公布我的S3C2440核心板，大家鉴定鉴定
前段时间学习linux，于是选了S3c2440开发板。自己试着画了块2440的核心板，但2440停产，固想用2416代替。现在上传我的2440核心板PCB，大家鉴定鉴定，看看有哪些不足的地方（特别是高速信号完整和电磁兼容方面），我好在2416核心板中纠正过来。2416准备发出去印制电路板，所以希望大家不吝赐教，小弟谢过了。（用AD10打开） 先发去打板吧！期待你的大作！对了，测试OK了记得告诉一声，我还有好多全新2440芯片呢，呵呵{:lol:}{:lol:} shanyan 发表于 2014-3-13 21:53先发去打板吧！期待你的大作！对了，测试OK了记得告诉一声，我还有好多全新2440芯片呢，呵呵 ...
这个我不打算制板了，2416再发出去{:lol:} 大力1030 发表于 2014-3-13 22:15
这个我不打算制板了，2416再发出去
呵呵，可惜了6层，不然俺做小白鼠了！{:lol:} VIA SIZE 0.1/0.3一般板厂根本做不出来。
2440四层能够布得很好，6层无必要。
BGA盘中孔，VIA打在焊盘上。如果不是HDI，一般是不允许这么做。因为填充这个孔会增加成本，不填充后期SMT。焊料会从孔中流走，造成假焊。
BGA对角的两个MARK点。你把SOLDER层打开会发现线已压入到MARK点的绿油开窗区。
SDRAM和FLASH MEM的走线拓扑好像也有问题。没仔细看。DATA7的那个分支走得很奇葩啊。
BOTT OVERLAY 的ZC2440.V.1.00放反了。
U6是电源。不能有其它网络。我看到好多网络的VIA.
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不看了。好困。。{:time:}{:time:}
chensi007 发表于 2014-3-13 22:39
VIA SIZE 0.1/0.3一般板厂根本做不出来。
2440四层能够布得很好，6层无必要。
BGA盘中孔，VIA打在焊盘上。 ...
您好：
谢谢您的宝贵意见，这是第一次画确实存在很多我没想到的问题，这也所以不敢发出去的主要原因。
1.的确过孔0.1/0.3确实一般板长做不了，包括嘉力创，但我画之前联系到能做的板产了，接下来画2416时打算用过孔0.3/0.5。
2.U6是电源不能有其他走线的意识是电源芯片附近的（包括其他层）不能走线吗，这样是破坏电源完整性，还是有其他影响？
3.data7走线奇葩您指的是没有从过孔引出而直接从走线上引出，还是走线太绕了？
4.2440对角上的MASK我在走线时没有报错，所以以为没事{:lol:}
5.因为这次画的板子想兼容以前的底板（以前的核心板上芯片布局不同，所以这次比较绕），不知道4层能不能搞定这样绕的板子，而且之所以用6层的本意是觉得抗干扰能力强（4层的话走线只能在定层和底层）
6.最关键您说的拓扑结构，我不是很理解，是指走线分支的地方不能直角转弯吗，请明示？
以上是我的理解和不理解的地方，还是希望能再给点宝贵意见，谢谢！ 有原理图么？LZ可以考虑飞思卡尔的imax系列。 fengyunyu 发表于 2014-3-14 10:07
有原理图么？LZ可以考虑飞思卡尔的imax系列。
imx28X是挺好的，但数据和地址总线没有全部引出CPU，指引出DDR2必须的哪些。 四层的话只需要留一层地层就可以，电源和信号线在剩下三层走，没必要非要坚持两层电源层，两层地层 期待楼主的2416核心板。{:lol:}{:lol:}{:lol:}{:lol:} Xiangxiang8 发表于 2014-4-3 10:34
四层的话只需要留一层地层就可以，电源和信号线在剩下三层走，没必要非要坚持两层电源层，两层地层 ...
恩，我现在在画i.mx287的核心板原理，月底画到PCB时再请教下阁下 hexenzhou 发表于 2014-4-3 12:45
期待楼主的2416核心板。
不画2416了，画i.mx287
IMX系列，用的多吗？ i.mx287 不是支持nor方式, 应该有总线引出呀?
没用过, 只是看了简介 好资料，谢谢分享 期待 IMX 核心板
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