沉默了几个月了,今天来看下我的脱机版自动封胶机
沉默了几个月了,今天来看下我的脱机版自动封胶机。用STC单片机做算法两轴步进电机控制。这是给COB封胶的。封胶大小1MM-30MM. 系统有X ,Y轴移动台自动寻找原点功能。自动复位功能。限位设置等。智能关机等。LCD显示介面。http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_27/ourdev_537889.jpg(原文件名:JJ.jpg)
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_27/ourdev_537890.jpg
(原文件名:JM.jpg) 强,顶一个 定位精度0.000O1MM.用的XY移动台是邦定机拆的。 我是来学习的 精度比上百万的慢走丝线切割都高??LZ不是雷人就是强人。 我的是有1000线的光电编码器的。4倍频就是1000*4=4000. 一个步进脉冲移动台移动距离是4cm/10000=4um 我是用光栅尺测量计算出的 不知老大有什么好的方法可以测试? 以后有时间就改成直流伺服控制。现在精度高,但速度有点慢,所以还是用直流伺服好点 我的主要是XY工作台精度高而以。这种工作台是帮定机器的工作台来的。不高的话怎么给IC晶体邦定线呀。 导轨是直线导轨那种。有效行程也很少。才8CM 回复【5楼】xingcn星尘
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如果确实是芯片Die封装用的绑定机拆出来的,10um以下的分辨力完全可能。绑定的金线有的是25um直径,此时Die的焊盘据说要40-60um,这样,10um (0.000_01m)是至少的。
当然,LZ在2楼说,“定位精度0.000O1MM”,也就是说10nm,对于“邦定机”这个来源,明显不合逻辑。我认为是LZ数错了0的数量。
请注意,我用的是“分辨力”至少到10um,各种精度是否在拆装组合后依然能得到保证,“精密度”是否能保持在10um数量级,有待LZ分享经验。 而且XY移动台是上下一体的。 只要XY移动台精度高。加闭环控制。做到这种精度是不难的 多了一个0.不好意思。精度是10UM 理论上计算是:4um 实际上测试也达到10um. 现在的530邦定机精度就更高了。用的是直线电机 顶个,现在出550邦定机,更快,准。 bounding 10um可以达到的,一般pads大小在30u左右,50u是两个pads的中心距,所以如果机器给出的参数4u,应该是可以达到的。自己测量的10u我倒觉得可能是我们的测定方法有问题了。
我在封装厂看bounding金线时机器移动很快,强烈怀疑高速类型的是气动的。这不是我的专业,只能猜(那些车间我是进不去的,窗外瞄瞄)。
LZ这个也算是自己做的最高精度级的吧。 回复【2楼】QJD_LZF
定位精度0.000O1MM.用的XY移动台是邦定机拆的。
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楼主写的最后一个不是零,而是英文字母“O”。
10㎛,这样写就好了。 离开邦定好几年了
又在这里看到有人提起
不知道这个点胶机能做到多少k一小时 貌似机械上的UM是0.001MM吧。
四个零级别的尺寸精度,可能我见识比较窄吧,还没见过,只有测镜面粗糙度时才见过,激光干涉测量的。 回复【2楼】QJD_LZF
定位精度0.000O1MM.用的XY移动台是邦定机拆的。
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不可能的。业余环境下能做到全程0.01都不太可能。0.00001?不信。 简直开玩笑,一个微米是什么概念,手抓一下工件,热膨胀就到1微米了.有几个加工中心在工厂环境做到微米的. 这人脑袋有问题,就不说其他的,市面上的步进电机能做到这个精度吗? 回复【28楼】armok 阿莫
回复【27楼】Feeling_MCU 用心铺路
这人脑袋有问题,就不说其他的,市面上的步进电机能做到这个精度吗?
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不能这样说。楼主已经声明:
【2楼】 QJD_LZF
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定位精度0.000O1MM.用的XY移动台是邦定机拆的。
我对邦定机没有研究,所以不知道邦定机能做到什么精度。 这个需要行家才有发言权了。
另:
【6楼】 QJD_LZF
积分:108
派别:
等级:------
来自:
我的是有1000线的光电编码器的。4倍频就是1000*4=4000. 一个步进脉冲移动台移动距离是4cm/10000=4um
楼主搞错了一点: 理论计算出来的精......
