请教单芯片FPGA和普通FPGA的不同
目前我所知道的FPGA厂家有3个,:altera,xilinx,actel,前两家占据绝大多数市场份额,且其FPGA也是最强大的,而却只有ACTEL的FPGA自带FLASH,可以不需要外部配置芯片,这里我就很奇怪,为什么ALTERA不集成片内FLASH呢?或者说SRAM比FLASH有什么优势吗,否则FPGA大厂为什么不做? actel也不是小厂货呀优势嘛,官方宣传的就是稳定可靠易加密 Flyback 发表于 2013-1-28 22:12 static/image/common/back.gif
actel也不是小厂货呀
优势嘛,官方宣传的就是稳定可靠易加密
谁稳定可靠?
ACTEL百度一搜一堆破解ACTEL的广告。。。 不是altera和xinlix不搞,这个基于FLASH技术是人家actel的专利,是人家看家宝贝。 circlepie 发表于 2013-1-28 22:22 static/image/common/back.gif
谁稳定可靠?
ACTEL百度一搜一堆破解ACTEL的广告。。。
稳定可靠这个和能不能被解密无关吧?
actel的FPGA确实要比基于SRAM的要稳定,SRAM如果被某种射线改变了状态,那么这个FPGA的内部结构就乱了,功能肯定是完蛋了。而ACTEL说自己的芯片可以抗中子辐射的,这个确实没有看见有别的家这么说的。 ALTERA 與 XILINX 也有阿,但是很貴喔{:titter:} ACTEL的不是内置flash,而是基于flash开关的,而另外两家的是基于sram开关的,因为sram断电数据消失,所以才会需要flash芯片来配置,xilinx的spartan3an系列是集成flash的。altera的就不清楚了 mymainmail 发表于 2013-1-28 22:55 static/image/common/back.gif
ACTEL的不是内置flash,而是基于flash开关的,而另外两家的是基于sram开关的,因为sram断电数据消失,所以 ...
xilinx的spartan 3AN,用其官方的语言说是夹心饼干结构,把一片SRAM FPGA和一片FLASH共两片芯片的die,层叠起来,封装到一个塑料壳子里面,并非是集成在一块晶元上。 偏偏倒倒 发表于 2013-1-29 00:05 static/image/common/back.gif
xilinx的spartan 3AN,用其官方的语言说是夹心饼干结构,把一片SRAM FPGA和一片FLASH共两片芯片的die,层 ...
这样做最省钱啊,不可能单独为了一个an系列就改一次版图啊,除了上百万的流片费用,还得需要至少半年的流程
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