GL516四轴项目6月份更新-FC 2.0 板低调出炉!
将近半个月的筹划,设计,制板,焊接,测试。。GL_Aircratfter FC 2.0板终于出炉了。http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_30/ourdev_561216.JPG
FC2.0 主板 正面 (原文件名:FC 2.0.JPG)
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_30/ourdev_561217.JPG
FC 2.0主板 反面一 (原文件名:FC 2.0 BOTT.JPG)
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_30/ourdev_561219.JPG
FC 2.0主板 反面二 (原文件名:FC 2.0 A.JPG)
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_30/ourdev_561218.JPG
FC 2.0主板 包装 (原文件名:FC 2.0 BZ.JPG)
NOTE:
主板配置信息如下!仅供参考
1:重大升级,本板采用大家一直很关注的高端工业级别的陀螺(ADXRS610),哈哈!价格不菲,一分钱一分货!效果没的话说(大家感兴趣的话自己可以亲身尝试)。
2:更改主板厚度到1.2MM,全镀金工艺(为了适合BGA封装的陀螺实现贴片机)。
3:进一步改善承担四轴ACC(MMA7260)芯片的控制的电路原理设计,和PCB设计。严格遵循MMA7260 DATASHEET PCBLAYOUT 电气设计规则!以达到800mv/g @1.5g 的灵敏度 大于 Lis344ALH ( VDD/5 ) 660mv/g @2g(国外FC 2.0的设计),这就是我只所以和老外不同之处。(当然了之所以2.0板有重大稳定性的提高,决定的因素还是取决于三颗ADI陀螺才是得力的助手,这也是国外版在v1.0;v1.1;1.2->v1.3版本增加了DAC来矫正温度对ENC-03的影响,最后索性换上了高稳定性的陀螺,即是我们看到的 FC 2.0/Me 板)。另外!此板也支持Lis344ALH封装的ACC芯片!只需更换上ACC适配小板即可。。。。(以上纯属个人理解和看法,希望大家批评和指点)
4:增加了多通道伺服功能。
5:增加了支持导航板GPS功能的接口功能和数传功能接口。方便升级,二次开发,DIY!
6:胆电容元件级别的重大升级,为了给四轴主芯片,各传感器提供高质量的电压纹波系数(这个值越小越好。哈哈!马虎不得,直接影响到整板的工作性能),均采用SMD级别高质量胆电容。 http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_30/ourdev_561233.JPG
哈哈。。顺便带一个正在搞的电流板,配合OSD FPV用 (原文件名:STROM.JPG)
50A级别的电流设计。原著EPI-STROM改进版。。哈哈! 顶 顶 这个要支持。。 慘呀!我還剛剛買了塊FC V1.3. 恭喜楼主啦 我也在做2.0的板子过两天打样也会回来了 。 买了1.3的板子也可以升级陀螺(ADXRS610详情http://www.mikrokopter.com/ucwiki/UmbauME 呵呵,恭喜、恭喜,有没有组织团购计划或者出售板子? 回复【楼主位】gl516 老甘
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ADXRS610三个就700大洋了吧 我本也想画PCPB了,但ADXRS610的BGA封装难倒了我,没有搞过BGA,担心焊接的成功率,只好暂时放弃,,,, 好东西,顶! 呵呵我最拿手的就是焊工了ADXRS610的BGA封装 一点都不难 楼上传授一下焊BGA的秘技啊 :) 老甘的2.0板 今天装机飞了 太NB了 稳定的在空中就像你在操纵木偶人一样 想怎样飞多行 机子在悬时只有一点漂移 而是很平稳的漂 轻轻一动方向杆吗上回位 一下子飞了4块电一个爽哈哈 TO: 【12楼】 timegate
也谈不上什么秘籍。。把材料交给代加工BGA厂商给他们即可,他们很乐意帮助你,哈哈(问题是你要出多少银子给他们!)。自己切勿手工操作,如果你压根就没有接触过BGA焊接的话,否则后果不堪设想。我尝试过的结果,50%的报废率!切记!!!
TO :【13楼】 zyfx
感谢大家的支持,大家共同学习进步,也希望大家多批评指教。一个宗旨:“没有做的最好,只有做的更好。”TKS TOALL !!! 恭喜恭喜!
请问第一张图左上角的是电源开关吗? 这个开关过大电流似乎有点悬 TO 【15楼】 RickyZhou
哈哈!!看似大家是有点误解哦!其实不然。。。仅仅单独给主板供电的开关 <=1A 电流设计。呵呵!这点如果考虑不到的话,估计我要推出搞电子的行业了!哈哈。。。 视频了。 不想自已画了,价格??? 【18楼】 epwwm
我建议你自己画,把电源考虑好,MK2.0的最大改进并不一定就是换了更好的陀螺,而是电源上的改进。 看了下价格,不是一般的贵,又想自已做了,但陀螺仪的那个BGA封装,对我来讲是最大的困难。。。。。。。 TO 【19楼】 pitolan
哈哈!。。。很显然,电源的乃是整个系统的核心,电压纹波系数的提高那是一定。。很明显德国主板不管是从1.0 1.1 1.2 1.3 甚至到现在的2.0 他们的电源管理部分都很讲究。不光是2.0的UPDATE。但说2.0板的改进和这个ADI的陀螺没有多大影响,这个...哈哈!未必..个人感觉还是有点的!嗨,废话说了这么多,大家尝试后就知道了!
