leecny2012 发表于 2013-11-29 11:43:31

AD芯片的AGND和DGND引脚，模拟地，数字地，电源地的理解。

本帖最后由 leecny2012 于 2013-11-29 16:02 编辑

AD芯片要求AGND和DGND在芯片处就近连接，模拟地和数字地又要求在电源地附近星形连接。这回让人感觉到很糊涂。我理解：
AD芯片的AGND和DGND在芯片处单点连接，或者通过磁珠单点连接。而所有的模拟量AGND还必须通过低阻抗的大面积覆铜连接到电源地。数字地DGND也要通过大面积覆铜连接到电源地。且模拟地和数字之间不可跨越形式布线。
也就是下图的连接方式。不知道我的理解对不对。


接地原则我看过。它把通常AD器件时看做模拟器件对待，其DGND仍然走的是模拟地。而将MCU、开关电源这类耗电比较大的芯片的接地看成是数字地，这些地必须和模拟地分别在电源地附近连接。这个理解不知道对不对。

quzhanguang3 发表于 2013-11-29 12:43:19

才下载的资料，同学习

stone_mesnac 发表于 2013-11-29 12:49:00

模拟地 数字地可以通过0欧电阻、磁珠连接

spacefram 发表于 2013-11-29 12:56:52

数字和模拟如果在电源哪里就共地就很难搞得干净了。

xuxms 发表于 2013-11-29 15:37:12

这样不是形成地环路了

零下12度半 发表于 2016-1-13 13:22:28

spacefram 发表于 2013-11-29 12:56
数字和模拟如果在电源哪里就共地就很难搞得干净了。

那不搞一起，一个板子不就三个地吗？

yongxiangu 发表于 2016-1-13 13:32:45

本帖最后由 yongxiangu 于 2016-1-13 13:35 编辑

要搞清楚低频和高频电流的流向，不一定要分割，或者大部分情况都不用分割，类似这样的分析，仔细阅读我发的3个链接
http://www.amobbs.com/data/attachment/forum/201601/13/132259twh2px664l44o2os.jpg.thumb.jpg
http://www.amobbs.com/data/attachment/forum/201601/13/132304w595t95mddm0tc0t.jpg.thumb.jpg
http://www.edn.com/design/analog/4394761/2/Successful-PCB-grounding-with-mixed-signal-chips---Part-1--Principles-of-current-flow
http://www.edn.com/design/analog/4395817/Successful-PCB-grounding-with-mixed-signal-chips---Part-2--Design-to-minimize-signal-path-crosstalk
http://www.edn.com/design/analog/4396382/Successful-PCB-grounding-with-mixed-signal-chips---Part-3--Power-currents-and-multiple-mixed-signal-ICs
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