试验用电烤箱做回流焊接全过程。。。
准备工作:1.一个美的电烤箱
2.两个温度显示器
3.回流焊用的锡膏,和几块PCB板。。
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温度显示器是上次用的那个热电偶,
把两个热电偶探头的金属外壳保护去掉,直接露出线头,这样测温反应灵敏度高。。
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为什么选美的这款电烤箱,有几个原因
去全市的各大商场逛了好几圈,发现像国美,苏宁,沃而玛这些大卖场,卖的东西都贼贵,而且都只卖名牌的,不见杂牌
像电烤箱,都只卖格兰士,美的,老板牌等名牌,而且价格都贼贵,格兰士最贵,一款非常小容量的
两灯管的卖了298元,跟网上卖的98元的差不多
带热风循环功能的都要500以上, 本想350-400之间能有一款热风的,结果都没有。。。
最后选来选去,选择了这款1200W的美的,优点是
1.空间大小适中,不大不小,小了不实用,大了又太贵
2.同体积的烤箱他的功率最大1200瓦,上下各2只发热灯管,标称温度最高到250度,实测可以到300多,不敢测再高,够用了
3.一个很人性的设计,烤箱底盘是可以掀开的,方便热电偶探头从下面放入烤箱操作,也方便烤完后的PCB板从下面成堆拿出来。。
这点最吸引人
所以就选了这款,190元,价格还能接受。。
买回来去淘宝上一查, 怎么才卖123-150左右。。淘宝上带热风风扇的也才260多元。。真是xxxx
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下面是先测试下烤箱内各点温度值,不带热风循环的情况下,各点温度差会有多大。。 箱子的右壁已加装了循环风扇,不过现在拆下来没装上去。。测一下在没加风扇情况下不同点温度值会差多少
把两个热电偶探头分别放在烤箱上层的左边,跟右边的相对方向位置上
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开始温度:
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加热:
差了10度左右
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差了16度
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随着上下灯管全面加热,温度差会慢慢缩小,最终是171跟180度 相差8度左右
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测试结果:
到200度左右终止
在烤箱上层, 左右两边温度会相差在7,8度左右。。。
下面是烤箱上层,跟下层之间的温差会是多少了? 温度探头一个放在上层,一个放在下层
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差了好多
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差了好多
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随着温度持续上升,温差会逐渐减小,要达到平衡那要等很久,
这样用来回流焊接的话,会出现的情况是上边锡先熔化,而下边还要等十几二十秒后才开始熔化
等下边都熔好了,上边的板都烤的有点黄了,虽然有点夸张,
但实际情况最佳的是箱体内各处温度要均衡,达到几忽同时开始熔化上锡。。
下面是加装风扇后测试结果就好多了。。。 加个风扇,用来热风循环,风扇的形状,加装的地方费了一番功夫,开始是抄袭商场里的热风烤箱,
它们通常都是装在右壁的中间位置上,而且它们那种扇叶吹出来的风是往上下吹,中间倒是没有什么风
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本来也是放在中间,运行完发现效果不佳,好像没法循环,就又改在下边
这时候测的,左右上下的温差就已经很小了。。
达到要求。。
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(原文件名:18.jpg) 下面进入正题:
三块实验版,用牙签各涂上锡膏
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放上贴片元件
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进入烤箱,分别放在左右,右边,跟下边。
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关箱加热
为了让板受热更充份,在各个温区段,中间都有停顿几秒后,再加热
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4分左右板上的锡就都开始熔化,相隔了1,2秒。。 出炉啦:
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残留的锡珠应该要用洗板水清理一下。。
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(原文件名:28.jpg) 贴电阻没意思,把片子贴上去,焊过之后看看烧了没有? 贴片子正在测,
只焊上过 MAX232跟贴片5V稳压管,能正常使用。。
由于用手动锡膏涂在焊盘上不够精准,如果残留在旁边上
加热后会产生锡珠
像M8这样管脚间距比较小的,用手把锡膏涂在m8焊盘上,很难不溢出在外面
加热后在M8管脚中间会残留有非常小的锡珠,不好去掉
焊这种片子恐怕还是用电铬铁比较好...晕.. 如果怕太热,可以用135度熔点的无铅锡膏。。
我这用的是183度熔点。有铅的。。 绝对的好贴,,,得顶,,,, 强帖.一定要顶 好东西 谢谢! 顶 顶一下,再加上换气部分就更好了。 建议买2手的烤箱,,, 好帖,编个“时间-温度曲线”来控制,把数据通过 RS232 传到 PC 上。
对了,最好加上 PID 控制算法。 我买了一个二手烤箱,40元,还没有开始做这个项目,用的 K 型热电偶 + MAX6675 + Arduino 2009。 这个有意思 4min 才焊接几个电阻/电容?还不如手工焊接了 不是一般的强,LZ已经到达山寨艺术之颠!!!! 期待中~~~~~~~~~~ > 4min 才焊接几个电阻/电容?还不如手工焊接了
不能这样说,楼主是在做实验。实际焊接的时候,一次性可以“烤”几十块 PCB,就比手工快了。
如果再买台小型的 pick & place 的小型帖片机,一台小型激光雕刻机刻塑料片网(类似钢网),就更完美了。 MARK mark 楼主搞得硬是不错。
把涂抹焊锡膏的问题解决了很关键,买个美工刀在硬塑料板子上镂空一下。 不错呀。
LZ用什么来控制温度的?
