PADS这个问题，你会吗？
本帖最后由 小羽666 于 2013-10-11 14:54 编辑各位仁兄大家好，
本人开始用AD，现初学PADS。有个关于LOGO的问题请教大家。
我用CAD制作了LOGO的轮廓，并在PADS中import。情况如下图LOGO1：
LOGO以边框的形式直接出现到了PCB中。
但是我是想把LOGO制作成一个元件的形式，在PCB中直接以元件的形式加到板子上（板子如图LOGO2)。并且LOGO要刻到PCB板上，而不是以丝印层的形式印到PCB上。
新人报道，米很少，请各位仁兄见谅。
非常感谢
我帮你吧，原文件发过来下 hyghyg1234 发表于 2013-10-11 15:02 static/image/common/back.gif
我帮你吧，原文件发过来下
仁兄，附件中为我用CAD做好轮廓后倒入到PADS中的LOGO。
不知道有没有明白我的意思，基本就是想在PCB板上加上腐蚀的LOGO。还请大侠稍微指点下方法，非常感激 三个图案，R是logo？，另外两个是什么 小羽666 发表于 2013-10-11 15:08 static/image/common/back.gif
仁兄，附件中为我用CAD做好轮廓后倒入到PADS中的LOGO。
不知道有没有明白我的意思，基本就是想在PCB板上 ...
有路廓线就可以 pour 灌铜，直接变成图形了。
刻在PCB还是丝印是由LOGO所在的层决定的。制作成元件的话先import进去后转成2D线，选择后ctrl+c，在元件编辑器里ctrl+v，或许可以。 AUTOCAD 导入成2DLINE ,放在顶层，自然就是PCB的铜皮 hyghyg1234 发表于 2013-10-11 15:15 static/image/common/back.gif
三个图案，R是logo？，另外两个是什么
实际就是WA ,还有注册商标表示圈R。
你是知道的，公司的LOGO一般都做的比较有创意。
基本上我要的就是下图的形式，只不过是WA的文字效果不是这样的，外加圈R，而且是腐蚀在电路板上。 yz_altang 发表于 2013-10-11 15:16 static/image/common/back.gif
有路廓线就可以 pour 灌铜，直接变成图形了。
详细讲讲呗，大侠 是这样吧 AIHHLI 发表于 2013-10-11 15:16 static/image/common/back.gif
刻在PCB还是丝印是由LOGO所在的层决定的。制作成元件的话先import进去后转成2D线，选择后ctrl+c，在元件编 ...
貌似是正是我想要的方法，详细点呗大侠 AIHHLI 发表于 2013-10-11 15:16 static/image/common/back.gif
刻在PCB还是丝印是由LOGO所在的层决定的。制作成元件的话先import进去后转成2D线，选择后ctrl+c，在元件编 ...
哦？如何转成2D线？ gerber生产这样应该是你想要的，你的2D线尺寸太大了，我缩小了点 hyghyg1234 发表于 2013-10-11 15:21 static/image/common/back.gif
是这样吧
应该就是这样的感觉，只是LOGO是以绿油的形式表现 这样的吧，这个开窗了没有盖油 zhaoyi821103 发表于 2013-10-11 15:17 static/image/common/back.gif
AUTOCAD 导入成2DLINE ,放在顶层，自然就是PCB的铜皮
我在画好的PCB板中file-import 可是导入后是下图啊。导入后的LOGO直接生成啦一个PCB文件，就类似于AD里生成板子的边框一个效果。我怎么样使其变成一个元件，并且放在PCB板中呢？ hyghyg1234 发表于 2013-10-11 15:35 static/image/common/back.gif
这样的吧，这个开窗了没有盖油
应该是这个意思，只是图上是以图片的形式，而我想以元件的形式 hyghyg1234 发表于 2013-10-11 15:35 static/image/common/back.gif
这样的吧，这个开窗了没有盖油
貌似问题解决啦，如下图。当然请忽略我LOGO的尺寸问题。现在我想应该是给LOGO灌铜啦。这个有好方法吗？ 把2D line合并下，存入库中并且放入到TOP层，生产gerber是TOP面要把2D选上。 另外，放置logo的位置要禁止覆铜，不然会被盖掉。 小羽666 发表于 2013-10-11 15:44 static/image/common/back.gif
貌似问题解决啦，如下图。当然请忽略我LOGO的尺寸问题。现在我想应该是给LOGO灌铜啦。这个有好方法吗？ ...
