insomnia1107 发表于 2011-3-14 20:04:31

number of the bonded IOBs，求指导

板子上 number of the bonded   IOBs   是220，现在综合后发现需要250个，模块的输入，输出的位数比较多，这个怎么解决？

insomnia1107 发表于 2011-3-14 20:58:34

问题是板子上一般的I/O有限，也就200多，我现在输入，输出的维数比板子的I/O要多，该怎么解决？

NJ8888 发表于 2011-3-14 21:56:21

开始规划就不对

insomnia1107 发表于 2011-3-16 11:01:29

回复【2楼】888888888888
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一开始没考虑板子，现在准备再加一个顶层模块，因为要做一个向量乘矩阵，输入输出向量的维数比较大，怎么处理？

NJ8888 发表于 2011-3-16 12:18:23

回复【3楼】insomnia1107
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只好分时送了,外面加寄存器,估计速度上你又不能接受

insomnia1107 发表于 2011-3-16 20:13:14

回复【4楼】888888888888
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谢谢
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