请教几个 ARM四层电路板设计的问题??
项目用到LPC1788芯片,时钟100MHz,第一版设计使用的是两层电路板,能用,但是GND不干净,第二版计划采用四层电路板,由于是第一次画多层板,遇到如下一些问题,请各位大神指教:1.多层电路板比双层板最大的好处是通过大面积敷铜连接电源和地,来有效减小线路阻抗,那么是否是电路中所有的电源、地都应该通过过孔或者埋孔和内电层相连,而不是将电源或地连接完毕后再通过过孔与内电层相连;
2.四层板与两面敷铜的两层板有什么区别吗,四层板还需要上下表面敷铜吗?
"将电源或地连接完毕后再通过过孔与内电层相连" 这样做你用四层板就没有意义了,比如数字地要保证走线阻抗最小。 直接就近打过孔到内电层。另外电源层可能需要分割,取决于电源种类了。模拟地和数字地可能也要分割。最后一点,有电源层了,表面就没必要覆铜啦,你可以看几块ADI或者TI出的板子,会有启发的 1.就近的可以用导线连接然后通过多打过孔的方式连接
2.中间层有2种画法,一个是使用信号层的方式,也就是和顶层和底层一样的,采用敷铜的方式,第二种是负片的画法做内电层分割,推荐第二种画法,敷铜看实际需要而定,如果内电层可以保持完整的地平面,上下层可以少敷铜(比如晶振等敏感地带可以敷铜)或者不敷铜 有没有人用四层laoyou ARM啊?目前想DIY一个核心板。请给建议一下。 zxq1990 发表于 2014-2-21 13:52
"将电源或地连接完毕后再通过过孔与内电层相连" 这样做你用四层板就没有意义了,比如数字地要保证走线阻 ...
谢谢你的建议,受教了 keshipt 发表于 2014-2-21 13:54
1.就近的可以用导线连接然后通过多打过孔的方式连接
2.中间层有2种画法,一个是使用信号层的方式,也就是和 ...
好的,谢谢了 以后可以考虑用ASM9260T,就不用考虑100MHz频率的事情了,也不用考虑4层板的事情了。2层板绝对搞定。 Auir 发表于 2014-2-21 16:00
以后可以考虑用ASM9260T,就不用考虑100MHz频率的事情了,也不用考虑4层板的事情了。2层板绝对搞定。 ...
没用过,回头查一下 虽然我前几天也是第一次画四层板,我有的经验就是,地平面不要走线,要保证地的完整性,还有就是有些个电容需要直接接地,直接每个电容旁打个过孔,教我的人跟我说是为了增加稳定性,走线还有2W,3W,20H原则等等,这都是我以前不知道的。还有就是平面电源层分割的问题,我也不太会
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