Mifare卡及非接触式读写器常见问题与外壳设计和天线安装.
本帖最后由 nuoya 于 2013-6-18 13:42 编辑做非接触式射频卡有几年了，在这个过程中总结了一些经验，现将这些经验写出来，希望能对那些刚入行的朋友，有所帮助。
1、读写卡出现间隙，这个最主要的原因就是阻抗匹配问题，有两个解决方法：1、调整天线的匹配电容与电阻；2、更改射频IC内部的相应阻抗输出寄存器。
2、无法实现反碰撞，这个有两个原因：1、天线发射功率过小，导致多张卡同时进入读卡区时无法获得足够的能量；2、RC500芯片在RXALIGN = 7处无有定义，需用户软件处理。但目前NXP新的文档中并未提及此问题，本人也多次向NXP求证过，但均没有明确回答。
3、射频芯片过热，这个问题需要调整天线部分的串联谐振电容及电阻，但注意功率耗散问题。
4、KeyB问题,这个问题很少有人注意，当KEYB可以被读出时，一定不要使用KEYB进入认证操作，因为一般不会成功。
5、天线的主瓣旁瓣问题，这个问题老实说一般人都不注意。因为天下电路一大抄，呵呵。我们应尽量降低天线的旁瓣，提高卡机通讯的可靠性。
6、对读写器外壳的要求，估计有人要开说了，壳子有什么要求，还是看下图吧。
cbing2000 发表于 2013-7-3 17:36 static/image/common/back.gif
这个必须MARK....3ks alot
我的外形是这样的 楼主辛苦了 楼主说得对，只知道功能实现，却不深入了解为什么这样设计，立马简化是仿制的通病！！！ 学习了，现在才知道，为什么别人外壳要做的这么大 ，而不能做的无限的小了。 学习了，经验之谈，谢谢楼主 学习，经验非常重要；；怎样联系楼主？ 学习了，多谢了
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