死铜去掉
VIA不要打在PAD上
焊盘是GND网络的。可在焊盘边上就近下VIA
GND的VIA能多打就多打，使TOP和BOTTOM的地阻抗减至最小
IC到CONNECTOR之间的线只有一个VIA不保险。可考虑用2个，且可以从IC出来就下VIA到另层。再用粗线到CONNECTOR
丝印上也有很大的问题。很多标号都在PAD上，到时候板厂作出来。丝印肯定不好看
铺铜的间距感觉太宽。没必要。用0.3的间距铺，板厂无压力。
如果是我的话。我会重新布局。感觉粗枝大叶的。不精细。有很多待优化的地方。 lz板子问题比较多的，
1.一个是 via上pad
2.定位孔 net == gnd
3.gnd wire 太 细
4. via在 poly 边缘
5. silksrceen 上pad
6.silkscreen 重叠
7. underpad 是否有 开窗？cream层是否考虑锡膏 栅格 ，不量产自己 手工焊接 可不考虑
8. phd pad 大小是否合适，最佳是 长椭圆形，可多看看 德国的板子台湾的板子大部分是圆
9. 按照板子大小 致命问题是 via hole 太小。 可以用 0.6mm/1mm
10.lz 肯定初用 ad 6-10，pad 和 via 还没弄明白吧？
11.量产增加 test pad
12.背面无丝印，这么便宜 工厂，可以省一张光绘哦？ 放几个 兔斯基 都可以，包你满意
呵呵，一边回帖，粗看就有这些问题，细致推敲的话，还要结合原理图分析，肯定还有 其他问题，lz 慢慢来吧。
总之，pcb没有绝对的正确和错误。
ls真是火眼金睛啊
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