OURDEV 高端FPGA核心板计划
OURDEV 高端FPGA核心板计划2010.12.14目前进展:第一批已到货,正在测试中,请参考这里
概况:
最近,论坛中一位不愿透露姓名的资深网友(也请知道他的网友不要说出来),计划拿出手中10片大容量FPGA来支持论坛开源项目
主要支持论坛中FPGA相关开源项目,例如魏坤的示波器,roasn的逻辑分析仪等
鉴于大型BGA芯片做板、焊接都比较困难,我们计划免费制作一批核心板方便开源项目使用
基本规则(草稿):
本核心板可由论坛网友免费申请,由资深网友和阿莫审批,通过者即可获得其使用权
获得者需要在规定时间内,在论坛内进行开源项目,并汇报进度
届时我们可能提供一定程度的资助(例如做板)
对于长时间不进行开源活动的,论坛有权将其收回
硬件资源:
第一批核心板共8片,其中4片XCV2000E-BG560,4片XCV1000E-BG560
其封装是兼容的,故使用同一块PCB
由于Virtex-E系列FPGA年代较早,部分功能不及现在的新型FPGA
这几片主要优势在于逻辑容量大,以及IO数量多(超过400个IO)
核心板上提供大量的 DDR-SDRAM、配置电路、电源电路及若干User-LED
并引出大量IO
第一批核心板初步规划如下:
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_30/ourdev_567303JBKGBH.PNG
(原文件名:Full-Size.PNG)
板载 2.5V 和 1.8V 稳压器
板载双通道 48-bit DDR-SDRAM (约3GB/s带宽)
板载配置ROM
FPGA的8个IO Bank中,4个用于驱动DDR-SDRAM
其余四个IO Bank各通过一个 76-Pin Mictor 连接器引出48个IO
每个IO Bank可独立控制IO电压
IO均可配置为差分对
所有IO线均进行50欧阻抗控制,并保证严格等长
考虑未来需求和重用
设计几种互相兼容的核心板尺寸,方便不同规模板子间互相兼容
例如
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_30/ourdev_567305K6IP4Q.PNG
(原文件名:Half-Size.PNG)
这是一次尝试,如果成功
未来我们可能展开更多类似活动 沙发,强烈关注。 拭目以待。 呵呵~~BGA的本人可以焊接,我们公司有南宁最好的BGA返修台。
我每天都焊接到4-5片南北桥或显卡,经验比较丰富。只要板子好不变形并烤过,芯片烤过,成功率基本是在100%。如果有需要我可以代为论坛免费焊接。 这个要支持的。
最好能考虑和其他mcu核心板的通用性。
扩展板也要跟上。
希望能组成各乐高式的开发平台。 这个要强烈支持! 很好的计划!我代表FPGA菜鸟对此活动进行支持,等着看你们弄项目然后学习。 强烈关注,不知有什么活动开始呢? 持续关注中 很好的项目 看看 手头有virtex-5和cyclone III starter板在用 强烈支持! 不懂 支持下 核心板用处不大,丰富的接口才是王道 支持! 回复【15楼】newbier
-----------------------------------------------------------------------
这个计划目前只是个草稿
因为IO有限,所以没有挂外设
示波器可能需要高速AD,而逻辑分析仪可能完全不需要AD
所以打算通过更换模块的方法来支持更多用途
newbier有什么更好建议,欢迎提出来 回复【18楼】armok 阿莫
-----------------------------------------------------------------------
因为现在才刚刚开始策划,估计出硬件还要两个月
所以可以先不用着急申请
先讨论下细节方案
尽量能照顾更多的开源项目 LZ忙人啊? 支持,好样的LZ 支持,纯粹不懂,呵呵 支持 支持。。 请问:接插件是什么型号?
另:能不能做成两个Half Size可以并列插到一个Full Size的底板上? 牛板,期待!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!! 回复【26楼】yzhu
-----------------------------------------------------------------------
接插件初步选是Mictor
可以参考:
点击此处下载 ourdev_567360IDNQK8.pdf(文件大小:979K) (原文件名:ENG_CS_65194_MiCTOR_Interconnection_System_0607.pdf)
至于让两个Half Size可以并列插到一个Full Size的底板上,目前的尺寸并不支持
稍后会评估一下支持这种模式的必要性,如果有必要,就调整一下 支持无机酸,这是一个很好的计划 支持~~~~~ 我有个建议,就是开发一批USRP硬件:http://www.ettus.com/
电路图在这里:http://code.ettus.com/redmine/ettus/projects/public/documents
不一定针对现阶段的计划,可以等到时机成熟以后再开展。
这个东西不论对于科研还是业余爱好,作用都很大。 楼主大哥,这个高端高在哪里啊?能跑出什么效果,实现什么大型功能呢? 支持 mark 支持 3GB/s的内存爽啊。
强烈支持! IO紧张就不好了,不知道有否驱动不带控制器的7吋以上屏的IO资源 支持! 支持啊,我看我还是买吧,申请就有点不自量力了 支持版主出精品。
这种接插件非常可靠。 强烈支持,我很有兴趣,希望能参加啊 强烈支持 不申请不代表不感冒,不申请确实是因为有自知之名,与40楼看齐。希望有进一步的信息。 是不是有个控制器更好用一些
我不太懂的 支持无机酸! 强烈支持 回复【46楼】armok 阿莫
我正在发一个申请的帖子,大家评估一下是否买得起 :)
高端在哪里? 看价格吧,你就知道高在哪里了。
-----------------------------------------------------------------------
看来是买也买不起,看看吧 可以用来跑MICROBLAZE
论坛里XILINX的人气好像不如ALTERA,正好加强一下 MICROBLAZE 不错啊,只是ISE 用着不爽。。。。 用EDK搞MICROBLAZE
只用过XILINX和ACTEL
ALTERA没用过 用这样的高级芯片做 魏坤的示波器,roasn的逻辑分析仪 似乎有点浪费了!
