楼主辛苦了，这么小的一个板子费劲了心，不容易啊
这两天在与老陈，SONNA最后确认物料情况，OK了就发板制作。
newidea 发表于 2013-9-24 19:06 static/image/common/back.gif
这两天在与老陈，SONNA最后确认物料情况，OK了就发板制作。
赞！希望下次出差时候能用啥这电源
newidea 发表于 2013-9-24 19:06 static/image/common/back.gif
这两天在与老陈，SONNA最后确认物料情况，OK了就发板制作。
再次提醒楼主，主板顶层左上角最大的矩形丝印框压焊盘，制作前务必修正。
见附图椭圆标记处。
可用断续的丝印线条来躲避焊盘。
主板顶层左上角矩形丝印框压焊盘需修正.png
看来年底前就能完工{:lol:}
板子上非常多的焊盘和印丝重叠，如果要修改至不重叠那工作量可不小
辛苦了。。。。
没有消息已经一周了，确认物料的事情办好了吧？
没有消息就意味着快有消息了。
持续关注
很期待啊！
armok 发表于 2013-10-2 06:38 static/image/common/back.gif
关注。
有几个电阻需要确认是否能改0805封装为0603（关键应该是功率问题）。
老陈听说暂时联系不上，估计出去旅游了？
其它的大部分物料已经基本确认完毕，采购要到节日后了。
应该按阿莫是按原计划采购3套给老陈组装调试，硬件通过没问题就可以配合软件部分的调试了？
看到希望了.
{:biggrin:}程序大家一起写应该会有很多好的点子冒出来，也会大大增加参与度
期待啊 +10086
本帖最后由 sonna 于 2013-10-3 12:48 编辑
armok 发表于 2013-10-2 18:33 static/image/common/back.gif
我刚才电话联系了老陈，他放假跑回老家了。
我跟他说了楼上的安排。
是newidea要与老陈联系，确认电阻的事情。
既然老陈已经回家，就等大家返回上班再一起讨论吧，反正找齐元件也要节后了。
快要看到了
关注ing +10086
继续关注 ~~~~~~~~
期待，，，关注
关注....
期待，，，关注
同样关注，假期已过。
晚上与老陈聊了下，请他再看看PCB图，根据他的意见看看是否要再修改一下。
期待，关注中！
持续关注 希望能早点开始动手制作
软件开工了吗？软件负责人开个贴谈谈软件架构吧。
关注，希望能在软件那帮上忙
献上 IAR for STM8， COSMIC， STVD 的下载地址给需要的朋友，应该都是比较新的版本
IAR 1.401：
http://netstorage.iar.com/SuppDB/Protected/PRODUPD/007121/EWSTM8-1401-Autorun.exe
IAR 注_册_机：
http://d1.amobbs.com/new2012/forum/201302/27/2246166k5vni4g6q6sjhag.rar
直接把压缩包内的文件拷贝到IAR安装的Bin目录就可以了，打开IAR后，还是会提示说要注册，选以后不再提醒就可以了，试过可以编译，但不知道有没有什么限制
STVD:
http://www.st.com/st-web-ui/static/active/en/st_prod_software_internet/resource/technical/software/sw_development_suite/sttoolset.zip
COSMIC 32K限制版:
http://www.cosmicsoftware.com/cxstm8_32k.exe
明天出制板文件。
好消息啊！！！！
好消息啊！！！！支持
激动人心的 好消息！
好消息！
好消息！
辛苦啦。。。期待中。。
好啊
好消息，负责人辛苦了。接下来是否开始 软件讨论
newidea 发表于 2013-10-9 21:45 static/image/common/back.gif
明天出制板文件。
还是丝印压焊盘啊！
楼主辛苦了