TO 【20楼】 epwwm
呵呵,我也建议大家自己DIY。。但这个ADI得陀螺BGA的封装确实是难到了一批四轴的爱好者,现在手上还有刚开始自己手工吹焊时废掉的几片陀螺(哈哈!当时感觉焊接的时候不是陀螺,而是大把的RMB,心里没有底,也是第一次吹BGA,又激动又紧张。结果OVER了!!!都是Money呀,当时心都冷的一大节。废了的只能BGA芯片“植球”再用了。 关于BGA封装焊接问题,本人从事过多年主板专业维修,对于BGA封装的焊接接触的最多了,对于新手来说首先把握住温度,专业点的风枪都带温度 风量的 数字显示及循环风.如果是一般的风枪把温度调到320度左右,先循环吹热主板 然后放上一点松香,焊锡膏也可以 ,(如果新板子先要渡点锡浆或者焊锡丝)待松香融化后用捏子夹起芯片 放准位置要稳 不要抖动.用风枪吹焊芯片 要循环吹,不要超过15秒 这时松香一般会冒烟,用捏子轻微动动芯片,OK 了,最后 用酒精 或者洗板水洗掉主板的松香. 如果焊接失败,再用植锡板 放上锡浆重新植锡 再焊就是了,如果新手实在不敢下手可以找一下修手机的修电脑师傅帮忙焊接. 或者找我也可以帮忙焊接.我的飞控 电调 全是用风枪吹焊的 ,这样一般不会存在虚焊,板子洗完后也漂亮,不像手工焊的.以上纯属个人一点小经验 望大家批评和指点. 放准位置,手不要抖动,讲起来易,做得到好象有点难。。。那可是几百度高温,时间又短!!! 一切要 慢慢来 也可以先把芯片放好位置 用镊子轻微固定在用风枪吹,风力适当小点把握住了温度芯片一般就不会吹坏的。 To 【14楼】gl516老甘
看到前面回复说,2.0的四轴已经飞得很平稳了,那我们还需要做什么呢?超越德国人那个四轴么?
To 【22楼】wuxiaosong2008
多谢分享经验!看来手工焊接还是有点难度呀,需要大量的废芯片给练出来的。请专业的BGA厂银子不够,自己焊又不行,看来可以折中一下,让修电脑主板的店给帮忙焊接应该可以,我看那些店里一般都有红外线拆焊台的。再次感谢wuxiaosong2008的热心回复。 TO 【25楼】 timegate
嗯。。。。什么叫飞的稳。再说了也没有个度。。。。哈哈!每个人心里都有杆寸,所以大家还是得一起努力呀。
我都在机机放瓶矿泉水飞,哈哈!!!这可以也说“稳”?
To 【22楼】wuxiaosong2008
哈哈,热心人!顶一个! 请问楼主用什么型号电机?配什么桨啊 TO 【27楼】 epwwm
我的设备简单 XXD2212 + EPP1045 去问下【13楼】 zyfx希望他可以帮到你! 谢谢楼上,这个配置我也试过,效率不算高,只是EPP1045太脆了,碰一下或摔机基本上会断了。
TO 【13楼】 zyfx
请问你用什么型号电机?配什么桨啊? TO 【29楼】 epwwm
哈哈。。在等leadsky 和petno的盘式电机和配套的浆。。。到时候他们正式上架了在装机测试! 现在我用紧莲花的C2806 KV600,配X600D的十二寸正反桨,觉得配合不好,桨偏小,估计要十四寸以上才好。但现在找不到大桨,无办法了,只好打算换KV750左右的电机,配十二寸桨 我是c2806 kv700 配12寸桨11.1v 2200mah 全机重950 可飞11-12分钟 我的是2835,KV720,配APC 1238慢速桨。还可以。这桨很结实耐炸。 TO楼上
APC1238有反桨吗?那里有卖? 回复【34楼】epwwm
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国外托朋友买的,约50元一支 好热闹呀!。。哈哈!几天没有来了。。看来我得换电机了哦!。。早就应该换了,只不过我的精力没有放在电机和浆的调试上,好的电机和浆的搭配对机机飞行中的稳定性,噪音有很大的改善! 对,这段时间主要精力花在电机和桨上了,主要想提高效率,延长飞行时间。 甘老师问一下你的新板子和以前的1.3的比 价格翻倍 主要是硬件的提升么?
我还想给您要一下除了遥控之外的一套配置1.3和2.0 我准备入手 但是不知道怎么能联系上您 to 楼上的兄弟
看我顶楼的2.0配置信息和说明。。硬件和相关的东西都有提升!联系方式可以在我的个人资料中找到,大家共同学习进步!TKS... Mark
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