vows 发表于 2014-2-27 19:56:00

提一个建议：如果可以，建议嘉立创提供小于6mil的制程选项

我有一个很密的板子，大概有10%左右5.315mil间距的线。但是看到嘉立创的制程限制在6mil间距，感到十分头疼。如果嘉立创可以提供一个提高制程的选项（比如5mil），并且提供一个高于普通制程，不至于让工厂亏损的合理价位，应该能赢得很多用户的。

比如像如图所示的选项。{:smile:}

hackdj 发表于 2014-2-27 19:59:09

好建议，应该很多人都需要

liurangzhou 发表于 2014-2-27 20:34:43

估计他做不了吧

leijiayou 发表于 2014-2-28 00:25:45

嘉立创最低6mil         这个建议挺不错         顶

gzhuli 发表于 2014-2-28 00:41:31

我觉得4层板应该提升到4mil 0.25mm过孔的水平，否则0.8mm BGA都做不了，对于4层来说太鸡肋了。

walux 发表于 2014-2-28 09:07:57

一味的价格战并没有特别大的意思，反而BGA、线距、阻抗、小过孔才是需求

cuiliang1984 发表于 2014-2-28 10:23:13

有道理，遇到过这种问题，增强制版工艺定会轰动

y595906642 发表于 2014-2-28 11:46:05

限制工艺意味着高良品率啊
比如6mil你要10块板子 工厂下单11个就能有10个好的
但是如果按照4mil做 工厂要下15个甚至更多才能做出来10个好的
制作和检测的成本都刷刷往上翻，
不过JLC有这个能力做这个事情，只要提高价格就可以了。

tsb0574 发表于 2014-2-28 13:46:40

分开定价，各取所需吧

spacefram 发表于 2014-2-28 14:57:56

gzhuli 发表于 2014-2-28 00:41
我觉得4层板应该提升到4mil 0.25mm过孔的水平，否则0.8mm BGA都做不了，对于4层来说太鸡肋了。 ...

是啊，现在的PCB的布线密度越来越高了。

lixuyongzd 发表于 2014-3-4 08:21:41

楼主这是哪一家的呢？

偏偏倒倒 发表于 2014-3-4 09:11:11

gzhuli 发表于 2014-2-28 00:41
我觉得4层板应该提升到4mil 0.25mm过孔的水平，否则0.8mm BGA都做不了，对于4层来说太鸡肋了。 ...

所以我没在嘉立创做过一块四层板{:titter:}

岭上开花 发表于 2014-4-12 01:19:42

本帖最后由 岭上开花 于 2014-4-12 01:24 编辑

偏偏倒倒 发表于 2014-3-4 09:11
所以我没在嘉立创做过一块四层板

{:titter:} 同上，两层版都交给JLC，四层都交给某强

0.15mm线/0.3mm孔的话，1mm间距的BGA焊盘之间都没法穿过线。{:sweat:}

如图，如果规则是0.15mm线/0.3mm孔的话，则BGA过孔圆心的间距至少要0.15*7=1.05mm。

LearningASM 发表于 2014-4-12 23:20:41

还没打过4层板，学习了。

yupengfei 发表于 2014-4-12 23:24:22

以前我也直接向他们公司提过这样的建议，但是他们回复，暂时无法实现，现在的应用对于6MIL来说，是有很大的局限性了

sddp001 发表于 2014-4-13 00:27:42

6到5就好很多，要是能到4就完美了

sjx000000 发表于 2014-5-11 23:12:13

同求，价格提高一到2倍都能接受
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