估计丝印压焊盘的问题看看能不能修改一下封装 然后更新一下封装了
有没有人帮忙转个PDF，Protel源文件我看不了…… {:cry:}
{:cry:}俺也看不到咧，有木有人帮截个图看看
gzhuli 发表于 2013-10-10 09:23 static/image/common/back.gif
有没有人帮忙转个PDF，Protel源文件我看不了……
已经转成AD69的
ijlc1314 发表于 2013-10-10 09:48 static/image/common/back.gif
已经转成AD69的
我是完全没有Altium家的东西……
PDF文件导出来有点问题，截图给大家看下
gzhuli 发表于 2013-10-10 09:56 static/image/common/back.gif
我是完全没有Altium家的东西……
大师，看下这样看不看得了，PCB1那个要要放大
要不要打样的电路板把元件编号的印丝都去掉，但是这样每焊一个元件都要很细心对着电脑的pcb图来看
还有1点，2个电池焊盘背面没有铜皮，建议加上，这样焊盘机械强度会高些，建议内层也加上铜皮，增加强度
JQ_Lin 发表于 2013-10-10 01:04 static/image/common/back.gif
还是丝印压焊盘啊！
改了一下封装，检查了一遍，没有压焊盘了。
我们之前做的PCB，从来没有注意过，也没有厂家反馈过丝印不能压焊盘，所以没太在意这个问题。
但是之前在阿莫这里打板时，规范是不准丝印压焊盘，我也照做了，不过自己不知道原因，
请教下是为什么？
airbox 发表于 2013-10-10 10:48 static/image/common/back.gif
还有1点，2个电池焊盘背面没有铜皮，建议加上，这样焊盘机械强度会高些，建议内层也加上铜皮，增加强度 ...
多谢提醒，这个建议以前有提过，忘记改了，双面焊盘已经改正。
内层我做的是负片，所以截图上是看不到的，
加铜皮？你是指的内层覆铜吗？正片与负片工艺做出来有什么区别？请指教下。
newidea 发表于 2013-10-10 21:26 static/image/common/back.gif
多谢提醒，这个建议以前有提过，忘记改了，双面焊盘已经改正。
内层我做的是负片，所以截图上是看不到的 ...
就是fill一个和焊盘大小相同的铜皮，让过孔穿过它增加机械强度，先添加这个铜皮然后再做覆铜
airbox 发表于 2013-10-10 21:34 static/image/common/back.gif
就是fill一个和焊盘大小相同的铜皮，让过孔穿过它增加机械强度，先添加这个铜皮然后再做覆铜 ...
这是电池那里吧？
我问的是你说的内层。
newidea 发表于 2013-10-10 22:45 static/image/common/back.gif
这是电池那里吧？
我问的是你说的内层。
我的意思是4层都有同样大小的铜皮，过孔贯穿，强度更高
newidea 发表于 2013-10-10 21:23 static/image/common/back.gif
改了一下封装，检查了一遍，没有压焊盘了。
我们之前做的PCB，从来没有注意过，也没有厂家反馈过丝印不能 ...
板厂一般会处理，是为了避免不处理的板厂出现问题
newidea 发表于 2013-10-10 21:23 static/image/common/back.gif
改了一下封装，检查了一遍，没有压焊盘了。
我们之前做的PCB，从来没有注意过，也没有厂家反馈过丝印不能 ...
丝印是最后印上去的，压焊盘就是印在焊盘上了，会影响焊接。
有的PCB厂会给你处理掉，出来的板就没问题。不给你处理的自然就要强调不能压焊盘，免得出了问题引起纠纷。
newidea 发表于 2013-10-10 21:23 static/image/common/back.gif
改了一下封装，检查了一遍，没有压焊盘了。
我们之前做的PCB，从来没有注意过，也没有厂家反馈过丝印不能 ...
