hymculolo 发表于 2010-11-13 12:39:06

请教论坛里做驱动器的驱动器外壳都是怎么选择的？

怎么针对不同的散热需求，选用合适的散热器。
THB6064跑到4A以上时，发热量还是蛮大的，如果采用图中形状的散热器，散热的那个齿应该多少适宜，10-12mm够吧（长度在100mm左右）？
如果是用管子搭的A3986，电流如果拉到6A以上，管子的散热采用图中的标准（长度在110mm左右），可以胜任吗？
呵呵，一般弄这个好像都是凭经验吧？有没有什么大概的计算方法？
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_34/ourdev_597638O7DS0S.jpg
(原文件名:20-22.jpg)

hymculolo 发表于 2010-11-13 15:39:49

感觉周末人少些，都出去HI去了吗？
自己顶一个！

wear778899 发表于 2010-11-13 17:43:58

以前下的   希望能有帮助ourdev_597692DOJSQZ.pdf(文件大小:125K) (原文件名:散热片计算.pdf)

TRINAMIC 发表于 2010-11-13 19:25:16

德国的TRINAMIC的TMC驱动芯片不需要任何散热器，特别是coolstep系列TMC262，TMC260，TMC261驱动芯片，具有驱动器的输出电流可以根据电机的负载自动增加或减少，这样可以避免发热，因为目前所有的步进驱动使用的都是恒流驱动，电机容易发热；
此外Coolstep系列驱动芯片自身的发热量非常少，即使驱动外部的MOSFET达到6A，60V DC也不需要散热片。市场上的驱动器80%的体积是用来散热用的
点击此处下载 ourdev_597699UD7KK4.pdf(文件大小:589K) (原文件名:TMCM-1180_hardware_manual.pdf)

hymculolo 发表于 2010-11-13 20:25:10

回复【2楼】wear778899 小心咬人
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谢谢啦，我马上去下了看看~

hymculolo 发表于 2010-11-13 20:29:12

回复【3楼】TRINAMIC 驱动天下
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呵呵，谢谢推荐，目前在做A3986，其他的以后再看情况！

yifeng168 发表于 2010-11-15 01:44:09

下回来看看这个TMC芯片

hymculolo 发表于 2010-11-16 15:34:55

顺便问一句，这类壳在哪里有做的比较好的，或是卖的比较好的？
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