嘉立创PCB打样最低工艺要求,能否置顶帖一份
坛子里很多网友在嘉立创打样,普通电路板按照自己常用参数设置,即可很快完成。但是如果突然遇到多层、紧密电路板,不知道嘉立创的最低工艺要求的话很难搞。
以前也见过嘉立创的最低工艺要求,可是现在暂时找不到了,时间过去很久了,不知嘉立创工艺有没有提升啊
坛主应该发一份详细的工艺要求,在本版置顶。
我现在想做4层板,想问一下过孔内外径、线径线距,有知道的网友吱一声啊,要是有官方信息更好,谢啦 找到了,不好意思
这种表格展示方式,非常清晰明了,不错支持
http://www.sz-jlc.com/home/technology.jsp 那个表格好像没有内层线宽、线距,以前我记得内层跟外层要求是不一样的 lixuyongzd 发表于 2014-1-15 12:26
那个表格好像没有内层线宽、线距,以前我记得内层跟外层要求是不一样的
恩这个需要嘉立创的人出来说明了
不过我的四层板,内层只有电源跟地 线宽线距应该可以满足要求 网站公布的线宽&间距6mil,其实也包括了内层。
不过,我们可能也会要求内层线宽&间距8mil,这些都是为了生产良品率。
在系统下单时,如下图“下单前技术员必看”,可能有部分人员没有去看。
这里的内容论坛也有发布:
http://www.amobbs.com/thread-5562893-1-1.html
在第二类制程工艺要求第6项,介绍的内层0.3mm。
这主要是考虑内层的制作,压合后才钻孔,所以与钻孔的间距大一些会更好(偏钻短路)。
所以,总体来讲,在设计空间允许的情况下,线宽间距等尽量大一些对制程来讲都是好的(特殊要求除外)。
感觉还是把这个工艺要求的贴在在版内置顶一下吧~这样每次过来都好找~ 嘉立创的加工工艺他们网站上的确是有公开,但是,实际情况到底如何就不知道了。
我曾经一块板,双面板,完全按嘉立创的要求去画的,线宽6mil,间距6mil,过孔12mil。
然后发给嘉立创,先是算的价格跟他们公开的不一样,测试费非常贵,去问之后说弄错了。
再过了不久,来电话说,做不了,板子太复杂,线太密。后来换了其它厂家做。
当然这是好早以前的事了,但是我通过这事知道,嘉立创公开的加工能力是有不少水分的。
如果你急用的板子依赖嘉立创没有考虑其它选择的话,是有不少风险的。
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