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cheaven 发表于 2010-9-6 14:50:15

询问业余情况(只有络铁风枪)焊接LGA\LPCC封装的问题

手头目前有 HMC5883 (16 Pin-LPCC) LPY530AL (LGA-16L) 等的芯片用来做惯导系统，因为只是自己业余玩玩，想询问各位前辈如何在业余条件(业余条件是指只有温控络铁温控风枪的条件）下把这类元件焊接到PCB上。

如果用洞洞板，那可以把芯片底朝天，用飞线的方式焊接。但是如果是PCB的话是否只能用回流焊机等设备进行焊接？不知道可否用带温控的风枪焊接呢？我网上没有找到这方面资料。不知到各位有什么方法，并且需要注意什么？比如助焊剂选择之类。

另外我也考虑过送厂代焊，但又因为是很小的量怕工厂不会离踩，也不知道具体收费情况。

望有这方面经验的朋友多多指教~

ilawp 发表于 2010-9-6 15:23:07

不用担心，多点松香，热风枪400度以下，不会坏的

我焊过adis16255，先给焊盘伤一点点锡，然后涂上松香，用把芯片放上去用热风枪加热。担心就把温度调低到300多度，自己试试啥温度锡会熔化，耐心一点吹。锡化了用镊子轻轻调整芯片位置，自己感觉对准了就可以了。注意焊盘上锡不要多，薄薄一层就好，松香多点好焊，大不了洗掉。

adis16255的也是lga封装，但是焊盘很小，看起来比你的难搞，我搞过三片（含一片16209）都没问题。

cheaven 发表于 2010-9-6 15:47:56

十分感谢你的指点，我去尝试下:-)

cndavy 发表于 2010-9-8 21:53:42

可以芯片底朝天! 有想法，可以做个新的元件图 ，直接可以布线了。

atuchina 发表于 2010-9-12 00:07:27

楼主朋友，能不能帮忙，我也整了一片，但不知道如何编程及外转电路！！我只是想做个电子罗盘

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