打造低成本S3C2416核心板 链接器选择投票
1.采用FPC: 厚度薄,安装方便,容易脱落,承受电流有限2.用PCB 做成金手指:PCB成本高,焊接完难再次焊下
3.PCB 做成半孔:PCB成本高,焊接完难再次焊下
4.用间距 1.27 镀金双排排针 :贵,厚度太厚,安装方便,稳定,承受电流大,可靠性好
5.用间距 1.27 镀锡双排排针 :厚度太厚,安装方便,稳定,承受电流大
回复 数字! 选投票最多的方案! 我投5,沙发,哈哈! 我也选择5. 自己搞,学习使用厚度应该不是问题。 我也投5 4.用间距 1.27 镀金双排排针 :贵,厚度太厚,安装方便,稳定,承受电流大,可靠性好 4,5都可以把~ 我选择4吧 4/5都可以的 我选5,学习用完全够用了。 45 都行 选择4.。。。。 我选择5 4、镀金的贵不了多少,但质量好很多, 4,5都好 ~~ sun_sky 发表于 2013-1-26 13:39 static/image/common/back.gif
4、镀金的贵不了多少,但质量好很多,
恩 ,是看来大家多选择 4 和 5 就留排空就好了,大家想自己焊镀金的排针就焊镀金的,想焊镀锡的就焊镀锡的。。 conandllu 发表于 2013-1-26 14:09 static/image/common/back.gif
就留排空就好了,大家想自己焊镀金的排针就焊镀金的,想焊镀锡的就焊镀锡的。。 ...
恩 是这样的 我选4{:smile:} 4{:smile:}{:smile:} 你还可以用贴片的板对板连接器 类似链接的这种 请无视它的价格
http://item.taobao.com/item.htm?spm=a230r.1.10.2.9PyS7H&id=10319913823&_u=q80ck021571 我选择4 5.用间距 1.27 镀锡双排排针 :厚度太厚,安装方便,稳定,承受电流大 学习五就够了 我投票选择5 用笔记本内存的SO-DIMM槽吧,安装方便,可靠稳妥。 http://www.molex.com/molex/index.jsp
molex 的 我也觉得咕大师的这个建议不错,金手指和插槽应该都是成熟的工艺,反正自己用,丑就丑一点,只要价格合适稳定性越高越好,顺便麻烦LZ估计一下这几项的成本,毕竟只看效果不管价格什么的有时候还是不太现实. 本帖最后由 gzhuli 于 2013-1-26 16:27 编辑
error_dan 发表于 2013-1-26 16:20 static/image/common/back.gif
我也觉得咕大师的这个建议不错,金手指和插槽应该都是成熟的工艺,反正自己用,丑就丑一点,只要价格合适稳定性 ...
不丑的,看香港HAM VR2VNA的实际应用:
5 还是针比较好,经得起折腾。金手指的那个座子都不少money了。 gzhuli 发表于 2013-1-26 16:25 static/image/common/back.gif
不丑的,看香港HAM VR2VNA的实际应用:
这种卡槽好是好,但手工焊接太有难度了。
批量机器无视
sufeila 发表于 2013-1-26 17:05 static/image/common/back.gif
这种卡槽好是好,但手工焊接太有难度了。
批量机器无视
0.65 pitch的BGA都能焊了,还差个槽? gzhuli 发表于 2013-1-26 16:25 static/image/common/back.gif
不丑的,看香港HAM VR2VNA的实际应用:
这个就成本上升了 我选3,邮票孔 我选5{:smile:} 业余学习用的
我选择5 好 ,确认用 1.27 间距的双孔 排插!! OK
什么时候能出来啊? sblpp 发表于 2013-1-28 07:53 static/image/common/back.gif
OK
什么时候能出来啊?
可能要到年初了 非5莫属,不过项目到哪一步了? 我投4吧.
页:
[1]