kongethan 发表于 2014-2-21 13:29:55

请教几个 ARM四层电路板设计的问题？？

项目用到LPC1788芯片，时钟100MHz，第一版设计使用的是两层电路板，能用，但是GND不干净，第二版计划采用四层电路板，由于是第一次画多层板，遇到如下一些问题，请各位大神指教：
1.多层电路板比双层板最大的好处是通过大面积敷铜连接电源和地，来有效减小线路阻抗，那么是否是电路中所有的电源、地都应该通过过孔或者埋孔和内电层相连，而不是将电源或地连接完毕后再通过过孔与内电层相连；
2.四层板与两面敷铜的两层板有什么区别吗，四层板还需要上下表面敷铜吗？

zxq1990 发表于 2014-2-21 13:52:43

"将电源或地连接完毕后再通过过孔与内电层相连"    这样做你用四层板就没有意义了，比如数字地要保证走线阻抗最小。 直接就近打过孔到内电层。另外电源层可能需要分割，取决于电源种类了。模拟地和数字地可能也要分割。最后一点，有电源层了，表面就没必要覆铜啦，你可以看几块ADI或者TI出的板子，会有启发的

keshipt 发表于 2014-2-21 13:54:57

1.就近的可以用导线连接然后通过多打过孔的方式连接
2.中间层有2种画法，一个是使用信号层的方式，也就是和顶层和底层一样的，采用敷铜的方式，第二种是负片的画法做内电层分割，推荐第二种画法，敷铜看实际需要而定，如果内电层可以保持完整的地平面，上下层可以少敷铜（比如晶振等敏感地带可以敷铜）或者不敷铜

ghuang2012 发表于 2014-2-21 14:46:53

有没有人用四层laoyou ARM啊？目前想DIY一个核心板。请给建议一下。

kongethan 发表于 2014-2-21 14:52:27

zxq1990 发表于 2014-2-21 13:52
"将电源或地连接完毕后再通过过孔与内电层相连"    这样做你用四层板就没有意义了，比如数字地要保证走线阻 ...

谢谢你的建议，受教了

kongethan 发表于 2014-2-21 14:53:26

keshipt 发表于 2014-2-21 13:54
1.就近的可以用导线连接然后通过多打过孔的方式连接
2.中间层有2种画法，一个是使用信号层的方式，也就是和 ...

好的，谢谢了

Auir 发表于 2014-2-21 16:00:10

以后可以考虑用ASM9260T，就不用考虑100MHz频率的事情了，也不用考虑4层板的事情了。2层板绝对搞定。

kongethan 发表于 2014-2-21 18:52:32

Auir 发表于 2014-2-21 16:00
以后可以考虑用ASM9260T，就不用考虑100MHz频率的事情了，也不用考虑4层板的事情了。2层板绝对搞定。 ...

没用过，回头查一下

竹叶听筝 发表于 2014-2-28 19:19:25

虽然我前几天也是第一次画四层板，我有的经验就是，地平面不要走线，要保证地的完整性，还有就是有些个电容需要直接接地，直接每个电容旁打个过孔，教我的人跟我说是为了增加稳定性，走线还有2W,3W,20H原则等等，这都是我以前不知道的。还有就是平面电源层分割的问题，我也不太会
页: [1]
查看完整版本: 请教几个 ARM四层电路板设计的问题？？