请教Pads如何出Geber
上嘉立创的BBS,看了关于Pads出geber的帖子,还是有一些地方不是很清楚,恳请不吝赐教,谢谢。一、一张板需要出多少个Geber图?分别都是什么?附件中有两个双面板的模板,请问这两个模板的设置是否正确?
二、附件模板出的图是否已经齐全?
三、除了附件模板中的设置,贴片等后道工序需要出什么文件?如果拼板,应该如何处理?
四、如果自己在PCB中添加单个焊盘作为Mark点,如何防止Mark点在Paste Mask中出现,焊盘设成孔径1mil是否可以?这样处理会不会对钻孔文件有影响? 一. 一张PCB需要出6张Gerber, 分别是顶层走线, 顶层阻焊, 顶层丝印, 底层走线, 底层阻焊, 底层丝印. 外加一个钻孔文件.
二. 不知道, 还是自己查资料了解了过程自己设置比较好, 反正很容易的事情.
三.贴片的话要出两面的钢网层, 也就是Paste层. 拼板的话在PCB上画一道2D线, 然后注明V-CUT就可以了, 不过不一定通用, 要和厂家协商一下. 或者在板子上画board cut out .
四.没看明白.... 你那2个CAM文件,是什么格式的?
我怎么打不开,用DXP和CAM350都不行 PADS输出底片数为 N+8,生产pcb是N+6张(少两个Paste贴片层),N表示板子的层数。
如两层板,生产pcb需要2+6=8份gerber文件,如果还要制作钢网,需要再多输出两个Paste贴片文件。
因为PADS软件对CAM的输出是自定义的方式,所以模版设置只能针对自己平时的设计习惯,每个人的设计层的习惯有时会有差异,盲目套用模版可能导致多输出或少输出。
最好的方式是每层CAM设置后,预览看下是否正确,而且所有层都设置完后,输出gerber并用CAM350软件导入再次验证。因为预览的效果有时与CAM350呈现的效果会有差异。
所以,板厂并不了解每个设计者的习惯,这样接受pcb文件制板,是要承担风险的!错误是很难避免的。
贴片是用的Paste层来制作钢网,当然也有直接用制板文件来做钢网的。
拼板可以在PADS软件中做,只需要画出拼板框即可。
MARK点实质上就是Pad(焊盘)形式,通常直径1mm,没什么特别的。 谢谢回复。
Mark点的问题,我是没说清楚。
如果放一个实心焊盘上去当Mark点,出Paste Mask图时,这个Mark点也会出现,这样钢网上也会有个洞。如果会编辑Gerber图,去掉就可以了,但是我不会编辑Gerber图,所以想出Gerber图时,Paste Mask图中这个Mask点不会出现。网上查到可以把Mark点的钻孔直径设为1mil,我试了,确实Paste Mask中就不出现这个焊盘了,但是担心会不会有其它问题,比如1mil的孔打不了,就按最小孔径来打。所以想确认一下,放一个1mil孔径的焊盘做Mark点,是否可以?如果不行,正确的做法是怎么样做? McuPlayer 发表于 2013-12-23 00:38
你那2个CAM文件,是什么格式的?
我怎么打不开,用DXP和CAM350都不行
这个是Pads的CAM设置模板,在CAM设置对话框中有一个import的按钮,可以导入模板文件。 wuyya 发表于 2013-12-23 10:34
谢谢回复。
Mark点的问题,我是没说清楚。
如果放一个实心焊盘上去当Mark点,出Paste Mask图时,这个Mark点 ...
通孔pad是没paste层的,所以MARK点孔径设置1mil,在软件中就是一个通孔pad,而实际生产是不可能有这么小的钻孔的。
所以方法是可行的。 @camdocs再加入Drill DrawingNC Drill二个文件 wuyya 发表于 2013-12-23 10:36
这个是Pads的CAM设置模板,在CAM设置对话框中有一个import的按钮,可以导入模板文件。 ...
谢谢你,试了一下,果然可以,我是第一次使用这个模版,挺方便。
不过我建议自己设置,了解了Gerber的本质,各个层的设置都是很简单的,不要把他理解多高深。
比如电路层,就是腐蚀后延剩下的铜皮;丝印层就是丝网要印上去的内容,solder mask层是阻焊的负片
PADS有个快捷方式出gerber,屡试不爽,一般人我不告诉他,试试看,@camdocs
不过PADS默认产生的gerber没有板边,自己在每个光绘层把board outline勾选上,基本就OK了。
我一直纳闷,PADS为何没独立的默认层给板边用,都纳闷10几年了,然后也学前辈们在各个层都放板边,放了10几年了,至今都纳闷着。
我说要自己出gerber,是因为不同的板子需求是不同的,比如我的板子器件的标号不放,那就要把Ref Des勾选拿掉
页:
[1]