danju 发表于 2012-5-14 09:59:07

请教关于散热对于电子产品结构设计，应该怎么提要求

如果电子产品的板子中有需要散热的要求，那么对于结构设计，或许要开散热孔，或许要加风扇，跟内部的空间大小可能也会有一定的关系，请教大家，从技术的角度，一般是怎样提这样的要求，结构设计者才能进行专业的设计呢？

danju 发表于 2012-5-14 13:44:16

自己顶起来，希望有大侠看到答复我一下，谢谢了！
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