纯讨论： FPGA和ASSP重压之下的ASIC 时日不多了吗？
这是个老生常谈的问题，之所以再次拿出来讨论，是在上周的深圳集成电路创新应用展上的富士通半导体的专家提出了“Is ASIC Dead ?”的主题，那位speaker认为，标准ASIC不仅将继续用于高性能应用，而且由于出现新的设计理念，设计实施和新产品推向市场的时间减少，标准ASIC市场还有上攻的潜力。但另一边厢是残酷的事实——现在的FPGA越来越“强势”了，越来越多的融合了ARM MCU核、DSP功能…..而现在的芯片制程进入到14纳米甚至更低的条件下，流片成本吓死人。Is ASIC Dead?并不是伪命题啊？！大家怎么看？富士通是全球ASIC设计服务最大的公司（13.8%）
请问单片机是ASIC还是ASSP？？？ 要改革或变革。
排队，等专家。。。 不是人人都去的起天上人间的，还有很多民工朋友！ 你把开发成本算上了没？开发好了之后，生产ASIC。因此FPGA和ASIC之间并不冲突。应用场合不同而已。 stm32是什么？fpga嘛？ 现在界限已经没那么明显了 知道为什么Altera去年在华为的合同额降低很厉害吗？其实就是华为很大部分的FPGA项目改用了ASIC设计！只要有量和足够的设计能力，ASIC还是优势明显。 漠漠轻寒 发表于 2013-6-28 17:05 static/image/common/back.gif
知道为什么Altera去年在华为的合同额降低很厉害吗？其实就是华为很大部分的FPGA项目改用了ASIC设计！只要有 ...
是的，半导体工艺技术进步给ASIC设计带来非常大的NRE成本风险，或许这也给富士通半导体他们的设计服务业务带来机会哦——利用自己成熟的高端IC先进制程方面的优势，以及丰富的IP为客户提供ASIC定制化设计服务，并同时利用自己的foundry厂提供代工服务。据说富士通是全球ASIC设计服务最大的公司哦（占全球13.8%） ASIC设计会逐步走向专业化。看过一篇关于世界上第一个采用28nm HPL（高性能低功耗）工艺的LTE/3G/2G 基带IC(用于手机) 的报道，称其由于特别使用了富士通半导体开发的低功耗methodology，其动态功耗降低了30%。不只是工艺制程方面的优势，广泛的成熟IP也是成功的关键，此基带LSI就采用了富士通半导体的一系列IP，包括ARM11、DigRFV3、V4、HSIC、USB2.0等等。这是一般中小规模IC公司所不具备的。 肿么办{:sweat:}30年前的8051核mcu都活着好好的，，，，小倭系的6502变种mcu也肿么办？{:titter:}{:lol:} 富士通半导体强悍哦，上次听他们的人说，他们的28nm技术已经都量产了。2012年初他们才向国内提供55nm设计服务，现在其28nm设计服务也已经量产了，真NB！ 楼主确定他们开放了28纳米的设计服务么？怎么官网上还是说“富士通为高速和超低功耗应用提供从180nm至40nm的完整设计技术解决方案”呢？（http://www.fujitsu.com/cn/fss/asic/） 貌似富士通半导体就曾经为华为和中兴提供过设计服务的。现在华为的海思很牛了说。不过话说回来，在顶级IP上，不论是哪家国内IC公司，积累都远远不够。而且虽然现在市场上宣称有28nm项目的设计服务厂商不少，但真正拥有能够进入量产的28nm设计经验的可以说是寥寥无几。据说富士通半导体的28nm SoC设计服务是经过量产验证的。 嘟嘟 发表于 2013-7-9 17:38 static/image/common/back.gif
貌似富士通半导体就曾经为华为和中兴提供过设计服务的。现在华为的海思很牛了说。不过话说回来，在顶级IP上 ...
是的，他们的专家在会上明确说的提供28nm设计服务哦，据说已经有项目在run了。28nm设计流片成本超高，没有非常成熟的设计能力和流片验证，每次流片的鸭梨山大啊！一个bug，可能几百万的流片费打漂漂！ 富士通在国内的ASIC设计业务做得不错，他们的SoC Platform就是一大亮点，以前一些公司自己搭FPGA平台验证非常费时。他们现在已经有Cortex-A15和Cortex-A9的系统原型开发套件，针对不同客户的需求提供额外定制服务。
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