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yg46yg 发表于 2010-7-15 00:53:19

倡议高手开一个2.0的制作贴 支持的顶一下 开贴后此贴删除

现在讨论2.0的不多，相信很多朋友想搞2.0来玩
倡议高手开个2.0的制作贴，到时候我们搞点什么原件团购之类的
有这个意思的朋友支持一下吧

rou01 发表于 2010-7-15 11:38:34

同意！

wuxiaosong2008 发表于 2010-7-15 15:58:46

2.0的PCB板4层制版费1000起   我有ＰＣＢ图　　不嫌贵的可以去做板

chenhnu 发表于 2010-7-15 20:00:22

回复：wuxiaosong2008
   2楼可以共享你的PCB图大家一起做的话价格方面都是会是优势

ql2008 发表于 2010-7-15 22:13:09

非常支持

cooleaf 发表于 2010-7-16 10:41:47

【2楼】 wuxiaosong2008
非常支持，建议上传PCB文档吧，大家一起做可能便宜不少。

wuxiaosong2008 发表于 2010-7-16 14:14:08

大家报个名吧   人员够了我们就开个板

epwwm 发表于 2010-7-16 17:16:56

我工作之便可以将PCB拼板后打样，只是不能打太多，还有BGA那个BGA封装难倒我

ququ625 发表于 2010-7-16 17:52:36

可以用热风枪焊 要不到手机维修店 或者主板维修帮忙焊接

epwwm 发表于 2010-7-17 09:23:43

工具倒是有，只是没焊过，要实操练习一下

wuxiaosong2008 发表于 2010-7-17 15:56:30

发现了热风枪焊接东西那要看PCB电路板的质量 了    一开始我焊接的成功率只有十分之七后来发现原因出现在PCB板材上面    主要还是温度没有掌握好

robotfan 发表于 2010-7-19 19:39:44

2.0版本没有决定性优势 只是电源和陀螺仪上改进了点 程序都一样的

cooleaf 发表于 2010-8-18 09:55:56

完全支持开一个2.0的制作贴。

hongyao 发表于 2010-8-18 14:00:34

支持

cooleaf 发表于 2010-8-19 11:17:58

回复【9楼】epwwm
我工作之便可以将pcb拼板后打样，只是不能打太多，还有bga那个bga封装难倒我
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BGA的封装不是问题，如果有需要我可以协助，我焊接ADXRS610已经N多片了，没有失败记录，手头现在还有上百片。

leilili_520 发表于 2010-8-19 21:33:52

热风枪焊接东西 一定要板耐高温不然很容易起泡

longervip 发表于 2010-8-31 14:29:45

回复【2楼】wuxiaosong2008
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可以共享一下你的2.0的PCB图吗？谢谢！QQ：774842275

longervip 发表于 2010-9-5 19:26:48

回复【16楼】cooleaf 老陈
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交交我焊接BGA吧，我是学生，现在要焊接BGA，但是不会啊，希望大师能交交，我的QQ：774842275，谢谢！

wshixiaobao 发表于 2010-9-13 12:42:49

培训焊接BGA技术，需要工具和材料（热风枪857最好是快克的），焊油或松香少许，快克936烙铁一把，

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