5.因为这次画的板子想兼容以前的底板(以前的核心板上芯片布局不同,所以这次比较绕),不知道4层能不能搞定这样绕的板子,而且之所以用6层的本意是觉得抗干扰能力强(4层的话走线只能在定层和底层)
6.最关键您说的拓扑结构,我不是很理解,是指走线分支的地方不能直角转弯吗,请明示?
以上是我的理解和不理解的地方,还是希望能再给点宝贵意见,谢谢! 有原理图么?LZ可以考虑飞思卡尔的imax系列。 fengyunyu 发表于 2014-3-14 10:07
有原理图么?LZ可以考虑飞思卡尔的imax系列。
imx28X是挺好的,但数据和地址总线没有全部引出CPU,指引出DDR2必须的哪些。 四层的话只需要留一层地层就可以,电源和信号线在剩下三层走,没必要非要坚持两层电源层,两层地层 期待楼主的2416核心板。{:lol:}{:lol:}{:lol:}{:lol:} Xiangxiang8 发表于 2014-4-3 10:34
四层的话只需要留一层地层就可以,电源和信号线在剩下三层走,没必要非要坚持两层电源层,两层地层 ...
恩,我现在在画i.mx287的核心板原理,月底画到PCB时再请教下阁下 hexenzhou 发表于 2014-4-3 12:45
期待楼主的2416核心板。
不画2416了,画i.mx287
IMX系列,用的多吗? i.mx287 不是支持nor方式, 应该有总线引出呀?
没用过, 只是看了简介 好资料,谢谢分享 期待 IMX 核心板
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