那块开发板,还是那个温控仪?
用SSR直接控制电炉电源吗?
http://www.ourdev.cn/bbs/bbs_content.jsp?bbs_sn=3308885&bbs_page_no=1&search_mode=3&search_text=wxws&bbs_id=9999 我自己做钢网:
http://www.ourdev.cn/bbs/bbs_content.jsp?bbs_sn=3293342&bbs_page_no=1&search_mode=3&search_text=wxws&bbs_id=9999 mark 期待更强大的作品出来。 MARK 楼主牛X 期待LZ出更强大的作品 很不错的嘛 偿试一下难度比较高的M8。。
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锡膏只能这样涂了,反正加热后焊锡人会自动吸到焊盘上去,没吸到焊盘上的锡膏,
在边上就会结成小小锡珠,用清洗剂擦一下或用手一抠就掉了
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焊完后,用5元一瓶的松节油,清洗完结果
第5脚高旁边粘有小锡珠,肉眼能看到,还有其它肉眼看不到,应该有很多,潜藏的危机。。
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前面前2脚焊在了在一起
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测试了程序烧写,一切正常,
焊完效果很满意。。。。
只是这个小锡珠残留的问题,有安全隐患。。 回【26楼】 wxws
没有温度控制,
温度器只是用来显示温度
手动开关加热
有想加入自动控制
但整个过程只有几分钟时间,是否有必要
目测最准确,看锡熔化后再烤它10-20秒就可以开箱取货了,有空会改进一下顺便学习一下PID控制
PCB板的面积大小会影响热气循环,又测了一下放入两块,面积占半个烤箱空间的PCB板
上下层的温度差了10多度,
不过焊接时,上下层锡熔化的时间也只间隔了5,6秒,没什么关系。。 真会动脑筋!灰常不错! 烤箱内部图,加装了一个电机。。
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无任何线路板控制还卖那么贵,真是暴利。。 有点意思... 鼓励楼主的探索精神 太强了,楼主简直就是山寨大王 对34楼图:
刮完锡膏后,用牙签,在脚与脚之间,画一下,这样烤出来就好多了。不会粘在一起。 MARK,有时间也做一个。 山寨大王 这没什么技术含量,偶只是验证一下前人的做法是否真有可行性。。
目测最直观,可以看到每个板上的锡一个个全熔化,不会有没焊牢的情况
板的大小,面积,厚度不同,熔化时间也有点不同
再加上有点温差,小板会熔的快一点,大板的会慢一点
用目测看大小板上的锡全都熔化后,就可以了。。
最后测一块大板 15 cm x 11cm
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局部
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(原文件名:38.jpg) 按个爪印 这个不得不顶 顶!参照做一个 好帖,希望楼主能继续探索, 这种帖子,阿莫还不设为精华? 楼主辛苦了。
不过土法上马的东西用于小批量生产,恐怕质量问题堪忧,自己玩,好像锡膏成本也不低,不晓得bga效果如何 不服不行 牛 不错的尝试, 需要鼓励 mark! 帅啊! mark! 很好的试验,很多家用烤箱都没风扇 不错 NB! 佩服,你太有才了 太强了 有一个问题就是最后一张图上楼主的板子上也有一些直插元件,如果事先不将芯片或者插座一并放上,那考完之后会不会就将那些眼堵住了呢? 不得不顶! 不错,顶了! 太有才了。。。。 好,学习了 【楼主位】 118139
用牙签 加锡 膏不好。我用 注谢器加,比较好用 【67楼】 zhwm3064 沉伦蜗牛
积分:650
派别:
等级:------
来自:山东荣成
【楼主位】 118139
用牙签 加锡 膏不好。我用 注谢器加,比较好用
