jessie9940509 发表于 2011-10-18 08:50:53

4层板设计。请教各位前辈！

本人最近设计个项目，需要4层板，以前一直画2层板，从来没有接触过4层，请问各位前辈从2层设计到4层设计都有哪些区别的地方，需要特别注意？另外我还有几点具体问题：
1.4层板中打盲孔还是打过孔？那个盲孔是不是和过孔价格不一样？大家都是怎么做的呢？
2.中间层用正片还是负片？有什么具体区别？
3.中间层用正片铺Polygon用覆铜还是网格？
4.还有边界方面20H原则是什么？还是不需要处理，几个层一边大？我看了资料一头雾水。
5.各位有没有比较好的实用的资料介绍？

shappy 发表于 2011-10-18 21:33:09

回楼上的部分问题：
1，强烈建议打过孔，除非到万不得已的时候采用盲孔，过孔不但价格便宜而且还不容易出问题
2，中间层一般是电源和地，在protel和AD中默认显示是负片（似乎也可以设置成正片，没测试过），最终出的板子应该不会有什么区别
3，中间层不用敷铜，在AD中直接设置一下网络，到时候打个相同网络的过孔下去就连上了
4，“边界方面20H原则”这个我也不知道
5，实用的资料以前看过一本老虎工作室出版的protel的书，上下两册，很好用，但是AD的没怎么留意，主要是AD的是中文版，而且用protel多了也就熟了。

rx_78gp02a 发表于 2011-10-18 21:36:07

“边界方面20H原则”指的是电源平面比地平面内缩电源平面到地平面距离的20倍距离

2130427 发表于 2011-10-25 15:26:12

怎么没人回答 啊，想学4层板的设计啊！！
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