低成本Atmel工控模块(188元),ARM9@400MHz,1网口,7串口,3USB
本帖最后由 studyfeng5 于 2013-11-26 18:12 编辑版主您好!借宝地一用,我想此类信息大概一些工程师在选型的时候会有需求。此信息仅发一次,以免广告嫌疑。
市场上有便宜的ARM9的核心模块,三星的便宜一些,不过不是工业级的,很多地方可能不好用上。
工业级的核心模块一般都在四五百以上了。
基于此我们准备推出一款基于Atmel AT91SAM9G25的工业级核心板,并且价格直接以批量价格出,千片以内都为188元。
下面是板卡信息。
板卡特性
[*]处理器: ARM9 @ 400Mhz Atmel AT91SAM9G25
[*]内存: 128 or 256 MByte DDR2
[*]存储: 256MB Nand Flash
[*]以太网: 板载百兆PHY芯片
[*]USB: 支持3路USB 接口
[*]串口:支持扩展7路串口
[*]I2C: 可扩展2路I2C总线
[*]SPI: 可扩展2路SPI
[*]GPIO:可扩展60路GPIO接口
[*]A/D: 4通道10bit AD
[*]Linux 3.6.9系统支持
[*]Buildroot及Debian文件系统支持
具体细节查看我们的网站: http://corewind.cn/core9g25.html 不错,以后可能会用到,帮顶一个 很不错·的说 不错不错,价格合理 性价比很高 这个不错,Atmel的ARM9在工业环境见得挺多的 一直怀疑nand flash做工控领域应用合适吗 貌似不错哦,要是还有液晶接口就可以买来玩啦 好像很不错啊,便宜量足 支持wifi做热点不。 好, 价格不错.arm9 1K价格才那么便宜,不过要是有1K的量,估计没多少人买核心板啦 是1k以内。价格真不错。得闲了玩下 相当不错记一下 价格相当给力啊! 相当不错 貌似不比2416的价格有优势啊,2416也才150 你这个过多少v的ESD测试? liwei_jlu 发表于 2013-11-26 21:34
一直怀疑nand flash做工控领域应用合适吗
我也觉得。但是市场环境就是价格优先,性能其次,所以很多人就把程序放在nand上了,省掉一颗data flash。若干年后,说不定会大规模出现这些问题。 winfisher 发表于 2013-11-27 09:10
支持wifi做热点不。
可以支持WIFI热点,系统下这种事情支持的就比较好,比裸机有优势 。 lghtjpu 发表于 2013-11-27 09:41
1K价格才那么便宜,不过要是有1K的量,估计没多少人买核心板啦
不是1K才有这个价,现在你买1片就是这个价,1K以内不谈价,统一188元。 {:titter:} 是不是再学下 GSM模块那样,加个唬人的网孔屏蔽罩好点??? li_thomas 发表于 2013-11-27 10:37
你这个过多少v的ESD测试?
这种问题之前有咨询过SGS,因为这是核心模块,没办法也不可能用静电枪去放电,肯定会烧坏的。其实ESD测试的核心点在于产品或是部件在使用的时候对环境的要求(对环境没损坏和不被环境所损坏),这种CPU系统模块在正常使用时是不能让用户或是带静电的或是设备去接触的,ESD的测试也只是针对完整产品。如果需要强制对模块执行CS等认证就需要附带声名文件,解释特殊使用注意事项等情况。 真是便宜, 不过不会玩{:sweat:}{:sweat:}{:sweat:} 核心板 + 地板 多少钱 有意玩一下 studyfeng5 发表于 2013-11-27 12:42
这种问题之前有咨询过SGS,因为这是核心模块,没办法也不可能用静电枪去放电,肯定会烧坏的。其实ESD测试 ...
没错,模块是没有具体的ESD要求。但是在整机产品中,ESD如果不通过,很多时候都需要改动核心模块的设计的。据我所知,atmel 9g25的产品过ESD不是那么容易的。
用了你们模块的整机产品,是否通过过8KV的接触ESD放电测试?
我感觉模块这种半成品,是很多国内客户不想或者没有能力设计高速pcb设计,才不得已采取的措施。 WXF_mabg 发表于 2013-11-27 13:15
核心板 + 地板 多少钱 有意玩一下
核心板 + 地板 一起299, li_thomas 发表于 2013-11-27 10:39
我也觉得。但是市场环境就是价格优先,性能其次,所以很多人就把程序放在nand上了,省掉一颗data flash。 ...
