嘉立创PCB打样最低工艺要求，能否置顶帖一份
坛子里很多网友在嘉立创打样，普通电路板按照自己常用参数设置，即可很快完成。但是如果突然遇到多层、紧密电路板，不知道嘉立创的最低工艺要求的话很难搞。
以前也见过嘉立创的最低工艺要求，可是现在暂时找不到了，时间过去很久了，不知嘉立创工艺有没有提升啊
坛主应该发一份详细的工艺要求，在本版置顶。
我现在想做4层板，想问一下过孔内外径、线径线距，有知道的网友吱一声啊，要是有官方信息更好，谢啦 找到了，不好意思
这种表格展示方式，非常清晰明了，不错支持
http://www.sz-jlc.com/home/technology.jsp 那个表格好像没有内层线宽、线距，以前我记得内层跟外层要求是不一样的 lixuyongzd 发表于 2014-1-15 12:26
那个表格好像没有内层线宽、线距，以前我记得内层跟外层要求是不一样的
恩这个需要嘉立创的人出来说明了
不过我的四层板，内层只有电源跟地 线宽线距应该可以满足要求 网站公布的线宽&间距6mil，其实也包括了内层。
不过，我们可能也会要求内层线宽&间距8mil，这些都是为了生产良品率。
在系统下单时，如下图“下单前技术员必看”，可能有部分人员没有去看。
这里的内容论坛也有发布：
http://www.amobbs.com/thread-5562893-1-1.html
在第二类制程工艺要求第6项，介绍的内层0.3mm。
这主要是考虑内层的制作，压合后才钻孔，所以与钻孔的间距大一些会更好（偏钻短路）。
所以，总体来讲，在设计空间允许的情况下，线宽间距等尽量大一些对制程来讲都是好的（特殊要求除外）。
感觉还是把这个工艺要求的贴在在版内置顶一下吧~这样每次过来都好找~ 嘉立创的加工工艺他们网站上的确是有公开，但是，实际情况到底如何就不知道了。
我曾经一块板，双面板，完全按嘉立创的要求去画的，线宽6mil，间距6mil，过孔12mil。
然后发给嘉立创，先是算的价格跟他们公开的不一样，测试费非常贵，去问之后说弄错了。
再过了不久，来电话说，做不了，板子太复杂，线太密。后来换了其它厂家做。
当然这是好早以前的事了，但是我通过这事知道，嘉立创公开的加工能力是有不少水分的。
如果你急用的板子依赖嘉立创没有考虑其它选择的话，是有不少风险的。
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