丝印仍然压焊盘，特别是U10的第4脚和第11脚。
我在204楼的回复：
再次提醒楼主，主板顶层左上角最大的矩形丝印框压焊盘，制作前务必修正。
见附图椭圆标记处。
可用断续的丝印线条来躲避焊盘。
不过，那里是实线丝印压焊盘，现在你修改的结果是虚线丝印压焊盘。
完整的虚线是解决不了压焊盘的问题的。
airbox 发表于 2013-10-10 23:07
我的意思是4层都有同样大小的铜皮，过孔贯穿，强度更高
这板子是四层？
JQ_Lin 发表于 2013-10-11 00:41 static/image/common/back.gif
丝印仍然压焊盘，特别是U10的第4脚和第11脚。
我在204楼的回复：
我没说清楚。。。。
是看到JQ的回复后，我在自己的图上改了，压焊盘的虚线丝印直接去掉了。
不过因为改动小，所以没把图发上来，只是回帖说改了。
多谢解释
本帖最后由 sonna 于 2013-10-12 14:42 编辑
昨晚收到newidea传来的正式文件，大家看过没问题的话，准备今天发板制作。
请下载查看。
sonna 发表于 2013-10-12 14:40 static/image/common/back.gif
昨晚收到newidea传来的正式文件，大家看过没问题的话，准备今天发板制作。
请下载查看。 ...
R95丝印放置位置不对
上图白圈内那个打孔的焊盘和附近贴片的焊盘距离太近，焊接不小心容易造成短路
目测那个带孔的焊盘只是当作过孔来用，而且流过的电流只是1个LED而已，可以改小点
zyw19987 发表于 2013-10-11 07:02 static/image/common/back.gif
这板子是四层？
看上去是两层
airbox 发表于 2013-10-12 15:18 static/image/common/back.gif
R95丝印放置位置不对
R95是在Q23/Q24旁边，丝印没有问题。
焊盘改小，这个可以。
chengjia535 发表于 2013-10-12 16:36 static/image/common/back.gif
看上去是两层
里面两层是负片层，图上看不出来。
newidea 发表于 2013-10-12 22:55 static/image/common/back.gif
R95是在Q23/Q24旁边，丝印没有问题。
焊盘改小，这个可以。
具体看白色圈圈
不好意思，没仔细看那个箭头
原以为R95旁边位置足够放置它是丝印，而丝印却放到了别处，以为是不小心放错位置了
本帖最后由 sonna 于 2013-10-13 17:20 编辑
armok 发表于 2013-10-13 10:01 static/image/common/back.gif
好的。辛苦了。
如果打样后初步测试没有问题的话，我们就做一个小批量100片，每个参与的网友发一片。 零 ...
阿莫的PCB打样貌似还没恢复？另外挑选了两家，大家看看：
深圳的华强PCB打样
不少电赛的在他家打样做板。
鸣人路飞抄板/设计/打样
虽然很讨厌的他打上“抄板”，但貌似做PCB的工厂大多数提供此项服务。
按项目计划中的要求准备给大家挑选主要器件的合格供应商，但积分不够我还发不起投票功能，站长是否方便帮我打开此功能？
newidea 发表于 2013-10-12 22:56 static/image/common/back.gif
里面两层是负片层，图上看不出来。
负片层是VCC,GND层？看PCB源文件好像这两层并没用走线，为何要做成四层板呢？
zyw19987 发表于 2013-10-14 09:15 static/image/common/back.gif
负片层是VCC,GND层？看PCB源文件好像这两层并没用走线，为何要做成四层板呢？ ...
就是因为外面两层都没地方走VCC和GND了呀。
丝印和元件有些距离有点远，怕有时不太好找
cu_ice 发表于 2013-10-14 16:57 static/image/common/back.gif
丝印和元件有些距离有点远，怕有时不太好找
这个都是区域对应的，你看看板卡的板子，都是这样子的，不过他们会把元件与区域的轮廓也画出来，便于对应
好像已经画好了，是不是开始打样了啊{:lol:}
苦行僧 发表于 2013-10-14 19:11 static/image/common/back.gif
好像已经画好了，是不是开始打样了啊
又一好消息，呵呵。
starli 发表于 2013-10-14 22:38 static/image/common/back.gif
又一好消息，呵呵。
BB 上也有大电容，高度没问题吗？
sonna 发表于 2013-10-13 17:11 static/image/common/back.gif
阿莫的PCB打样貌似还没恢复？另外挑选了两家，大家看看：
深圳的华强PCB打样
关注PCB打样情况
期待中~~~~
继续关注........
