JLC写了内层走线间距是0.3，那内层线宽多少呢？
本帖最后由 mute 于 2014-2-12 14:48 编辑以前好像没看到内层走线间距的说明，刚打样的板都是按0.2间距走的。不知道有没有问题，郁闷。
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哦，弄错了，是走线和铺铜，还有是走线和焊盘。
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总结了一下，是不是这样？
内层走线和间距是0.15
内层走线与焊盘孔（包括通孔via吗？？）外环铜皮的间距是0.3
内层铺铜的间距是0.3 啥时候改0.3间距了，我都0.2走了很多年.... 本帖最后由 mute 于 2014-2-12 14:42 编辑
6、内层走线和铜箔距离钻孔应在0.3mm以上。建议元器件接地脚采用隔热盘走线和铜箔距离钻孔应在0.3mm以上，外层走线和铜箔距板边应在0.2mm以上，金手指位置内层不留铜箔，避免铜皮外露导致短路。
http://www.sz-jlc.com/UploadCommonImages/2013-11-19/1384847920695.jpg
哦，弄错了，是走线和铺铜，还有是走线和焊盘。
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那是不是说内层走线也是0.15线宽、0.15间距？ 0.6 0.3的via孔，在外层有0.15的一圈外环铜皮。
那via孔在内层，生产出来有没有这圈铜皮呢？
总结了一下，是不是这样？
内层走线和间距是0.15
内层走线与焊盘孔（包括通孔via吗？？）外环铜皮的间距是0.3
内层铺铜的间距是0.3 3楼LZ贴的图是订单系统公布的。
原则上内层线宽/线距满足6mil/6mil就可以的，但我们会为了更好而建议为8mil/8mil。
铺铜比较特殊（主要是因为做生产资料），所以外层要求与走线等等间距满足10mil以上（更大更好），内层就如3楼图中所描述。
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