QJD_LZF 发表于 2010-3-11 21:05:22

沉默了几个月了，今天来看下我的脱机版自动封胶机

沉默了几个月了，今天来看下我的脱机版自动封胶机。用STC单片机做算法两轴步进电机控制。这是给COB封胶的。封胶大小1MM-30MM. 系统有X ，Y轴移动台自动寻找原点功能。自动复位功能。限位设置等。智能关机等。LCD显示介面。http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_27/ourdev_537889.jpg
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liurangzhou 发表于 2010-3-11 21:14:11

强,顶一个

QJD_LZF 发表于 2010-3-11 21:21:00

定位精度0.000O1MM.用的XY移动台是邦定机拆的。

armok 发表于 2010-3-11 21:28:46

h2feo4 发表于 2010-3-11 21:29:08

我是来学习的

xingcn 发表于 2010-3-11 21:34:13

精度比上百万的慢走丝线切割都高？？LZ不是雷人就是强人。

QJD_LZF 发表于 2010-3-11 21:34:58

我的是有1000线的光电编码器的。4倍频就是1000*4=4000. 一个步进脉冲移动台移动距离是4cm/10000=4um

QJD_LZF 发表于 2010-3-11 21:36:44

我是用光栅尺测量计算出的

QJD_LZF 发表于 2010-3-11 21:37:33

不知老大有什么好的方法可以测试？

QJD_LZF 发表于 2010-3-11 21:38:37

以后有时间就改成直流伺服控制。现在精度高，但速度有点慢，所以还是用直流伺服好点

QJD_LZF 发表于 2010-3-11 21:40:23

我的主要是XY工作台精度高而以。这种工作台是帮定机器的工作台来的。不高的话怎么给IC晶体邦定线呀。

QJD_LZF 发表于 2010-3-11 21:43:42

导轨是直线导轨那种。有效行程也很少。才8CM

dr2001 发表于 2010-3-11 21:44:59

回复【5楼】xingcn星尘
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如果确实是芯片Die封装用的绑定机拆出来的，10um以下的分辨力完全可能。绑定的金线有的是25um直径，此时Die的焊盘据说要40-60um，这样，10um (0.000_01m)是至少的。

当然，LZ在2楼说，“定位精度0.000O1MM”，也就是说10nm，对于“邦定机”这个来源，明显不合逻辑。我认为是LZ数错了0的数量。

请注意，我用的是“分辨力”至少到10um，各种精度是否在拆装组合后依然能得到保证，“精密度”是否能保持在10um数量级，有待LZ分享经验。

QJD_LZF 发表于 2010-3-11 21:45:07

而且XY移动台是上下一体的。

QJD_LZF 发表于 2010-3-11 21:47:01

只要XY移动台精度高。加闭环控制。做到这种精度是不难的

QJD_LZF 发表于 2010-3-11 21:48:38

多了一个0.不好意思。精度是10UM

QJD_LZF 发表于 2010-3-11 21:50:32

理论上计算是：4um 实际上测试也达到10um. 现在的530邦定机精度就更高了。用的是直线电机

wmsky 发表于 2010-3-11 22:16:26

顶个，现在出550邦定机，更快，准。

Argee 发表于 2010-3-12 00:58:46

bounding 10um可以达到的，一般pads大小在30u左右，50u是两个pads的中心距，所以如果机器给出的参数4u，应该是可以达到的。自己测量的10u我倒觉得可能是我们的测定方法有问题了。

我在封装厂看bounding金线时机器移动很快，强烈怀疑高速类型的是气动的。这不是我的专业，只能猜（那些车间我是进不去的，窗外瞄瞄）。

LZ这个也算是自己做的最高精度级的吧。

rainbow 发表于 2010-3-12 01:34:21

回复【2楼】QJD_LZF
定位精度0.000O1MM.用的XY移动台是邦定机拆的。
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楼主写的最后一个不是零，而是英文字母“O”。
10㎛，这样写就好了。

armok 发表于 2010-3-12 08:00:29

whyao_0 发表于 2010-3-12 08:48:13

离开邦定好几年了
又在这里看到有人提起
不知道这个点胶机能做到多少k一小时

hl1200aa 发表于 2010-3-12 09:02:32

貌似机械上的UM是0.001MM吧。
四个零级别的尺寸精度，可能我见识比较窄吧，还没见过，只有测镜面粗糙度时才见过，激光干涉测量的。

armok 发表于 2010-3-12 09:11:35

ctmawei 发表于 2010-3-12 09:14:22

回复【2楼】QJD_LZF
定位精度0.000O1MM.用的XY移动台是邦定机拆的。
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不可能的。业余环境下能做到全程0.01都不太可能。0.00001？不信。

tfdsensor 发表于 2010-3-12 09:21:28

简直开玩笑,一个微米是什么概念,手抓一下工件,热膨胀就到1微米了.有几个加工中心在工厂环境做到微米的.

armok 发表于 2010-3-12 09:27:21

Feeling_MCU 发表于 2010-3-12 09:30:10

这人脑袋有问题，就不说其他的，市面上的步进电机能做到这个精度吗？

armok 发表于 2010-3-12 09:32:40

chengtom 发表于 2010-3-12 09:50:28

回复【28楼】armok 阿莫
回复【27楼】Feeling_MCU 用心铺路
这人脑袋有问题，就不说其他的，市面上的步进电机能做到这个精度吗？
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不能这样说。楼主已经声明：
【2楼】 QJD_LZF
积分：108
派别：
等级：------
来自：
定位精度0.000O1MM.用的XY移动台是邦定机拆的。   
我对邦定机没有研究，所以不知道邦定机能做到什么精度。 这个需要行家才有发言权了。

