准备做Lattice ecp3-35-484+DDR3-1GB核心板
1、板子尺寸60mm*45mm2、板上芯片 ECP3-35/17-484 1GB_DDR3SPI_flashDDR3端电压(LP2998)
3、引出IO28PIN_GPIO1 40PIN_GPIO2 2通道10bit_LVDS SERDES clk 3xRx4xTx ISP_JTAG
4、电源1.2v 1.5v 2.5v 3.3v LVDS电源单独引出,如果不用LVDS可以当GPIO用
5、板子反面有电容,直接贴在底板上需要在底板上开孔避开电容 支持!强烈支持啊 之前看了还以为是altera的东西,原来是lattice的,带SERDES很好很强大,我看你有三层布线层,6层板么? dingdinding lattice fpga 为了降低成本,先用4层,有建议就提,节后打板 厉害,画得很好,都有等长走线 支持一下. 这么高端的东西,用来做什么的呢? 楼主真厉害啊,,这PCB布的太牛叉了!!!
另外,这么高端的东西干什么用啊????视频解码吗??? 上面没有留电源口出来吗,也就是单核心板没法用吗? 给个小建议能不要在背面放电容就不要放 你看人家ARM的6层的邮票孔核心板 底部都是没有电容的 jlhgold 发表于 2012-10-6 14:31 static/image/common/back.gif
给个小建议能不要在背面放电容就不要放 你看人家ARM的6层的邮票孔核心板 底部都是没有电容的 ...
我看看有没有好招 电容放背面能得到更好的效果,在底板挖个窟窿不是什么难事。 非常感谢分享!支持一下! SERDES共有四对RXTX,加上一个参考时钟的输入,全部差分的,SERDES管脚 4x2x2+1x2 = 18,最好用SMA,便于扩展,信号质量可以保证。
DDR3 DQS DQ要严格按手册要求分组
可以参考Lattice Versa board,有GE DDR3 SERDES SPI等接口,网站可以下到BOM和版图,可直接去工厂生产 这个等长和差分做的,让人看着很揪心。 怎么想是长城? JackLiu2012 发表于 2012-11-13 10:13 static/image/common/back.gif
这个等长和差分做的,让人看着很揪心。
差分线确实有点别扭 楼主好长时间没来了. 板子出来没
板子出来了!
综合了一些建议,改成如下:
1、板子尺寸105mm*65mm
2、板上芯片 ECP3-35-484 2M*18bit QDRIISPI_flashDDR端电压(LP2998)
3、引出IO28PIN_GPIO1 40PIN_GPIO2 2通道10bit_LVDS SERDES(DVI in/out) clk 3xRx4xTx ISP_JTAG,SERDES直接接到了DVI上,可配置成输入和输出。
4、主电源12v LVDS电源单独可调,如果不用LVDS可以当GPIO用,增加了LCD屏电源开关,接LCD更方便。
5、QDR,DVIout,GPIO测试代码已完成。 上传附件受到限制,明天再发PCB实物照,上面的实物照是FPGA产生图像1080P>>写入QDR>>从QDR读出>>DVI编码>>SERSER输出 的图像. 上传图片attach://74618.png 羡慕嫉妒恨啊!!!
LZ打算用这块板来做什么? 目前准备当作MCU的显卡{:lol:},让CM3显示硕大的人机界面,准备加入2D图形加速,就是画线,画圆,区域填充,汉字库 小弟也想做个玩玩,能否传个代码参考,lmk1211@163.com 如何焊接的呀? 好东西,谢谢!!!!!!!!!!! 市面上没看见LATTICE FPGA的板子,高手都只打算自己玩吗 本帖最后由 htjgdw 于 2013-2-25 14:21 编辑
我以为这个帖子沉了,今天发现已经做出来了。
LZ的板子是去外面贴片焊接的吗? 个人玩BGA封装,焊接纠结 楼主有没有试过向ddr3中存三帧图像,然而图像是否依然正常?
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