这个搞不定的，最好在CAD里边做好填充再弄过来，PADS不好做填充 hyghyg1234 发表于 2013-10-11 15:54 static/image/common/back.gif
这个搞不定的，最好在CAD里边做好填充再弄过来，PADS不好做填充
到上图的时候，我就不知道怎么弄啦。我合并好啦2D线，你是说不能灌铜啦嘛？ 小羽666 发表于 2013-10-11 15:56 static/image/common/back.gif
到上图的时候，我就不知道怎么弄啦。我合并好啦2D线，你是说不能灌铜啦嘛？ ...
logo填充自己做好然后再倒入pads，来个拉风的logo 本帖最后由 小羽666 于 2013-10-11 16:10 编辑
hyghyg1234 发表于 2013-10-11 16:05 static/image/common/back.gif
logo填充自己做好然后再倒入pads，来个拉风的logo
可是我现在只能是做成这种形式。如何在进一步填充呢？没有办法啦嘛？ 本帖最后由 xieguangye 于 2013-10-11 16:22 编辑
LOGO这种以2D LINE组成的元件 可以放在任意一层。 方形可以用一排线，圆形可以用粗线控制得到。特殊形状可以使用曲线叠加。文字也可使用线叠加成。
只要将2D LINE设置到对应层，形成1个元件就可以了。或者直接将线放置于PCB，设置好层，在CAM输出GERBER时候包含2D LINE就可以了。
发个比较好玩的，不注意看不到的LOGO。放在阻焊层上形成阴刻的LOGO。
楼主刻在板上的意思是这种阴刻，还是铜皮层（TOP或者BOTTOM）。 我想你需要的是这个东西。
http://www.amobbs.com/forum.php?mod=viewthread&tid=1811382&highlight=PADS%2Basc
将你的Logo转为BMP格式，使用上面的工具将其转为ASC格式，导入PADS，放入一个没使用到的层。
我使用的是第16层。出Gerber的时候将此层上的2D线出到顶层就可以了。制作出来后就是印在铜箔上的。
如图。
AIHHLI 发表于 2013-10-11 18:26 static/image/common/back.gif
我想你需要的是这个东西。
http://www.amobbs.com/forum.php?mod=viewthread&tid=1811382&highlight=PADS%2 ...
对的，就应该是这个意思。注册会员权限低，昨天刚发啦几条就不能再次发言啦。真是急煞我啦。你这个方法跟我之前的方法有很大区别，试试看，谢谢。 本帖最后由 小羽666 于 2013-10-12 10:34 编辑
AIHHLI 发表于 2013-10-11 18:26 static/image/common/back.gif
我想你需要的是这个东西。
http://www.amobbs.com/forum.php?mod=viewthread&tid=1811382&highlight=PADS%2 ...
这个方法貌似还真不错，终于成功啦 顶！！！！！！ 小羽666 发表于 2013-10-12 09:22 static/image/common/back.gif
这个方法貌似还真不错，但是这个软件怎么用啊？弄半天没有出来
问题已经解决，谢谢大家。尤其要感谢AIHHLI 和hyghyg1234
两种思路，都很棒。米太少，没有什么可以答谢的，祝福大侠们平安，买彩票中大奖。 很好用！！谢谢 好东西，我也在为PCB中加logo伤脑经呢 PADS加入LOG的方法，学习。
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