能说一下为什么nand flash不合适做工控领域应用吗?对工控行业不懂不了解。 LearningASM 发表于 2013-11-27 16:03
能说一下为什么nand flash不合适做工控领域应用吗?对工控行业不懂不了解。 ...
你知道nand flash有 写次数 的限制吗?为什么Samsung很多手机会出现掉固件的情况。
工控产品都需要长时间工作,稳定性是第一位的。
li_thomas 发表于 2013-11-27 16:50
你知道nand flash有 写次数 的限制吗?为什么Samsung很多手机会出现掉固件的情况。
工控产品都需要长时间 ...
能再问一个问题吗:一般工控产品的数据是用什么存储器的?铁电存储器? 性价比高 studyfeng5 发表于 2013-11-27 15:48
核心板 + 地板 一起299,
有淘宝 地址吗 说一下吧 有意 确实不贵,为啥我的129还卖不动呢? li_thomas 发表于 2013-11-27 13:22
没错,模块是没有具体的ESD要求。但是在整机产品中,ESD如果不通过,很多时候都需要改动核心模块的设计的 ...
不知道你对ESD到底了解多少?不过从你的言论中,我觉得,你对EFT ESD 雷击浪涌 传到辐射骚扰等仅仅略知而已。ESD工业级4KV接触放电及8KV空气放电处理,并非由核心板解决的。而且,这类测试的条件请明确再说吧。 2fen 发表于 2013-11-27 20:37
确实不贵,为啥我的129还卖不动呢?
您的淘宝看一下 有意玩玩 谢谢 不得不说,价格还真是有吸引力! 真心 便宜 WXF_mabg 发表于 2013-11-27 20:37
有淘宝 地址吗 说一下吧 有意
这上淘宝的评估套件,http://item.taobao.com/item.htm?spm=2013.1.0.0.Hzm5wr&id=36291337783
单独核心板的:http://item.taobao.com/item.htm?spm=a230r.1.14.284.0PaGzf&id=36290877984 的确够便宜 LearningASM 发表于 2013-11-27 18:09
能再问一个问题吗:一般工控产品的数据是用什么存储器的?铁电存储器? ...
以目前接触到的一些客户来看:要看是什么样的数据了,多半客户把数据放入SD卡或EMMC,如果是用来频繁读写的数据,不需要实时保存的可以考虑先放内存,积累到一定程度再放入FLASH(LINUX的文件系统中一般都有均衡写操作机制),如果是频繁读写同时又需要掉电实时数据保存的可以考虑放入FRAM(目前只有RANTRON和富士通两家在做这种芯片),也有些客户把数据存入CF卡(时代发展了近年这种比较少见了)
ARM9的板子的价格已经和Cortex-M3/M4的差不多了 价格确实给力 邮票封装的只能用手焊接吧?
机器焊接的话 核心板的片子焊点也会被高温溶解吧? sheng1xu 发表于 2013-11-27 22:17
不知道你对ESD到底了解多少?不过从你的言论中,我觉得,你对EFT ESD 雷击浪涌 传到辐射骚扰等仅仅略知而 ...
没错,我确实对EMC不是特别了解。但是核心板的设计绝对会影响到整机EMC的测试。
我们曾经做过一个项目,因为DDR布线的问题,导致过不了8KV接触静电测试。另外,很多敏感的GPIO需要串联电阻才能过这些测试。 有9X35的板子就好了,G25是不带LCD控制器的吧 li_thomas 发表于 2013-11-27 16:50
你知道nand flash有 写次数 的限制吗?为什么Samsung很多手机会出现掉固件的情况。
工控产品都需要长时间 ...
我晕?你是指啥啊?
我见到的工控产品上面用NAND的海了去了;不过都是用大量数据存储的;SD卡,反而没见到几个,也不安全,并且易接触不良;如果是用来做程序,确实没有见过用NAND;不过也没有人会用NAND来作程序吧。 li_thomas 发表于 2013-11-28 11:04
没错,我确实对EMC不是特别了解。但是核心板的设计绝对会影响到整机EMC的测试。
我们曾经做过一个项目, ...
一说ESD,就泪流满面,每次都要来回折腾几遍;
带不带USB 2.0 HS li_thomas 发表于 2013-11-28 11:04
没错,我确实对EMC不是特别了解。但是核心板的设计绝对会影响到整机EMC的测试。
我们曾经做过一个项目, ...
