TMS320C6455中文技术文献汇总(持续更新)
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这些文献对TMS320C6455设计开发有非常重要的参考价值。。。。
TMS320C6455是世界上最大的DSP 芯片商——德州仪器(TI)公司新推出的高端DSP芯片，也是目前单片处理能力最强的定点DSP。它建立在增强型C64X+DSP内核基础之上，该内核添加了专用新指令与基于TI当前高级C64X DSP架构的代码，代码尺寸平均缩短了20％～30％ ，周期效率提高了20％ 。新指令包括复杂的32位宽乘法以及同步加减法指令，提高了快速傅里叶变换(FFT)以及离散余弦变换(DCT)的性能。TMS320C6455时钟频率为1．2 GHz，16位定点处理能力为9 600MMAC／s。推出TMS320C6455前，TI的DSP单片处理能力较强，但是芯片间的数据传输问题没有解决，构建多处理器平台比较复杂。而新推出的TMS320C6455采用了SerialRapidIO接口_技术，互连速率高达25 Gb／s，很好地解决了芯片间的数据传输问题，搭建多处理器平台变得简单方便。RapidIO互连规范已成为ISO／IEC DIS18372标准，RapidIO Trade Association已经囊括了世界主要半导体芯片供应商、通信系统OEM 和计算机系统制造商。ADI的link口虽然也可以实现高速数据传输，但link口是ADI自定义总线。所以link口应用范围狭窄，而RapidIO技术将有广阔的发展前景。可以预见，TMS320C6455(以下简称C6455)将在雷达、通信、图像处理等领域得到广泛应用。
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(原文件名:C6455.jpg)
TMS320C6455简介
TMS320C6455是基于TI开发的第三代高性能、先进VLIWTM 结构。基于90nm处理技术以及在1GHz时钟频率下8000MIPS, 使其成为高性能DSP编程的一个很好的选择。与其他C64系列DSP最大的不同在于:
(1) C6455包含串行RapidIO, 这一高带宽的外设很好地改善了系统性能, 并且减少了在多DSP应用下的系统开销;
(2) C6455以二级缓存的内存组织形式集成了大量的片上资源。一级( L1)程序和数据存储空间分别为32KB, 它可以配置为直接映射RAM、CACHE以及两种形式的组合。当配置为CACHE,L1P为直接映射CAHCE, L1D为两路联合CACHE。二级存储空间由程序和数据共享, 大小为2096 KB, 同样也可以被配置成CACHE、SRAM 以及两者的组和配置。
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(原文件名:TMS320C6455.jpg)
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(原文件名:c6455_bd.jpg)
点击此处下载 ourdev_635604IWSA2T.pdf(文件大小:167K) (原文件名:H.264在DSP上的实现及优化.pdf)
点击此处下载 ourdev_635605W31EFH.pdf(文件大小:75K) (原文件名:TMS320C6455DSP支持强大的串行RapidIO社群.pdf)
点击此处下载 ourdev_635606ZSSZDC.pdf(文件大小:962K) (原文件名:串行RapidIO在WiMAX基站系统中的应用.pdf)
点击此处下载 ourdev_635607QWHGMV.pdf(文件大小:84K) (原文件名:高性能DSP互联方法.pdf)
点击此处下载 ourdev_635608VWKMTC.pdf(文件大小:108K) (原文件名:基于AUTOSAR方法_论的应用组件配置.pdf)
点击此处下载 ourdev_635609UN6XM1.pdf(文件大小:463K) (原文件名:基于SRIO的双DSP并行图像处理系统.pdf)
点击此处下载 ourdev_635610PA9DDP.pdf(文件大小:551K) (原文件名:基于SRIO协议的板级芯片互联技术.pdf)
点击此处下载 ourdev_635611D92XJ8.pdf(文件大小:395K) (原文件名:基于TMS320C6455的DSP加载模式研究.pdf)
点击此处下载 ourdev_635612VAMKV5.pdf(文件大小:242K) (原文件名:基于TMS320C6455的FLASH加载模式.pdf)
点击此处下载 ourdev_635613NTJ46I.pdf(文件大小:388K) (原文件名:基于TMS320C6455的高速SRIO接口设计.pdf)
点击此处下载 ourdev_635614HDTDYJ.pdf(文件大小:299K) (原文件名:图像无损压缩算法的DSP实现及优化.pdf)
点击此处下载 ourdev_635615U9WUUA.doc(文件大小:200K) (原文件名:消息队列模块大幅简化复杂DSP应用.doc) 持续不断关注！
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