ynhhsykj 发表于 2010-11-3 23:25:39

建议阿莫出一个BGA焊台（返修台）。

建议阿莫出一个BGA返修台。现在BGA芯片的使用范围越来越广了，这个设备应该很有市场的！

lileistone 发表于 2010-11-3 23:36:36

嗯，这个小支持一下~

qiufeng 发表于 2010-11-3 23:45:33

比蓝桥；北桥还小的IC用热风枪即可搞定。

Rapido 发表于 2010-11-3 23:58:14

这个有市场，手工温度曲线难控制，有的IC贵呀。

lsea 发表于 2010-11-4 08:33:15

南桥和北桥也有用风枪搞定的。

ynhhsykj 发表于 2010-11-9 00:33:33

回复【4楼】lsea
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现在的无铅板的比例逐步提高了，热风枪基本搞不定了。

jrcsh 发表于 2010-11-9 12:25:18

温度要控制到多少度了

kyughanum 发表于 2010-11-9 12:33:50

支持

wangguanfu 发表于 2010-11-9 13:44:21

小BGA 一把风枪就搞定
大BGA（南/北桥级别的），PCB下面大面积预热 上面还是一吧风枪搞定

ynhhsykj 发表于 2010-11-9 23:06:42

回复【8楼】wangguanfu
小bga 一把风枪就搞定
大bga（南/北桥级别的），pcb下面大面积预热 上面还是一吧风枪搞定
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预热不均匀的话板子就变形了。

ynhhsykj 发表于 2010-11-9 23:09:57

三温区的要5000-7000元，太暴利了。

x007x 发表于 2010-11-10 14:55:56

是啊~~~~~~~~~~~~~~~~ 支持~~~~~~~~~~~~~~ 最好吧雕刻机的功能 也加进去弄个全自动的。~~
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