核心板布线只保证信号完整性,从没见过哪个核心板上有大量EMI器件,还有,你若是了解ESD模型,你就应该会明白,你使用的内存频率越高,过ESD性能越糟糕。必须靠外围相关电路来解决对其的干扰。 kinsno 发表于 2013-11-28 11:27
我晕?你是指啥啊?
我见到的工控产品上面用NAND的海了去了;不过都是用大量数据存储的;SD卡,反而没见 ...
你如果看看国内的电表市场上的集中器,很多都是把程序放在nand上的,而且没有做备份。 Astrom 发表于 2013-11-28 13:02
带不带USB 2.0 HS
带usb high speed host的。 sheng1xu 发表于 2013-11-28 14:12
核心板布线只保证信号完整性,从没见过哪个核心板上有大量EMI器件,还有,你若是了解ESD模型,你就应该会 ...
恩,没错。你应该有不少经验,向你学习。
但在测试中,理论上走线越短,过ESD越容易。而核心板上是离CPU最近的地方,所以很多改动要涉及到核心板。
当然,像磁珠大电容之类改善电源的,一般都是在扩展板上。 li_thomas 发表于 2013-11-28 14:24
恩,没错。你应该有不少经验,向你学习。
但在测试中,理论上走线越短,过ESD越容易。而核心板上是离CPU ...
给你个忠告,磁珠效果甚微,其高频阻抗特性,对于ESD基本是扯。 没有引出EBI的板板不是好核心板。 很不错,值得学习和借鉴!!
AM335X工控核心板
QQ:259134942
zlzdsp 发表于 2013-11-28 15:02
没有引出EBI的板板不是好核心板。
这个板子的EBI引出来你也没法用。可以向atmel要官方的说明文档。 ljt80158015 发表于 2013-11-28 10:53
邮票封装的只能用手焊接吧?
机器焊接的话 核心板的片子焊点也会被高温溶解吧? ...
可以机器焊接, li_thomas 发表于 2013-11-29 12:09
这个板子的EBI引出来你也没法用。可以向atmel要官方的说明文档。
这是什么意思? 建议改版增加dataflash studyfeng5 发表于 2013-11-29 15:19
可以机器焊接,
如果是回流焊,会不会把核心板的器件焊点也熔掉呢? ljt80158015 发表于 2013-11-29 15:38
如果是回流焊,会不会把核心板的器件焊点也熔掉呢?
这个不用担心,难融掉,一般焊贴BGA芯片工艺温度会比底板温度高20到30度左右,另外很重要的一点就是锡膏被融变成锡了以后,再到215度附近时状态跟起初没熔化时的锡粉状态是不一样的,有点像最大静磨擦力要大于滑动摩擦力一样,温度要稍高才会再次融化,这个时候对核心板不会有影响,即使有融的状态出现,没人动它,也不会损坏的,这个你可以放心,邮票孔也不是我们一家用,很多都用邮票孔的做设备,这个方面没有问题。 li_thomas 发表于 2013-11-28 14:22
带usb high speed host的。
是的,总共带2路USB High speed, 1路USB Full Speed {:smile:}{:smile:} 不错,不过没用过。 zchong 发表于 2013-11-29 15:27
这是什么意思?
atmel 9x25d的EBI使用很讲究,可以说是芯片本省的问题。如果低16位接了1.8v的DDR2,高16位接3.3v nand,那么这个EBI就不能接第三个设备。
为了规避这个问题,需要把所有的设备都接到低16位,由于电平不同一,需要用电平转换芯片。 确实不错,价格也公道 li_thomas 发表于 2013-11-27 16:50
你知道nand flash有 写次数 的限制吗?为什么Samsung很多手机会出现掉固件的情况。
工控产品都需要长时间 ...
1、我经过几个项目验证后觉得反而只有NANDFLASH才是最可靠的东西,很多人反感NANDFLASH仅仅是因为它控制方面麻烦而已。EMMC单从它工作原理上就不敢选来做长期工业产品。没记错话EMMC就从手机电路板上开始流行起来的。SD、TF卡就不多说了。
2、核心板只要布板注意了各种信号完整性,ESD和核心板就没什么必然关系,只要不是新手画板,一般问题都不大。 本帖最后由 szartcor 于 2013-12-4 07:22 编辑
物超所值就是卖座啊!!我这里有款AM335X的邮票孔主板,
AM335X工控模块CoM-335X,250RMB起.....
