过孔沉铜咨询
请问这个在AD里面是自己设置呢,还是你们自己有规则呢? 貌似规则里面有吧 dl499126943 发表于 2013-12-22 14:47貌似规则里面有吧
能给个具体的设置方法吗? qwert1213131 发表于 2013-12-22 14:49
能给个具体的设置方法吗?
http://www.amobbs.com/thread-5563103-1-1.html dl499126943 发表于 2013-12-22 14:53
http://www.amobbs.com/thread-5563103-1-1.html
谢谢你了 金属化孔都是要进行沉铜工艺,在孔内壁沉上一层铜来保证孔的导通性。 深圳嘉立创 发表于 2013-12-23 10:00
金属化孔都是要进行沉铜工艺,在孔内壁沉上一层铜来保证孔的导通性。
额,明白了,那就是说不需要我自己在PCB上设置了,工厂就会自动的按照工艺来做了 qwert1213131 发表于 2013-12-23 11:05
额,明白了,那就是说不需要我自己在PCB上设置了,工厂就会自动的按照工艺来做了 ...
设计中是分金属化孔和非金属化孔的。
生产是根据设计来做的。
比如插件元件孔(pad),一般设置是金属化孔。
LZ需要看下设计软件的学习教程,通过这种方式的解释可能效果不会太好。
深圳嘉立创 发表于 2013-12-23 11:20
设计中是分金属化孔和非金属化孔的。
生产是根据设计来做的。
比如插件元件孔(pad),一般设置是金属化 ...
好的,感谢哈,
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