为什么芯片都是圆晶???基材都是圆形?
好像所有的芯片的基材都是圆,难道芯片都是圆???总感觉圆浪费 你说的那个晶圆是从硅锭一片一片切下来的,硅锭是从高温容器中慢慢旋转凝固拉出来的。这样才能形成完美的单晶硅。不能倒进模具里再抠出来的。也不能像铝合金一样硬挤出形状来。同样人也拉不出方形的大便。 拉什么样的大便是要根据腚孔形状而定
没有什么浪费的
不过沙子而已,最多费点火~~~~ 回复【1楼】turf456 圄困囿囡囚
你说的那个晶圆是从硅锭一片一片切下来的,硅锭是从高温容器中慢慢旋转凝固拉出来的。这样才能形成完美的单晶硅。不能倒进模具里再抠出来的。也不能像铝合金一样硬挤出形状来。
同样人也拉不出方形的大便。
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你的比喻真是牛叉得一塌糊涂! 回复【1楼】turf456 圄困囿囡囚
你说的那个晶圆是从硅锭一片一片切下来的,硅锭是从高温容器中慢慢旋转凝固拉出来的。这样才能形成完美的单晶硅。不能倒进模具里再抠出来的。也不能像铝合金一样硬挤出形状来。
同样人也拉不出方形的大便。
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1楼描述是正确的,拉出的单晶硅横截面越大,就意味着越“省”。晶圆片周围一圈是没有办法拿来制造芯片的,所以单位面积内可生产的芯片更多了,而且相同的工序下,可生产的芯片也越多了 mark 楼主有思想,问了个大家都不觉得是问题的问题,平常人都不去思考这个的! 不,你看看论坛上一个帖子,叫做点石成金做CPU 的,里面有提及这个问题。 【1楼】 turf456 圄困囿囡囚
看来,不少兄弟是半导体行业的。 回复【楼主位】outt60777
好像所有的芯片的基材都是圆,难道芯片都是圆???总感觉圆浪费
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芯片外形大都是矩形的,便于版图设计、芯片切割和定位,充分利用硅材料。
如果芯片都是圆形,版图设计难度以及是否浪费等暂且不说,试想,从圆晶上逐个分切下来的难度该有多大啊! 楼上说的很对,矩形最好切割,但是正方形最有利于布局布线以及向外引线 ,想亲眼见到就要砸开芯片,
晶圆都是在高温等特殊环境下缓慢旋转拉成的,肯定不会是其他形状的 1楼基本正解,再说啦,就算1mm的芯片,在300mm的晶圆上也没什么浪费。 以前见过切割太阳能板的机器,我问过业内人士,他们说硅在结晶的时候就是将一根硅棒放入充满硅蒸气的结晶炉内,硅一层一层结晶出来后就是一个大的圆柱体,所以我估计也用不着再裁成方形了。 回复【12楼】qs0511 若水
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是拉出来,不是结晶出来的。你说的 这个好像是光纤原棒的生产工艺。 回复【13楼】zhuanzhuan
回复【12楼】qs0511 若水
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是拉出来,不是结晶出来的。你说的 这个好像是光纤原棒的生产工艺。
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拉之前的那个棒子是结晶出来的,所以拉出来也是圆片的。不过我说的是太阳能硅板的生产工艺,不知道和晶圆是否一样。 圆片内部缺陷少,方片突出的角容易有缺陷,而且方片四边都要切,切下的面积更大。竹子有方竹,也是近似方形,四个尖角还是有弧度的,实际上拉出的圆棒也非正园。还是要剥去一层皮的, 是结晶的, 不是拉来的.
光纤是非晶状体, 可以拉出来.
半导体第一课就讲, 无杂质硅晶体是
不导电的. 加入三价或五价杂质就成为
p 或 n 体.
传统办法, 煮一炉子的硅.
然后放一粒硅晶体在炉中的液态硅上,
让晶体慢慢长出来.
圆柱晶体的杂质多, 要后加工的.
办法是局部加热. 让硅熔化后再结晶.
