chiptech 发表于 2013-10-9 08:58:51

FBGA（256管脚）封装的 布线问题？

本帖最后由 chiptech 于 2013-10-9 09:01 编辑

我用的 BGA封装的FPGA，有256个管脚，焊盘间距1mm，我设定的线宽为6mil ，间距为6mil，扇出过孔内经为0.3mm，外径为0.5mm，
这样 的设置，是不是 不可能用两个布线层将所有的管脚都引出？？   最外边两排是 在top层引出，再向内2排 在bottom层引出，但中间还有管脚没有引出， 大家有没有好的策略 ，用两个布线层完成布线？ 见下图，其中高亮的为 电源层和地层

rising_sun 发表于 2013-10-9 09:28:40

本帖最后由 rising_sun 于 2013-10-9 09:31 编辑

给楼主参考。

所有的IO都引出来了，因为IO全用了。

线宽6mil, 线距5mil.

楼主的问题在于，不要先把中心所有PAD先打孔。 这个打孔是跟走线有关的，你先全部朝一个方向打孔了，反而影响将来的走线。

每个PAD都可以朝4个方向打孔，根据走线，每个PAD的打孔是灵活的。不要全朝一个方向。

如果层数够的话，朝一个方向当然可以。很顺，很漂亮。

两层全拉出来，就不能按常规了。


补充一点。

0402的电容两个脚，刚好和1mm间距的BGA的两个脚重合。可以把电容PIN封装改成圆形，刚好放在BGA背面，这样不影响走线。

如图，每个VCC脚的反面都放了一个电容。

Cortex_M3 发表于 2013-10-9 09:42:24

学习了
都是经验之谈

luo_12yan 发表于 2013-10-9 09:50:13

FBGA 双层可以实现？
求指导呀，能省不少钱！

eedesign 发表于 2013-10-9 09:56:15

要4层吧？

chiptech 发表于 2013-10-9 09:58:25

本帖最后由 chiptech 于 2013-10-9 10:17 编辑

torising_sun
非常感谢！你的板子 扇出 是通孔还是盲孔？

另外，忽然想到一个问题，想问下大家，
是不是 可以在 分割电源层 走线呢 ？！出了BGA封装的外围，马上 过孔到top或bottom，不影响 电源层的 连续性
是否会影响到信号质量 ？

htjgdw 发表于 2013-10-9 10:15:39

本帖最后由 htjgdw 于 2013-10-9 10:17 编辑

rising_sun 发表于 2013-10-9 09:28 static/image/common/back.gif
给楼主参考。

所有的IO都引出来了，因为IO全用了。


学习了。之前设计STM32迷你核心板外扩了BGA56脚的MCP存储芯片就感觉已经到极限了，原来2层板还能布出BGA256的板子，受教了。

rising_sun 发表于 2013-10-9 10:18:32

chiptech 发表于 2013-10-9 09:58 static/image/common/back.gif
torising_sun
非常感谢！你的板子 扇出 是通孔还是盲孔？



我没在电源层走线啊。

通孔，这个还搞埋盲孔就太夸张了。

rising_sun 发表于 2013-10-9 10:19:34

luo_12yan 发表于 2013-10-9 09:50 static/image/common/back.gif
FBGA 双层可以实现？
求指导呀，能省不少钱！

4层，不是两层。

除非只用到很少的IO，不然没法2层吧。

如果有2层走完的大师，可以过来探讨一下。

rising_sun 发表于 2013-10-9 10:21:49

htjgdw 发表于 2013-10-9 10:15 static/image/common/back.gif
学习了。之前设计STM32迷你核心板外扩了BGA56脚的MCP存储芯片就感觉已经到极限了，原来2层板还能布出BGA2 ...

4层啊。

两层拉IO出来，中间一个地层，一个电源层。

如果用到很少的IO，可能可以两层搞定吧。 不过我没有试过。

我做这个N多年了。 拉IO和分配引脚还是比较熟练的，呵呵。

luo_12yan 发表于 2013-10-9 10:22:26

哦，那没戏。
我看你就红，蓝两种颜色的线。。还以为能牛B到双层走完呢！

K.O.Carnivist 发表于 2013-10-9 10:22:26

htjgdw 发表于 2013-10-9 10:15 static/image/common/back.gif
学习了。之前设计STM32迷你核心板外扩了BGA56脚的MCP存储芯片就感觉已经到极限了，原来2层板还能布出BGA2 ...

应该是2个布线层吧，电源层不算……

chiptech 发表于 2013-10-9 10:28:37

本帖最后由 chiptech 于 2013-10-9 10:40 编辑

rising_sun 发表于 2013-10-9 10:19 static/image/common/back.gif
4层，不是两层。

除非只用到很少的IO，不然没法2层吧。


双面板走BGA ?   这个 我感觉地球人 都没法实现吧 ？！
像 rising_sun这样，用两个布线层实现的，已经难度很高了

guer 发表于 2013-10-9 10:33:57

其实可以的，我这里有更多引脚的都用两层板。

chiptech 发表于 2013-10-9 10:38:30

guer 发表于 2013-10-9 10:33 static/image/common/back.gif
其实可以的，我这里有更多引脚的都用两层板。

哦，BGA吗？管脚是多少？

chiptech 发表于 2013-10-9 10:42:53

感谢rising_sun，
参考你的设计，我布线试试

rising_sun 发表于 2013-10-9 10:45:44

guer 发表于 2013-10-9 10:33 static/image/common/back.gif
其实可以的，我这里有更多引脚的都用两层板。

贴个图过来看看，想看下。 学习学习呢。

rising_sun 发表于 2013-10-9 10:49:57

本帖最后由 rising_sun 于 2013-10-9 10:51 编辑

有种情况是可以。

1mm间距的BGA，如果球径设为0.4。

则 PIN与PIN之间间距是 0.6.

如果将线宽线距设为0.12（大概5mil,差不多的PCB厂都可以做到。），这样两个PIN之间是可以拉两根线出来的。 两根线，3组线距。 （0.12*5 = 0.6）

两个PIN之间能拉2根线出来，这样节约的空间就非常非常多了。

yayajie 发表于 2013-10-9 23:25:37

学习学习啊

gginhouse 发表于 2013-10-11 17:34:15

0402的电容还真管用哦，我背面就用了几个0603，放不下就没放，其他用到电阻电容的地方都是0805，受教了。怎么都喜欢画任意角度的线，这样好吗
页: [1]
查看完整版本: FBGA（256管脚）封装的 布线问题？