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完全同意阿莫的意见。
LZ:在理论是可以计算出来,在电子上也是可以细分出的,也可以给出执行信号。但LZ不了解机械怎么实现。而后怎么测量。。。也许“将来”在真空加工可以实现所谓的接近“0“精度。 上海马上semicon了,到时候看看能不能拿到些“有用”的资料,哎,多数是些空洞的广告。
一般半导体业在制成晶圆,assembly 这个级别上用到的机械设备,配件都不是DIY承担的起的。
测试上用到的就触手可及了。
微电子和电子还是有满大区别的。 回复【23楼】armok 阿莫
回复【22楼】hl1200aa
四个零级别的尺寸精度,可能我见识比较窄吧,还没见过,只有测镜面粗糙度时才见过,激光干涉测量的。
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1um = 0.001mm. 即0.1C.
我们的旭正4号普通铣床,采购的是怡信电子尺,精度是 0.5C 即 0.005mm.
据我所知,市场能采购到的最贵、精度最高的电子尺是 1u 即 0.1C 即 0.001mm
而楼主说的定位精度0.000O1MM,即是0.001C, 比目前市场上最高精度的电子尺高100倍。 我比较怀疑这产品是否存在。
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用差动变压器式位移传感器测量做到重复精度0.1um是没问题的
关键是1个um以下在日常工作中基本没太大意义了
传感器厂家可以用硬质低温度变形材料来降低环境跟接触影响
关键是要测量的工件是否有那个硬度接触后变形小于1个um,或者在温度变化的时候变形小于1u
实际很难做到的 一米长的钢, 每上升一度摄氏, 就会长了13um,
ABS 约 74um
铜 约 16um
铝 约 22um
石英 约 0.7um – 1.4um
木 约为 5um, 但木受水份影响大.
温度不稳, 精度量度就不容易了. to楼主:
封胶不需要那么高的精度吧?速度才是关键。
你用的是500B的操作台改装的?我觉得以处理鸡肋的心理来改装邦定机工作台会局限了设计思路。我怀疑就算换了伺服电机甚至直线电机都无法达到理想的产量,这种结构的极限产量取决于工人上夹具的速度,而不是机器自身。一天有86400秒,工人上下一次板需要多少时间,算一下就可以知道,就算机器速度很快,估计产量不会高于工人手工封胶的产量。
有空我们聊聊?QQ:1109123242 http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_27/ourdev_537985.jpg
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(原文件名:照片 023_resize.jpg) 以上是定位精度0.001mm的bonding机
用于IC加工
加工boding线是铝线,1.2mil~0.6mil
也就是0.03~0.015--->30uM~15uM 这个机器是最经典的型号了 没想到引起这么大的动静!不相信精度达到10um的朋友,见议有空多去看下邦定机的X。Y移动台是怎样的。也许很快你会相信。关于封胶速度的问题。我们开始开发这台机的目的在于COB的封胶质量得到有效保证,然后才是生产速度的提升。因为依靠工人手动封胶虽然速度很快,但产品质量没有保证!就像阿莫说的一样:想依靠工人只有死路一条!我是相信机器而不相信工人! 目前我们要的不是速度,要的是封胶质量!这个只是方案验证的一个平台。以后我们会有速度型号的机器出来。相信速度会是这台机的N倍。 另外电机是用日本三洋的电机。中国是做不到这种电机水平的,不是我看不起国产,但那是事实。 老大冰雪聪明。是这么算的。 学习了!!! FREEMIND,难道不是帮金线?我们公司最近在研究帮铜降成本,没想到还有用铝的!!
哎,这年头,怨不得搞电子都快饿死了,都是价格竞争,自掘坟墓阿。 多了个M 回复【43楼】Argee
FREEMIND,难道不是帮金线?我们公司最近在研究帮铜降成本,没想到还有用铝的!!
哎,这年头,怨不得搞电子都快饿死了,都是价格竞争,自掘坟墓阿。
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金线的邦定机不是长这样的.
金线邦定需要加热器,不仅钢嘴(或陶瓷嘴)需要加热,IC也是要加热的
上面这台是ASM AB520机,非常有名
性能不是最好的,名气却是最大的...
这个是铝线专用的
可以用铜线邦定吗?
我没听就过也,是不是新工艺?
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