msp430(LQFP64-PM-PAG封装)手工焊接,焊盘留多大?
如题,要是手工焊接这种封装的430,焊盘要留多大?(多少mil或mm)我在这个论坛里找到了据传是TI原厂的PCB文件,生成了pcbLib,现在知道手工焊接不能直接用里面的封装,各位开发单片机的老江湖和大佬们,你们一般用多大焊盘?....我是单片机开发的纯新人,焊接也刚开始练... 当然条件允许的范围内越大越好啊 可以通过一比一打印出来看看尺寸是否刚好,如果位置比较刚好没过多焊盘加大0.5mm~1mm,不过官方通常所给的都可以的了 .titrwh 发表于 2013-1-25 17:13 static/image/common/back.gif当然条件允许的范围内越大越好啊
我是指给我这种新人焊,应该留多大?(⊙o⊙)… 看数据表,长宽比D,E大个1mm就行.焊盘长是L的2~3倍吧,比较好焊了 0.5mm就行 嗯。。。谢谢各位。。。哈哈哈。。。。
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