sonna 发表于 2013-10-13 17:11
阿莫的PCB打样貌似还没恢复？另外挑选了两家，大家看看：
深圳的华强PCB打样
问一下pcb拿去打样了吗？如果没有的话干脆开一个新帖让大家讨论去哪里打样或者你来做决定，这样进度结会快一点:-)
这么长时间了，不知道进度如何，我都快忘记有这个项目了。
继续关注........
本帖最后由 sonna 于 2013-10-19 13:09 编辑
承蒙各位关心，早两天收到PCB图并与newidea核对制版要求就已经发板了。
昨天出差，没在坛里更新进度，现在补一下
目前进度：
1.项目中两款PCB已于17日送[深圳的华强PCB打样]打样，正常4~5天出板，预计下周二（22日）收到；
2.正在采购试样用的3套元器件，并测试某些原来没合作过的供应商提供的器件，稍后将供应商资料放出给大家投票选择。
计划收到板子和全部元件后，统一寄到项目硬件负责人rainbow 老陈 处焊接调试。
sonna 发表于 2013-10-19 13:06 static/image/common/back.gif
承蒙各位关心，早两天收到PCB图并与newidea核对制版要求就已经发板了。
昨天出差，没在坛里更新进度，现在 ...
关注，辛苦啦！
关注，辛苦啦！
deadline2012 发表于 2013-10-19 09:37 static/image/common/back.gif
这么长时间了，不知道进度如何，我都快忘记有这个项目了。
各位负责人都有自己的工作。看他们回贴的时间就知道，经常都是加班做的。
经常关注下，就知道进度了
关注中
ijlc1314 发表于 2013-10-19 17:16 static/image/common/back.gif
各位负责人都有自己的工作。看他们回贴的时间就知道，经常都是加班做的。
经常关注下，就知道进度了 ...
现实比计划更复杂，不过这里似乎太冷清了……
sonna 发表于 2013-10-19 13:06 static/image/common/back.gif
承蒙各位关心，早两天收到PCB图并与newidea核对制版要求就已经发板了。
昨天出差，没在坛里更新进度，现在 ...
阿莫好像说过，这3套的元件你自决定从哪买就行，批量的在麻烦大家。
rainbow 发表于 2013-10-19 21:13 static/image/common/back.gif
阿莫好像说过，这3套的元件你自决定从哪买就行，批量的在麻烦大家。
是的，所以我是正在采购调试用的3套元件，批量才会发贴请大家投票选择。
老陈方便的时候请私信或短信与我你的电话和地址，过几天3套元件到齐我就寄给你。
再补充一下，发出打样的板是【V1.0制板131012】，是 newidea 听取大家意见少量优化后的。
工艺要求：
1、铜箔厚度：36um
2、边框层：keepout layer
3、丝印层：白色
4、过孔盖绿油
5、板厚1.6mm
其它为标准制板工艺。
sonna 发表于 2013-10-20 00:45 static/image/common/back.gif
再补充一下，发出打样的板是【V1.0制板131012】，是 newidea 听取大家意见少量优化后的。
辛苦！！！
javabean 发表于 2013-10-19 20:33 static/image/common/back.gif
现实比计划更复杂，不过这里似乎太冷清了……
看来很快就会热闹起来！{:lol:}
期待期待...
sonna 发表于 2013-10-19 13:06 static/image/common/back.gif
承蒙各位关心，早两天收到PCB图并与newidea核对制版要求就已经发板了。
昨天出差，没在坛里更新进度，现在 ...
今天22号，PCB 怎么样了？