1,600M-1Ghz高速Cortex-A8核心,AM335X,TI公司大厂产品;
2,大屏幕LCD支持,支持2D/3D,分辨率支持到1280*800可应用。
3,高速SD CARD双支持。
4,最多支持6串口,支持双CAN BUS,工控首选!
5,可双路支持G兆以太网;
6,大容量SLC FLASH或EMMC盘板载支持,128M,256M可选,最大可至1G字节;EMMC支持最大到32G;
7,外部扩展高精度时钟DS1339,时间精准,目前唯有我公司支持;
8,支持电池供电,可用于手持设备,目前唯有我司支持;
9,USB高速DEVICE和USB高速HOST接口。
10,超小邮票孔板设计,45MM*45MM,160脚,;引出数据总线和地址总线,支持FPGA和DSP扩展;
11,性价比高的工控主板;供货稳定的主板!
软件方面:
1,提供WINCE 6.0软件支撑和LINUX 3.2源代码,无须关注底层,直接开发应用!
2,充分考虑客户开发需要,提供模块使用原理图,提供底板设计参考。
3,提供较为完善的应用软件支持,实时更新。
可为客户订制不同领域的主板!欢迎垂询!qq:259134942,artcor.taobao.com
标记一下啊 很不错的价格,就贵公司实力了,要经得起时间和项目检验。 li_thomas 发表于 2013-12-2 12:23
atmel 9x25d的EBI使用很讲究,可以说是芯片本省的问题。如果低16位接了1.8v的DDR2,高16位接3.3v nand, ...
专家啊,如果低16位接了1.8v的DDR2,高16位接3.3v nand,也是可以接其它设备的,只是非常麻烦,要加电平转换芯片,还要在程序中不停的切换. 我这个带EBI总线的,呵呵,马上就出板了。。。。。。,AM335X的主控,说是可以跑1G,{:tongue:} 有没有9X25 Astrom 发表于 2013-11-28 13:02
带不带USB 2.0 HS
这个还真有,2路,另外还有一路USB 2.0 FS Kevin.U 发表于 2013-12-6 17:18
有没有9X25
目前没有贴9x25的芯片,但是别的9x25的产品可以参考(http://corewind.cn/SOC-SAM9X25.html) 9G25不是有2个MAC吗?没有全引出? onece 发表于 2013-12-10 10:27
9G25不是有2个MAC吗?没有全引出?
9G25没有两个Mac,只有9X25才有,但是信号引出来了, 对,我看差了。那天ATMEL的人说有,动员我换,我也没有仔细看。 MadCat 发表于 2013-12-2 13:43
1、我经过几个项目验证后觉得反而只有NANDFLASH才是最可靠的东西,很多人反感NANDFLASH仅仅是因为它控制 ...
NAND FLASH 控制很简单吧? 程序上来说并不比 SPI FLASH 麻烦.
NAND FLASH 写寿命是小问题, 最夸张的是读也无法避免位翻转. 而做校验, 代价太大. 直接上图,CORE9G25批量生产中: 价格给力
DDR1与DDR2布线的区别大吗 到你网站看看,主要看看软件资源,最怕中国的公司有硬件但是缺少软件服务或软件资料 查看了,很不错,心动中。。。怎么办了???? 为什么选9G25? 兼容的9X25和9X35 或者9G35不是更好么, 好东西,关注!
楼上这个也卖188么? boyiee 发表于 2013-12-12 14:48
为什么选9G25? 兼容的9X25和9X35 或者9G35不是更好么,
9G25串口多,基本常用功能也不错。 qwerttt 发表于 2013-12-11 22:18
价格给力
DDR1与DDR2布线的区别大吗
按DDR2的来操作就好, xukai871105 发表于 2013-12-12 12:16
到你网站看看,主要看看软件资源,最怕中国的公司有硬件但是缺少软件服务或软件资料 ...
硬件只是门面,有软件才能叫有料,全力支持中.... 东西都不错,看看我这个怎么样? 现在核心板泛滥? 不是泛滥,各有各的应用。
我们这个板,速度快,TI大厂出品,CORTEX-A8,一般测控领域很适合。
因为支持FPGA和DSP接口。很多板都无外扩总线,一般无法外扩扩展什么。 很不错 以后可以考虑用一下~ wenming 发表于 2013-12-13 18:07
双CPU之间的通信 是不是sam3s 有数据要发送的时候就外部中断主cpu 主cpu的spi去读取数据? 价格不错 支持一下!!!! 百家争鸣啊,呵呵。 价格不错,支持一下 心动了呢。。。 要是有9G35的就好了,想支持LCD
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