mrf245 发表于 2013-10-23 13:37:23

EP4C FPGA底部焊盘手焊有无办法

一个产品使用EP4C系列FPGA，芯片底部有个小方形焊盘，这个焊盘需要接地，但目前手工更换该芯片后，底部焊盘无法和芯片可靠焊接在一起导致无法工作，请问这种问题有朋友知道如何解决吗？

BBC 发表于 2013-10-23 13:45:58

{:lol:} 有热风枪么？热风枪没压力呀......

先在中间的焊盘上加一点点锡，然后芯片放上去会被顶起来，此时用镊子按着芯片、热风枪均匀地吹，吹到芯片贴服在PCB上了，再用镊子定好位，最后刀头烙铁把四周的脚焊好就OK。

lans0625 发表于 2013-10-23 13:50:36

楼上办法好。。。。

health 发表于 2013-10-23 13:51:03

或者做pcb时在对应位置挖洞。

spacefram 发表于 2013-10-23 13:59:32

有热风的话就刮点锡上去吹，没得话就只能开孔堆锡了。

mrf245 发表于 2013-10-23 14:00:44

BBC 发表于 2013-10-23 13:45 static/image/common/back.gif
有热风枪么？热风枪没压力呀......

先在中间的焊盘上加一点点锡，然后芯片放上去会被顶起来，此时 ...

OK，我这里有风风枪，不过如果不先给芯片脚加锡对位，像你说这种方法很容易导致芯片位移啊。手里又没有锡膏。

wye11083 发表于 2013-10-23 16:03:27

mrf245 发表于 2013-10-23 14:00 static/image/common/back.gif
OK，我这里有风风枪，不过如果不先给芯片脚加锡对位，像你说这种方法很容易导致芯片位移啊。手里又没有锡 ...

这种高密度TQFN手很难焊的，机器刷锡膏厚了都不行，一贴就挤出来了。中间焊盘锡膏如果多了，弄不好也会连锡。还有，如果PCB不平，连锡几率还是很大的。其实，中间的接地并不是必须得接，而是——那块金属皮可以散热。然后通过PCB继续向外散热。否则，散热老大难了。

honeybear 发表于 2013-10-23 18:09:57

中间看孔呀，看到有些设计就是这样搞的

oped001 发表于 2013-10-24 09:14:33

首先芯片底部的PCB要有一个小孔，先在芯片背部的PAD上焊上一根单芯线，把这跟线穿过PCB上的小孔，然后用正常焊接方式把芯片焊上去，再把单芯线接地，OK
这个方法有个好处，万一芯片烧掉了更换的时候比较方便{:lol:}

mrf245 发表于 2013-10-24 09:36:59

oped001 发表于 2013-10-24 09:14 static/image/common/back.gif
首先芯片底部的PCB要有一个小孔，先在芯片背部的PAD上焊上一根单芯线，把这跟线穿过PCB上的小孔，然后用正 ...

这个方法看起来不错！芯片离底部空间很小，可能要小心点焊。

BBC 发表于 2013-10-24 11:30:49

wye11083 发表于 2013-10-23 16:03 static/image/common/back.gif
这种高密度TQFN手很难焊的，机器刷锡膏厚了都不行，一贴就挤出来了。中间焊盘锡膏如果多了，弄不好也会连 ...

对于Altera的FPGA来说，底部的焊盘应该不是用来散热的......

BBC 发表于 2013-10-24 11:34:07

mrf245 发表于 2013-10-23 14:00 static/image/common/back.gif
OK，我这里有风风枪，不过如果不先给芯片脚加锡对位，像你说这种方法很容易导致芯片位移啊。手里又没有锡 ...

热风枪将底部的锡吹熔的时候，可以用镊子来调整芯片的位置嘛，当然不能弄太久了，否则芯片都吹坏了......

zgxcom123 发表于 2013-10-24 11:38:12

芯片底下开个孔，四周焊好后翻过来，用烙铁堆点锡就行了

新路 发表于 2013-10-24 12:19:58

用低温锡浆，好用。

oped001 发表于 2013-10-24 15:02:06

BBC 发表于 2013-10-24 11:30 static/image/common/back.gif
对于Altera的FPGA来说，底部的焊盘应该不是用来散热的......

对头，要是那个焊盘不接地的话jtag都连不上
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