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我用注射器怎么着也吸不到注射器里锡膏。 佩服啊。
有时间也买一个测试。 回 68楼,
吸的时候 把针头取下 支持~~
以后也弄一个~~ 【70楼】 zhwm3064 沉伦蜗牛
积分:651
派别:
等级:------
来自:山东荣成
回 68楼,
吸的时候 把针头取下
这招比较牛X! mark 谁知道威力泰这个牌子的回流焊机怎么样? 【62楼】 tiancaigao7 天才杨威利
别往过孔上锡浆就没问题吧 这种方式能不能搞双面板
底面的元件会不会掉下来 有创意,但只是加工这几块板子,手工焊接估计更快点。 请教LZ,有两面混装的怎样烤(有插件,有贴片..) 顶 通常PCB板在设计的时候,插件的集中设计在一面,贴片的都集中在另一面
这样贴片那面就归机器焊,插件的手工来。。
混装的怎样烤(有插件,有贴片..)
反面贴片还没试烤过,估计不行,焊点的锡熔化后应该会成下垂形。。
有空去试试
这是回流锡浆温度曲线图:
低温型:
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普通型:
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高温型:
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(原文件名:1.jpg) 做了个简易的温控界面
顺便学习PID运用,用增量型,
在设定上限温度点200度,开始出现振荡。。。参数设置还未了解透彻
书上说位置型比增量型精度更准确
然道,用增量型方法不能调到百分百定位在200度误差1,2度左右?
这是控制电络铁加热,模拟回流焊温度运行曲线。。
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(原文件名:AA.jpg) niu X 牛 现在有种板子上两面都有插件,其中一面是贴片,真不知该如何操作? 牛,过段时间仿造一个 To 【楼主位】 118139 :
你真強! 你是我的英雄! 双面板回流焊工厂通常做法是:
1.先在其中一面贴上贴片元件,并且在每个贴片元件的中心点上,点上耐高温贴片红胶,作用是把贴片元件牢牢粘在板上,
以便翻转后再烧烤时,元件不会掉下来。。。。。但这会增加成本,实际小型运用没必要,只要下面铺块PCB板,放在PCB板上烤就不会掉下来
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2.回流焊完上面一面后取出,再贴片另一面,贴完再放进去高温回流,也就是要回流烧烤两次。
只是经过2次回流后,在第一次回流那一面的焊锡色泽,会出现有不光泽现像。。因为高温烤了两次,
所以在第2次翻转烤时,底部的发热管应该关掉,只烤上面,这样出来效果就很正常了。。
多次烧烤如果怕会影响芯片质量
最好选择低温型锡膏。。。。但这又增加了成本,我这里低温型锡膏零售价一瓶500克200元。。。
淘宝会便宜一点.. MARK 很有意思,只是我们这里买不到锡膏~~唉 强啊 楼主 谢谢楼主的详细解答,准备外发贴片,插件找人焊接。 COOL mark....... mark 有意思 mark,受教了,以后可以焊贴片了 哈哈·类似楼主的试验我也做过!不过我的使用铁机箱自己做的·,加热用的是5根红外加热管(就是电暖器里的),温控自己用单片机做了块板子,有缓慢加热和快速加热功能·,为了整订回流曲线,巾帼反复试验效果还可以,已经焊了几千块板子了 学习中 回复【97楼】hpn1
哈哈·类似楼主的试验我也做过!不过我的使用铁机箱自己做的·,加热用的是5根红外加热管(就是电暖器里的),温控自己用单片机做了块板子,有缓慢加热和快速加热功能·,为了整订回流曲线,巾帼反复试验效果还可以,已经焊了几千块板子了
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这个也要顶,真是大开眼界啊。
什么时候我也去做一块来。
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