sky_prince 发表于 2013-7-15 12:28:31

BGA封装的FPGA板子,批量生产时有什么好的烧写方法吗?

如题:FPGA型号:EP2C20F484C8N。
调试时可以用USB_Blaster,批量产时,每个板子上带个JTAG口,不太雅观。
有什么好的方法可以更好的烧录...

keshipt 发表于 2013-7-15 12:30:40

沙发,做个夹具工装,烧好程序再焊接

rising_sun 发表于 2013-7-15 12:31:58

量产是烧录EPCS4,又不是烧录FPGA

sky_prince 发表于 2013-7-15 12:39:53

keshipt 发表于 2013-7-15 12:30 static/image/common/back.gif
沙发,做个夹具工装,烧好程序再焊接

非常感谢。

蓝色风暴@FPGA 发表于 2013-7-15 12:45:06

买个FLASH编程器,烧EPCS4就行了

sky_prince 发表于 2013-7-15 12:48:48

蓝色风暴@FPGA 发表于 2013-7-15 12:45 static/image/common/back.gif
买个FLASH编程器,烧EPCS4就行了

能否推荐个型号?

蓝色风暴@FPGA 发表于 2013-7-15 12:53:26

sky_prince 发表于 2013-7-15 12:48 static/image/common/back.gif
能否推荐个型号?

我偶尔用过公司的、具体型号不知道、可以考虑ZLG的
如果你只是单纯烧EPCS的话,直接找个单片机,自己做个都行

wye11083 发表于 2013-7-15 13:01:44

J8,干吗非用EPCS4,随便找个25系列的SPI芯片,批量烧好,就行了。EPCS的读命令和SPI读命令一样,都是03,兼容。

sddp001 发表于 2013-7-15 13:42:54

JTAG做成测试点,用探针做个烧录支架,测试点既不影响美观还不影响后续升级

ahuang227 发表于 2013-7-15 13:46:24

还是先烧好再焊接的好。

sky_prince 发表于 2013-7-15 15:00:30

sddp001 发表于 2013-7-15 13:42 static/image/common/back.gif
JTAG做成测试点,用探针做个烧录支架,测试点既不影响美观还不影响后续升级 ...

这个方法不错。

zgxcom123 发表于 2013-7-15 15:25:42

用单片机,一边接SPI Flash,另一边接烧写座,拷贝过去就行,PC都省了

sky_prince 发表于 2013-7-15 15:36:29

zgxcom123 发表于 2013-7-15 15:25 static/image/common/back.gif
用单片机,一边接SPI Flash,另一边接烧写座,拷贝过去就行,PC都省了

时间仓促,想找一个能直接用的烧写器。

sky_prince 发表于 2013-7-15 17:09:35

wye11083 发表于 2013-7-15 13:01 static/image/common/back.gif
J8,干吗非用EPCS4,随便找个25系列的SPI芯片,批量烧好,就行了。EPCS的读命令和SPI读命令一样,都是03, ...

大侠的建议很好。现在时间紧迫,想找个现成的,可否推荐个型号?

colinzhao 发表于 2013-7-15 17:15:09

本帖最后由 colinzhao 于 2013-7-15 17:16 编辑

有这种座子,不过比较贵,估计要一千多一个。也可以让做治具的做一个,手机内存的测试座都做得了。

yayakimwu 发表于 2013-7-15 17:21:42

板上有CPU的话,直接使用PS模式

wye11083 发表于 2013-7-15 18:45:02

sky_prince 发表于 2013-7-15 17:09 static/image/common/back.gif
大侠的建议很好。现在时间紧迫,想找个现成的,可否推荐个型号?

SPI芯片多了,EPCS4是4Mbit的,你找个W25X40,SST25VF040B,AT25F4096之类都可以。

wajlh 发表于 2013-7-15 19:26:18

楼主看看这个帖子,推荐过一个编程器http://www.amobbs.com/thread-5498973-1-1.html

sky_prince 发表于 2013-7-15 20:00:09

wajlh 发表于 2013-7-15 19:26 static/image/common/back.gif
楼主看看这个帖子,推荐过一个编程器http://www.amobbs.com/thread-5498973-1-1.html

非常感谢。

加州1885 发表于 2013-7-15 20:23:56

M25P16...........

chensi007 发表于 2013-7-15 20:36:33

wye11083 发表于 2013-7-15 13:01 static/image/common/back.gif
J8,干吗非用EPCS4,随便找个25系列的SPI芯片,批量烧好,就行了。EPCS的读命令和SPI读命令一样,都是03, ...

大湿,做学习板用25系列芯片用BLASTER烧得进吗?求指教

wye11083 发表于 2013-7-15 22:55:36

chensi007 发表于 2013-7-15 20:36 static/image/common/back.gif
大湿,做学习板用25系列芯片用BLASTER烧得进吗?求指教

记得jic是可以烧的。你看看handbook。

sky_prince 发表于 2013-7-16 13:06:44

yayakimwu 发表于 2013-7-15 17:21 static/image/common/back.gif
板上有CPU的话,直接使用PS模式

   ps?

wzhansen 发表于 2013-7-17 16:06:12

呵呵
先烧后焊是不错的方法!就是需要做个座子夹具

wildone 发表于 2013-7-17 16:26:15

PS模式,让CPU直接配置FPGA!

zlpvch 发表于 2013-8-9 13:55:13

非常感谢

东海傲虾 发表于 2013-8-19 15:49:11

做个夹具也行,或者公司有钱就买一个专门的烧录设备,其实都一样,就是做的好看点。

kneken 发表于 2013-8-22 07:45:01

mark!!!!!!!
页: [1]
查看完整版本: BGA封装的FPGA板子,批量生产时有什么好的烧写方法吗?