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zyw567 发表于 2012-5-30 16:32:11

画了一块Ciii的最小系统板，焊好后怎样能最快测试板子？

最近画了一块Ciii的最小系统，焊好后采用什么方法呢最快测试出板子有没有毛病呢？本人对FPGA了解不深，望各前辈指教，谢谢！

wszyjsw2 发表于 2012-5-30 17:35:10

飞针测试      

zyw567 发表于 2012-5-30 20:19:20

wszyjsw2 发表于 2012-5-30 17:35 static/image/common/back.gif
飞针测试

板子出场就已经飞针测试了，我现在焊好了一块，想知道焊好后的板子有问题么？该怎么办呢？

alphalovelife 发表于 2012-5-31 00:48:52

烧个程序，不设三态 IO电压全为3。3V在烧个设了三态输入的，IO电压全为0 ，其他技术sdram跑多少兆，电源供电对不对。jtag下载稳不稳定（多换几个）。可不可以固化等等等

skycomm 发表于 2012-5-31 09:14:50

楼上正解只有烧个程序里面 测一下对应的IO口   其他没啥好办法

zyw567 发表于 2012-5-31 20:09:38

感谢楼上二位的解答{:lol:}

wye11083 发表于 2012-5-31 20:14:40

其实用BS就行。接上JTAG，然后进入Boundary Scan模式，给管脚加高低电平，读BS值，然后写BS值，读管脚电平。

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