yxm433 发表于 2012-12-28 20:13:02

ep4c系列的e144封装的，芯片底部有个接地的焊盘怎么处理

ep4c系列的e144封装的，芯片底部有个接地的焊盘，这个怎么处理的呢？是否需要焊接，还是只要碰着就行了？

The E144 package has an exposed pad at the bottom of the package. This exposed pad is a ground pad that must be connected to the ground plane of your PCB. Use this exposed pad for electrical
connectivity and not for thermal purposes.

zgxcom123 发表于 2012-12-28 20:24:28

底下开个大点的通孔焊盘，与GND连接

IC焊好后从背面捅点锡，搞定………………

总感觉这IC的菊花被爆了=，=

yxm433 发表于 2012-12-28 20:58:05

本帖最后由 yxm433 于 2012-12-28 21:06 编辑

封装见附件，是有很多焊盘的

wuyuehang 发表于 2012-12-28 20:58:23

基本是themal pad，一般都是接地，手册会有说到的。

yxm433 发表于 2012-12-28 21:04:39

wuyuehang 发表于 2012-12-28 20:58 static/image/common/back.gif
基本是themal pad，一般都是接地，手册会有说到的。

Use this exposed pad for electrical
connectivity and not for thermal purposes.手册说不是thermal purposes

wuyuehang 发表于 2012-12-28 21:09:06

yxm433 发表于 2012-12-28 21:04 static/image/common/back.gif
Use this exposed pad for electrical
connectivity and not for thermal purposes.手册说不是thermal p ...

你说的那种ic底部比较大接地焊盘难道没有散热作用吗？

wuyuehang 发表于 2012-12-28 21:10:37

这是我嗖的一点关于这类大焊盘的介绍：
QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。

yxm433 发表于 2012-12-28 21:37:27

wuyuehang 发表于 2012-12-28 21:09 static/image/common/back.gif
你说的那种ic底部比较大接地焊盘难道没有散热作用吗？

也不至于没散热作用吧，但是主要是用于电气的连接吧，那段英文就是datasheet上的

yxm433 发表于 2012-12-28 21:43:57

yxm433 发表于 2012-12-28 21:37 static/image/common/back.gif
也不至于没散热作用吧，但是主要是用于电气的连接吧，那段英文就是datasheet上的 ...

同一种封装不同芯片的底部焊盘作用不同的吧

rx_78gp02a 发表于 2012-12-28 21:55:57

wuyuehang 发表于 2012-12-28 21:09 static/image/common/back.gif
你说的那种ic底部比较大接地焊盘难道没有散热作用吗？

如果仅仅是散热焊盘，有些芯片可以悬空或者不焊接，手册只是强调这个焊盘有电气作用不能悬空，必须接地，并没说这个不是散热焊盘。

yxm433 发表于 2012-12-28 22:47:25

rx_78gp02a 发表于 2012-12-28 21:55
如果仅仅是散热焊盘，有些芯片可以悬空或者不焊接，手册只是强调这个焊盘有电气作用不能悬空，必须接地， ...

这种焊盘是怎么焊接呢，孔好小

hys0401 发表于 2012-12-28 23:10:27

我的板子是手焊的，做法是挖个跟地连接的长方形孔，宽度大概占到IC底部焊盘的2/5，偏一边。这样可手焊，也可开钢网。

oped001 发表于 2012-12-30 08:12:37

zgxcom123 发表于 2012-12-28 20:24
底下开个大点的通孔焊盘，与GND连接

IC焊好后从背面捅点锡，搞定………………


我也是这么干。。

dingshidong214 发表于 2012-12-30 09:02:05

有的要求焊，有的可悬空可不焊，不用纠结，焊了即是。

qingniao 发表于 2012-12-30 09:46:24

最好开孔开大一点，否则经常会出问题。我项目中用到了这种FPGA，pcb上开单孔，孔小的时候经常死掉，将孔放大了效果很显著

深海烟花 发表于 2013-8-23 14:53:56

求一份ep4ce10e22的原理图和PCB图。。。谢谢楼主。。。。

oped001 发表于 2013-8-24 07:17:11

2L的方法最常用，但要小心千万别焊歪了，否则要再取下来就难了

Julius20110 发表于 2013-11-21 21:01:21

哈哈各位都是大圣级人物呀。这种方法真好

skyxjh 发表于 2013-11-21 22:22:37

开孔焊接这个办法好。

zy31415926 发表于 2014-2-20 15:26:19

我最近也遇到如此情况，谢谢分享

angler12 发表于 2014-2-20 22:31:19

底部带Pad的，一般会砸自己的板子上面搞个通孔焊盘，SMT好了后，塞点锡，爆菊花+1！

grantlu 发表于 2014-2-21 11:16:19

如果没接地，FPGA 会不工作的。。

wangjun403 发表于 2014-2-25 16:15:35

如果不接地，JTAG死活都连不上，太TMD蛋疼了
不久前才遇到过这个问题

qq240404295 发表于 2015-11-16 15:56:36

刚刚也碰到了这个问题，焊接的时候没有接到地，JTAG连接下载就总是显示失败，焊接到地后，立马就能下载进去程序了。

幸福的鱼 发表于 2015-12-3 14:15:28

如果孔太小，背面焊接地的时候锡流不进去，就会引起接地不良，芯片工作不正常

独孤帅 发表于 2015-12-9 16:09:51

热焊盘用直径0.5以上的焊盘打通，焊接时候插跟焊锡丝进去焊好

liyang53719 发表于 2015-12-10 22:18:56

之前焊过一块max10，JTAG连的上，用新版的quartus还能识别出是MAX10.代码也烧的进，就是不工作。最后才想到可能是接地的问题。

wangrb 发表于 2016-1-2 15:24:28

必须焊接，pcb开个大洞就行，往里面堆锡
不焊／虚焊都会导致工作不正常
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