zhuyihua001 发表于 2013-7-8 11:20:11

超声波传感器金属外壳用手接触干扰放大电路如何解决？

最近在做110KHz和300KHz的超声波传感器，电路板和金属外壳之间用用机硅灌封胶灌封，电路板和探头（收发一体）与外壳无接触，在测试时用手接触金属外壳，传感器测量距离显示直接进入盲区，手离开又恢复正常，请问各位这是什么原因引起的呢，有什么好的解决办法？

semonpic 发表于 2013-7-8 11:23:06

注意看放大电路是否容易发生震荡

zhuyihua001 发表于 2013-7-8 11:26:18

semonpic 发表于 2013-7-8 11:23 static/image/common/back.gif
注意看放大电路是否容易发生震荡

谢谢，运放部分为负反馈，应该不会吧

semonpic 发表于 2013-7-8 11:28:41

zhuyihua001 发表于 2013-7-8 11:26 static/image/common/back.gif
谢谢，运放部分为负反馈，应该不会吧

不好说，不知道你有没有家相位补偿电容

zhuyihua001 发表于 2013-7-8 11:32:44

semonpic 发表于 2013-7-8 11:28 static/image/common/back.gif
不好说，不知道你有没有家相位补偿电容

我模拟还刚刚入门，我把放大部分图片传下，您看看

ground 发表于 2013-7-8 11:38:22

是不是放大倍数太高了，手干扰就饱和，看看J9的波形。

zhuyihua001 发表于 2013-7-8 11:46:10

ground 发表于 2013-7-8 11:38 static/image/common/back.gif
是不是放大倍数太高了，手干扰就饱和，看看J9的波形。

这个应该不是主要原因，后面还有二阶的带通滤波器，请问干扰是全频段的吗？如果是的话，后面的带通就不管用了

Clinging 发表于 2013-7-8 11:55:29

这么高的放大倍数，当然容易受干扰了，建议近距离用低放大倍数、远距离用高放大倍数，抗干扰会好些

JQ_Lin 发表于 2013-7-8 11:55:47

金属外壳接地。

zhuyihua001 发表于 2013-7-8 12:03:45

Clinging 发表于 2013-7-8 11:55 static/image/common/back.gif
这么高的放大倍数，当然容易受干扰了，建议近距离用低放大倍数、远距离用高放大倍数，抗干扰会好些 ...

自动增益放大吗？

albert_w 发表于 2013-7-8 12:13:38

一些换能器, 两条腿, 其中一条内部连接到外壳的. 这条接地, 另一条接输入,应该就对了

Clinging 发表于 2013-7-8 12:19:06

zhuyihua001 发表于 2013-7-8 12:03 static/image/common/back.gif
自动增益放大吗？

不是AGC，分两个档位就行，比如近距离用50倍放大，远距离用现在的电路，盲区问题应该可以改善

要提高整个量程的抗干扰能力，就像楼上有大侠说的，把PCB的地和外壳用高耐压（比如2kv）的电容连接起来，通常还要在电容上并一个几兆的电阻

或者用ADC和FIR滤波

zhuyihua001 发表于 2013-7-8 13:40:53

Clinging 发表于 2013-7-8 12:19 static/image/common/back.gif
不是AGC，分两个档位就行，比如近距离用50倍放大，远距离用现在的电路，盲区问题应该可以改善

要提高整 ...

ADC和FIR不太符合现在这个传感器的设计，那改动太大了。

zhuyihua001 发表于 2013-7-8 13:42:45

albert_w 发表于 2013-7-8 12:13 static/image/common/back.gif
一些换能器, 两条腿, 其中一条内部连接到外壳的. 这条接地, 另一条接输入,应该就对了 ...

您指的是大地吗？还是PCB地，现在换能器接的模拟地

zhuyihua001 发表于 2013-7-8 13:43:16

JQ_Lin 发表于 2013-7-8 11:55 static/image/common/back.gif
金属外壳接地。

您指的地是？

tjpu__224 发表于 2013-7-8 13:51:14

把电路板还有探头用铜箔包起来.    探头也要用胶皮圈裹紧

zhuyihua001 发表于 2013-7-8 13:59:45

tjpu__224 发表于 2013-7-8 13:51 static/image/common/back.gif
把电路板还有探头用铜箔包起来.    探头也要用胶皮圈裹紧

这个方法正在考虑中，铜箔还没到货，谢谢

dongxia 发表于 2013-7-8 23:11:57

用手摸外壳是因为人身上的噪声通过外壳耦合到电路中，至于人身上的噪声可以用示波器看看你的身上的噪声到底有多丰富。另外，你的放大电路抗噪声能力不行，这个有很多原因，放大倍数太大、PCB布线不好、电源处理不好、放大电路相位阈度不够……

zhuyihua001 发表于 2013-7-9 09:13:45

dongxia 发表于 2013-7-8 23:11 static/image/common/back.gif
用手摸外壳是因为人身上的噪声通过外壳耦合到电路中，至于人身上的噪声可以用示波器看看你的身上的噪声到底 ...

谢谢，大致是这些原因，正在朝这方面努力，受教了。

zhuyihua001 发表于 2013-7-9 11:12:01

dongxia 发表于 2013-7-8 23:11 static/image/common/back.gif
用手摸外壳是因为人身上的噪声通过外壳耦合到电路中，至于人身上的噪声可以用示波器看看你的身上的噪声到底 ...

怎么提高放大电路抗噪声能力呢，换能器接受到的信号太微弱了（用示波器无法测量，泰克DPO2024），放大倍数不能降低。

dongxia 发表于 2013-7-9 20:20:16

zhuyihua001 发表于 2013-7-9 11:12 static/image/common/back.gif
怎么提高放大电路抗噪声能力呢，换能器接受到的信号太微弱了（用示波器无法测量，泰克DPO2024），放大倍 ...

如果你的信号很弱，第一级应该采用同向放大。另外你的电阻值大，建议减小电阻的值，且反馈电阻上并一个小阻值电容……

zhuyihua001 发表于 2013-7-9 23:17:08

dongxia 发表于 2013-7-9 20:20 static/image/common/back.gif
如果你的信号很弱，第一级应该采用同向放大。另外你的电阻值大，建议减小电阻的值，且反馈电阻上并一个小 ...

为什么要采用同相放大呢？

zhuyihua001 发表于 2013-7-31 10:20:03

用单导铜箔包裹PCB板放大部分，再接电源地，干扰问题解决了

gongxd 发表于 2013-7-31 11:28:50

换能器输出是高阻抗 还是容性的 容易受干扰

TUDOU2015 发表于 2016-6-30 10:06:03

Clinging 发表于 2013-7-8 12:19
不是AGC，分两个档位就行，比如近距离用50倍放大，远距离用现在的电路，盲区问题应该可以改善

要提高整 ...

请问这个并联的电阻干什么用的                  

bad_fpga 发表于 2017-12-22 09:07:37

zhuyihua001 发表于 2013-7-31 10:20
用单导铜箔包裹PCB板放大部分，再接电源地，干扰问题解决了

请问，如果只接电源地，而不用单导铜箔包裹PCB板放大部分，这样试有没效果？

ZHAOBAO511 发表于 2023-5-16 13:37:44

单导铜箔是啥？

ICman-晶尊芯 发表于 2023-5-18 16:40:12

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