billgates 发表于 2013-10-17 13:36:15

Layout时退耦电容打孔，大家有这样的纠结吗？

本帖最后由 billgates 于 2013-10-17 13:46 编辑



我习惯第一种方式，这样电源从表面上是先进电容，再进【用电者】，但实际上，有这个必要吗？

LVmcu 发表于 2013-10-17 14:12:58

从图上没看什么，我新欢电源先退偶电容，再进ic。

LVmcu 发表于 2013-10-17 14:14:15

更正 ：从图上没看什么，我喜欢电源先退偶电容，再进ic。

zzlc 发表于 2013-10-17 14:17:14

个人觉得有这个必要，最好地也先进电容再接地

wildgoose0712 发表于 2013-10-17 15:41:10

本帖最后由 wildgoose0712 于 2013-10-17 15:44 编辑

真心没必要，不是说先进电容效果就会好很多，考虑到IC与电容是并联的关系，这么短的一段距离就信号（杂波当是信号）的传输来说在处理上是完全忽略掉的，这是我的理解。但是如果并联的去偶电容在接电源的时候经过了长的一段走线，这段走线的长度也是跟电源纹波的频率有关系的，像高达GHz的处理器之类这样频率高而且电源要求严格的器件也不会有供电要先进电容再进器件之说的吧。这是我的理解，不过你那样做并没有错误，只是没有特别的必要而已。

Wxy8030 发表于 2013-10-17 16:02:03

有没有必要先不谈，楼主的那个过孔和线挨的也太近了吧？你怎么着也把过孔放到另一边三！

另：我也感觉必要性不大 ......

ren0214 发表于 2013-10-17 16:20:30

有必要。只是打孔位置有点太近。当然越近越好。因为去耦电容处理的电源波动都在很高频率，我估计在几十兆吧，所以一般电容在一般位置才不胜任。微小的电感就会有巨大的影响。
我的意见是：接地端最好直接接地平面，而电源经过一个过孔接电容再供电。过孔有小电感，能不用就不用。

JamesErik 发表于 2013-10-17 16:21:47

楼主的板子莫非是塞孔工艺？过孔和pad太近了吧？

自己一般都是先进电容，然后IC

daleda 发表于 2013-10-17 16:29:40

纠结过。取个折中吧。

ilikemcu 发表于 2013-10-17 17:29:32

没干扰的时候，电容不装都没事，有干扰的时候，不但是必要的，而且是电容离芯片管脚的距离都是非常有影响的。做产品，不是在实验室做试验，试验不好可以重来，产品不好，有几个负责的厂家会召回？倒霉的是谁？

lo-lo25 发表于 2013-10-17 17:31:49

有必要，因为你要搞清楚退耦电容是为标的物提供最小的回流平面吧。

icevel 发表于 2013-10-17 17:44:51

本帖最后由 icevel 于 2013-10-17 17:53 编辑

我记得看过资料，找找看。。

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找到一个相关的案例，但是不太一样。参考好了。




这是一个DCDC的布线参考，至少说明，有时候很短的走线也会影响电路性能。但是由于楼主的情况和这个不同，不知道是否可以套用，请自行判断。

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补充一下，开关频率小于1MHz

冷雨夜 发表于 2013-10-17 17:51:27

低频还是算了吧，没这个必要。

albert_w 发表于 2013-10-17 20:05:24

ren0214 发表于 2013-10-17 16:20 static/image/common/back.gif
有必要。只是打孔位置有点太近。当然越近越好。因为去耦电容处理的电源波动都在很高频率，我估计在几十兆吧 ...

多层板，地层都在内电层。如何把电容装过去呢

AIHHLI 发表于 2013-10-17 20:25:39

有必要。好像在那里看过个文档推荐 先过电容再进IC。

wildgoose0712 发表于 2013-10-17 22:25:47

我见到了所有参考板，TI、Altera、Xilinx等等的，都没有说电源先过电容再到芯片是必要的，只是说去藕电容要尽可能的靠近芯片电源引脚。像BGA的芯片，去藕电容一般都会放在背面，而且都有一段线连接到电源及地，人家不可能不够专业吧。另12楼那个DCDC有没更详细的文档啊，学习学习

billgates 发表于 2013-10-17 22:28:43

Wxy8030 发表于 2013-10-17 16:02 static/image/common/back.gif
有没有必要先不谈，楼主的那个过孔和线挨的也太近了吧？你怎么着也把过孔放到另一边三！

另：我也感觉必要 ...

真的太近了吗？孔边都有10mil宽哦，会漏吗？

billgates 发表于 2013-10-17 22:29:12

JamesErik 发表于 2013-10-17 16:21 static/image/common/back.gif
楼主的板子莫非是塞孔工艺？过孔和pad太近了吧？

自己一般都是先进电容，然后IC ...

真的太近了吗？孔边都有10mil宽哦，会漏吗？

yondyanyu 发表于 2013-10-17 23:14:42

icevel 发表于 2013-10-17 17:44 static/image/common/back.gif
我记得看过资料，找找看。。

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这个详细文档可以给大家参考下么？

90999 发表于 2013-10-17 23:16:26

直接把过孔打在焊盘上，还可以插直插元件呢。

ren0214 发表于 2013-10-18 18:28:36

albert_w 发表于 2013-10-17 20:05 static/image/common/back.gif
多层板，地层都在内电层。如何把电容装过去呢

我说的很清楚了，是最好直接接地平面。
我想定量地指明此问题，而不是好或不好这么简单的说法。尽管我自己也没有去算或去测实际影响有多大。
一般过孔越小，电感越大，镀铜越薄，电阻越大。所以过孔尽量大些有好处。细铜箔也是有电感的。
我指出了电路工作频率。一般电路在电源一定的波动范围都是可以正常工作的。去耦电容一般用陶瓷电容。电容容量和频率的关系图我也不贴了，频率越高容量越小。

wycxl8345 发表于 2013-10-26 19:56:34

个人认为在板的空间足够的情况下最好先经过电容后进IC引脚，如空间紧张可以根据电容值的大小与离IC引脚距离的长短适当处理。

mcu_mouse 发表于 2013-10-26 20:07:19

先到电容再到IC。做认证的时候就知道有没有用了
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