baojian510 发表于 2012-3-27 11:31:14

金属外壳ESD测试求解！！！

今有一款产品，是金属外壳，且外壳上面有绝缘漆，外壳中间有槽，露出接口，另一款产品通过这个接口，插在这个槽上面！
对金属底座进行ESD放电，发现插在槽上面的产品老是出现死机现象！金属外壳接地，金属外壳与信号地通过一个1nF的大电容相连，猜测金属外壳上的静电辐射/耦合到信号地上面了，貌似信号地上面的静电没地方去了！
请问，产品信号地上的静电怎么处理啊？有这方面经验的麻烦给点建议，谢谢！

shellgo 发表于 2012-3-27 11:40:09

是什么类型的产品，单点接地几种，和整个系统也有很大的关系

ourdev850725 发表于 2012-3-27 11:43:05

通过电源上面的地泄放出去啊,而且金属外壳已经接地了,为什么还要接一个电容连接到信号地呢?

wuxi_stl 发表于 2012-3-27 12:39:06

你可以吧静电放电点开始的ESD共模干扰路径分析图 画出来。
ESD放电实际上是一种共模干扰；
金属外壳和信号地之间接电容，应该是为了防止外壳上的低频噪声传递到信号地上面吧！

baojian510 发表于 2012-3-27 14:13:16

wuxi_stl 发表于 2012-3-27 12:39 static/image/common/back.gif
你可以吧静电放电点开始的ESD共模干扰路径分析图 画出来。
ESD放电实际上是一种共模干扰；
金属外壳和信号 ...

您好，从“静电放电点开始的ESD 共模干扰路径分析图”怎么去画和分析啊，以前没有弄过，麻烦给点思路和方法，谢谢。。。

fishhead 发表于 2012-3-27 16:22:34

接地的位置 以及大电容的位置需要仔细考虑,是回流路径最小.最好有个图片,才能进行分析.

baojian510 发表于 2012-3-28 09:32:06

fishhead 发表于 2012-3-27 16:22 static/image/common/back.gif
接地的位置 以及大电容的位置需要仔细考虑,是回流路径最小.最好有个图片,才能进行分析. ...

图片如下：
http://hiphotos.baidu.com/zbjmcu/pic/item/ad123e9bd43f8794a499d795d21b0ef41ad53a95.jpg

10nF的大电容的位置在那个“product”上面，就是跨在信号GND和EGND之间，恳请大虾帮我分析一下，谢谢。。。

haizheng4 发表于 2012-3-28 09:41:53

图挂了
重新传吧

wuxi_stl 发表于 2012-3-28 16:29:31

baojian510 发表于 2012-3-27 14:13 static/image/common/back.gif
您好，从“静电放电点开始的ESD 共模干扰路径分析图”怎么去画和分析啊，以前没有弄过，麻烦给点思路和方 ...

可以参考《EMC电磁兼容设计与测试案例分析》案例14
书网上有电子版

baojian510 发表于 2012-3-30 12:31:23

haizheng4 发表于 2012-3-28 09:41 static/image/common/back.gif
图挂了
重新传吧

我这般可以看到图片哦，如果你看不到，你点击这个链接吧： http://hiphotos.baidu.com/zbjmcu/pic/item/ad123e9bd43f8794a499d795d21b0ef41ad53a95.jpg

我这里直接上传不了，没办法，谢谢你帮我看看哈，给点指点。。。
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