硅晶体重新排列时, 会把杂质推到熔化区.
这个局部熔化区, 首先置于柱顶, 然后
慢慢移到柱底. 这样, 杂质就集中在柱底.
重新结晶的圆柱硅, 纯度就可达标.
这一个重新加热的工序. 圆柱形比方形有利. 其实做成圆片恰恰是减少浪费,也有利于生产,方的只要角度差一点,有可能就出费品了。圆的就不会,只要对准圆心就行了。照相制版四个方角光通量也变小,畸变增大。 回复【13楼】zhuanzhuan
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是拉出来,不是结晶出来的。你说的 这个好像是光纤原棒的生产工艺。
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缓慢旋转拉的过程中硅冷卻凝固结成单晶,是拉出来也是结晶出来的,过程很有趣的,一个微小硅晶种子浸在熔化硅中可以拉长成长柱形结晶棒子 补充一些原因:
1.在上光刻胶后,匀胶时如果采用圆形的晶圆可以使得涂胶的厚度一致性较好(涂胶后高速旋转晶圆)
2.离子注入时是旋转晶圆使得注入均匀。
还有一点,如果大家仔细看晶圆不是纯圆的,而是有一边一个平口切槽,这是为了标注晶面方向的
的确圆形晶圆有一些边界区域无法使用,但是有时这些区域Fab厂会加入测试电路来控制生产品质 呵呵 很好的探索贴啊!!! 回复【13楼】zhuanzhuan
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拉就是结晶的过程。 确实。单晶也是要拉的,但是这和拉铜线是大不一样,有时一个单晶要生长几天或几十天,拉的速度和植物生长类似,主要是硅熔池牵扯的方面太多,所以一般把熔池及附属机构做成不动的,按单晶生长速度缓缓拉动,以保证熔池的位置不变。结晶时要求很高,微小的震动就可能使结晶改变,造成晶体的报废。其他金属熔炼时有时也采取类似于结晶的办法,如钛合金就有真空熔铸,在真空环境下,利用高频涡流产生高温,拉锭一般为下拉,熔池在上面,到一定尺寸后,缓缓冷却,然后把头切掉,头部富集了大量杂质,可以处理后重新利用,有趣的是,真空熔铸的锭子也是圆的。是一个大的圆柱体,经过扒皮,然后就可以加工成任意形状的零件了,就像大树是圆的,我们常用的木材却以方的居多。相反的例子是铜和镍的生产,制成高冰铜和高冰镍后,需要电解来制成纯的铜和镍,这时铜和镍的(晶核)是方的(或长方),在大电流的作用下,铜和镍沉积在(种子)上,最后生成大张的铜板和镍板,但这时的板只是原料,你买到的铜板和镍板是后来重熔加工过的。 我问了一下,没有想到如此多的回复!还如此专业。怪不得说本论坛人才济济 越大的圆,边区域(不能使用的区域)在整个硅片上所占的整个硅片比例越小,所以都才要想法大晶片。是这样吗?
因为不能使用的区域,在前面生产也是占用普通资源的。
利用率,可以利用的比例变大。
问一句:一般边有多少比例不可使用。怎么好像新闻上说这个指标很重要。好像都在想尽办法上大片片生产线。 已制作完成尚未分切的大圆晶片
点击看大图
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_36/ourdev_613549PG7MU9.jpg
(原文件名:已制作完成尚未分切的大圆晶片.jpg) 1 结晶出来的 只能是圆的了
2 圆越大 边缘废料越少
3 圆越大 加工一次 分割的片子就多 加快生产速度
生产商 为了降低成本 加快生产速度 另一个方法是减少 线宽----加工一次 分割的片子多 加快生产速度 降低成本 国内已能生产200mm的晶圆,可能300毫米的也能生产了,当然设备是进口的。国外就要改成450毫米的晶圆了。 http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_36/ourdev_613605C9GMWE.jpg
(原文件名:20100226105305658.jpg) 是不是切下来的晶圆,再涂感光材料时,是要要晶圆高速旋转的的缘故?
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