另：
【6楼】 QJD_LZF
积分：108
派别：
等级：------
来自：
我的是有1000线的光电编码器的。4倍频就是1000*4=4000. 一个步进脉冲移动台移动距离是4cm/10000=4um   
楼主搞错了一点： 理论计算出来的精......
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完全同意阿莫的意见。

LZ：在理论是可以计算出来，在电子上也是可以细分出的，也可以给出执行信号。但LZ不了解机械怎么实现。而后怎么测量。。。也许“将来”在真空加工可以实现所谓的接近“0“精度。

Argee 发表于 2010-3-12 10:36:44

上海马上semicon了，到时候看看能不能拿到些“有用”的资料，哎，多数是些空洞的广告。

一般半导体业在制成晶圆，assembly 这个级别上用到的机械设备，配件都不是DIY承担的起的。
测试上用到的就触手可及了。

微电子和电子还是有满大区别的。

ahjjt 发表于 2010-3-12 11:42:51

回复【23楼】armok 阿莫
回复【22楼】hl1200aa
四个零级别的尺寸精度，可能我见识比较窄吧，还没见过，只有测镜面粗糙度时才见过，激光干涉测量的。
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1um = 0.001mm. 即0.1C.
我们的旭正4号普通铣床，采购的是怡信电子尺，精度是 0.5C 即 0.005mm.
据我所知，市场能采购到的最贵、精度最高的电子尺是 1u 即 0.1C 即 0.001mm
而楼主说的定位精度0.000O1MM，即是0.001C， 比目前市场上最高精度的电子尺高100倍。 我比较怀疑这产品是否存在。

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用差动变压器式位移传感器测量做到重复精度0.1um是没问题的
关键是1个um以下在日常工作中基本没太大意义了
传感器厂家可以用硬质低温度变形材料来降低环境跟接触影响
关键是要测量的工件是否有那个硬度接触后变形小于1个um，或者在温度变化的时候变形小于1u
实际很难做到的

kcelery 发表于 2010-3-12 11:57:56

一米长的钢, 每上升一度摄氏, 就会长了13um,
ABS 约 74um
铜 约 16um
铝 约 22um
石英 约 0.7um – 1.4um
木 约为 5um, 但木受水份影响大.

温度不稳, 精度量度就不容易了.

ggeng 发表于 2010-3-12 13:00:46

to楼主：

封胶不需要那么高的精度吧?速度才是关键。

你用的是500B的操作台改装的?我觉得以处理鸡肋的心理来改装邦定机工作台会局限了设计思路。我怀疑就算换了伺服电机甚至直线电机都无法达到理想的产量，这种结构的极限产量取决于工人上夹具的速度，而不是机器自身。一天有86400秒，工人上下一次板需要多少时间，算一下就可以知道，就算机器速度很快，估计产量不会高于工人手工封胶的产量。

有空我们聊聊?QQ:1109123242

FREEMIND 发表于 2010-3-12 16:14:46

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FREEMIND 发表于 2010-3-12 16:17:14

以上是定位精度0.001mm的bonding机

用于IC加工

加工boding线是铝线,1.2mil~0.6mil

也就是0.03~0.015--->30uM~15uM

FREEMIND 发表于 2010-3-12 19:15:50

这个机器是最经典的型号了

QJD_LZF 发表于 2010-3-12 20:35:33

没想到引起这么大的动静！不相信精度达到10um的朋友，见议有空多去看下邦定机的X。Y移动台是怎样的。也许很快你会相信。关于封胶速度的问题。我们开始开发这台机的目的在于COB的封胶质量得到有效保证，然后才是生产速度的提升。因为依靠工人手动封胶虽然速度很快，但产品质量没有保证！就像阿莫说的一样：想依靠工人只有死路一条！我是相信机器而不相信工人！

QJD_LZF 发表于 2010-3-12 20:38:45

目前我们要的不是速度，要的是封胶质量！这个只是方案验证的一个平台。以后我们会有速度型号的机器出来。相信速度会是这台机的N倍。

QJD_LZF 发表于 2010-3-12 20:40:21

另外电机是用日本三洋的电机。中国是做不到这种电机水平的，不是我看不起国产，但那是事实。

armok 发表于 2010-3-12 20:44:16

QJD_LZF 发表于 2010-3-12 20:52:30

老大冰雪聪明。是这么算的。

cent 发表于 2010-3-12 21:10:59

学习了！！！

Argee 发表于 2010-3-12 23:03:23

FREEMIND,难道不是帮金线？我们公司最近在研究帮铜降成本，没想到还有用铝的！！

哎，这年头，怨不得搞电子都快饿死了，都是价格竞争，自掘坟墓阿。

armok 发表于 2010-3-12 23:26:48

canback 发表于 2010-3-12 23:45:44

多了个M

FREEMIND 发表于 2010-3-13 00:27:38

回复【43楼】Argee
FREEMIND,难道不是帮金线？我们公司最近在研究帮铜降成本，没想到还有用铝的！！
哎，这年头，怨不得搞电子都快饿死了，都是价格竞争，自掘坟墓阿。
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金线的邦定机不是长这样的.

金线邦定需要加热器,不仅钢嘴(或陶瓷嘴)需要加热,IC也是要加热的

上面这台是ASM AB520机,非常有名

性能不是最好的,名气却是最大的...

这个是铝线专用的

可以用铜线邦定吗?

我没听就过也,是不是新工艺?
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