这两种东西觉得用 ARM + FPGA(低端)就可以了,并且可以利用 ARM 对 FPGA 进行系统重构。 MARK 高端FPGA 好有钱的网友啊,捐献这么贵的东西…… 很强。没能力玩高端,精神上支持一把 期待!!! 开始学习了,这段时间只顾着淘金和空压机了,好久都没学习了。 頂下!!! 真的好贵,有没有图片看一下实物? 支持 FPGA用于网络处理很合适的。 virtex-e实在是…老了点,设计软件还得降级才能开发。 支持开源活动 回复【64楼】ngzhang 兽哥
-----------------------------------------------------------------------
还有两片XC2V6000-FF1152
不过封装尺寸太大,还没考虑好怎么做板 建议直接V5,V2后面新的工具很可能就不支持了 价格高的,,,毛的,这么高的东西第一次见啊,贡献者果然是大户啊,旁友大户伐? 回复【64楼】ngzhang兽哥
-----------------------------------------------------------------------
能支持XC2V的最后一个版本应该是ISE 10.3。
不过要是综合效果比较好的话,可能还需要往前一两个版本才行。 公司用VC5VLX110,芯片验证用 瞎扯几句。
其实一步到位的选择是v5 330,逻辑开发就到头了。如果要高速接口那就用t的。 瞎扯几句。
其实一步到位的选择是v5 330,逻辑开发就到头了。如果要高速接口那就用t的。 持续关注中。。。。。。 回复【72楼】ngzhang 兽哥
-----------------------------------------------------------------------
如果有钱,我也会用V5,挂DDR2
但对于业余爱好者来说,有效利用有限的资源更重要 这个要顶无机酸强人。 回复【75楼】cooleaf 老陈
-----------------------------------------------------------------------
要顶还是顶幕后的赞助者吧,我只是负责画个板,把线都引出来罢了 我是来添砖加瓦的 其实它的老版本工具都是可以下载到的 FPGA还没入门类,嘿嘿,支持。 老片子了,价格虚高。DDR2还是选用DDR2条子吧,方便布线、便宜,建议做个类似smartbit类的东西吧。呵呵! 这么大的芯片电源芯片选择非常重要,一不小心可能就无法启动,单独做那么小核心板供电会成问题的。还有散热问题! 关注…… 回复【82楼】lm78l05 JimoPanda
-----------------------------------------------------------------------
供电问题稍后会在技术帖子中论证
散热不是问题,这个封装是金属基的向下Wire-Bonding结构,散热是从封装正面进行的
这种封装结构散热很好 回复【84楼】h2feo4 无机酸
回复【82楼】lm78l05 jimopanda
-----------------------------------------------------------------------
供电问题稍后会在技术帖子中论证
散热不是问题,这个封装是金属基的向下wire-bonding结构,散热是从封装正面进行的
这种封装结构散热很好
-----------------------------------------------------------------------
建议在核心板上的FPGA上加上散热片! 片子老,价格确实有点虚高。最新的spartan6,资源也不见得比这些少,支持ddr2,甚至ddr3。好买,价格也便宜,外围的资源更多。 回复【85楼】lm78l05 JimoPanda
-----------------------------------------------------------------------
散热片不是问题,加或不加都不影响布板,这个可以最后再考虑 回复【86楼】dragonyoo
-----------------------------------------------------------------------
Spartan6也不是那么好买
如果有人愿意赞助,做一批S6核心板也没什么问题 用老芯片搞新开发有点不值。不过如果真要搞,建议参考标准的工业板格式,如PMC或VME,甚至PCI也行。
PS, sp6的板子可以到digilent网站看看,他们给大学有非常好的价格。(甚至比芯片都便宜) 等我画完Spartan-6的板子再来考虑这个开源申请! 回复【90楼】motion_ctrl
-----------------------------------------------------------------------
请问您在哪里购买Spartan6?我一直没找到合适的货源 强烈支持。 水平有限,精神上支持。哈哈。 一直期待XILINX的大门数核心版,就像这样把I/O拉出来就行了,不需要太多的外围,希望能用稍新一点的芯片。 一直没明白,你们玩这些高端器件究竟为了什么? 个人意见,说老实话,FPGA/CPLD这种可编程器件发展太快,还折腾这些老器件真是有些划不来的。只有电子爱好者淘金才会弄的事情呀。
核心板做好之后就是想把逻辑移植到V5等器件上也要费不少劲呢。
现在有渠道的搞点V5 85T这种器件的精简版本也才几百块钱RMB呢。 回复【96楼】flamingwave
-----------------------------------------------------------------------
如果 V5 85T 这样的器件几百元就能搞到,我也愿意用
不过精简版本是什么意思?裸片?次品?
请您指点下供货渠道? 期待能高手们能玩出点特色和花样~
我自己也就玩玩同步时序和MATLAB算法验证~ 回复【91楼】h2feo4 无机酸
-----------------------------------------------------------------------
AVNET spartan-6 LX45 350一片,LX45T 450 大约8周货期 回复【100楼】motion_ctrl
-----------------------------------------------------------------------
他要一整个包装才出货,不散卖
说实话 LX45 F484 这样的封装是比较适合这个项目的 V5 85T所谓的精简版本是它的PCI E 硬CORE和一些高速度IO未经过测试的版本。虽然其它的SERDERS管脚可以用。但不保证PCI-E硬CORE的功能。和最高速率的IO。
因为少了一些测试成本,这个片子比完全版本的片子至少要便宜一半。所以说某些渠道只要几百元钱就可以买到。
页:
[1]
2