提一个建议:如果可以,建议嘉立创提供小于6mil的制程选项
我有一个很密的板子,大概有10%左右5.315mil间距的线。但是看到嘉立创的制程限制在6mil间距,感到十分头疼。如果嘉立创可以提供一个提高制程的选项(比如5mil),并且提供一个高于普通制程,不至于让工厂亏损的合理价位,应该能赢得很多用户的。比如像如图所示的选项。{:smile:} 好建议,应该很多人都需要 估计他做不了吧 嘉立创最低6mil 这个建议挺不错 顶 我觉得4层板应该提升到4mil 0.25mm过孔的水平,否则0.8mm BGA都做不了,对于4层来说太鸡肋了。 一味的价格战并没有特别大的意思,反而BGA、线距、阻抗、小过孔才是需求 有道理,遇到过这种问题,增强制版工艺定会轰动 限制工艺意味着高良品率啊
比如6mil你要10块板子 工厂下单11个就能有10个好的
但是如果按照4mil做 工厂要下15个甚至更多才能做出来10个好的
制作和检测的成本都刷刷往上翻,
不过JLC有这个能力做这个事情,只要提高价格就可以了。 分开定价,各取所需吧 gzhuli 发表于 2014-2-28 00:41
我觉得4层板应该提升到4mil 0.25mm过孔的水平,否则0.8mm BGA都做不了,对于4层来说太鸡肋了。 ...
是啊,现在的PCB的布线密度越来越高了。 楼主这是哪一家的呢? gzhuli 发表于 2014-2-28 00:41
我觉得4层板应该提升到4mil 0.25mm过孔的水平,否则0.8mm BGA都做不了,对于4层来说太鸡肋了。 ...
所以我没在嘉立创做过一块四层板{:titter:} 本帖最后由 岭上开花 于 2014-4-12 01:24 编辑
偏偏倒倒 发表于 2014-3-4 09:11
所以我没在嘉立创做过一块四层板
{:titter:} 同上,两层版都交给JLC,四层都交给某强
0.15mm线/0.3mm孔的话,1mm间距的BGA焊盘之间都没法穿过线。{:sweat:}
如图,如果规则是0.15mm线/0.3mm孔的话,则BGA过孔圆心的间距至少要0.15*7=1.05mm。 还没打过4层板,学习了。 以前我也直接向他们公司提过这样的建议,但是他们回复,暂时无法实现,现在的应用对于6MIL来说,是有很大的局限性了 6到5就好很多,要是能到4就完美了 同求,价格提高一到2倍都能接受
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