SO-8和SOP-8是不是同一个东西,有点迷惑
看了很多PDF,有上面两种贴片IC,一直以为是一样的,今天有个人说不是一样的?特来坛子上面请教下! 不一样,SO-8比SOP-8宽一些。 应该是通用的吧。还有soic8的 不同厂家命名不同,尺寸差一些。手工焊接的话,应该通用。 大小是一样的 芯片反面有个焊盘? 我也是有这个怀疑
3620 标示的SOP-8 底部有焊盘
1014 标示SO-8 底部没有焊盘 两个本来就不是一样的,只不过有人把它弄混了 6楼的解释下 不一样的,一个宽点,一个窄一点 是一样的 2个叫法而已 我搞错了,是相同的http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_21/ourdev_500326.jpg
(原文件名:Snap1.jpg) 第一次见到 MOS管的SOP封装 LS,8脚封装的MOS管里面是两个的很常见,比如点阵驱动用的4953 记得后面那个P是指塑料的吧?
俺更迷糊。。。贴个EagleCAD 参考封装库中关于 SO8的。。。
附:分辨率低了点,红色外框是虚的。。和引脚不同。。
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_21/ourdev_500331.png
(原文件名:SO8.png) 学习了呵呵……………… 貌似区别主要在焊盘的长度 不同 so-8要宽一些,但两种可以画成一种 是一样的,11楼的解释很清楚了 xiaojian 发表于 2012-8-22 17:08 static/image/common/back.gif
是一样的,11楼的解释很清楚了
这么老的帖也被你们翻出来了
需要注意的现在SO-8下面DC-DC的IC底部经常有个散热片,
型号后缀也不同,也需要另外画封装. {:handshake:} scort 发表于 2009-11-3 17:26 static/image/common/back.gif
应该是通用的吧。还有soic8的 不同厂家命名不同,尺寸差一些。手工焊接的话,应该通用。 ...
sop8与soic8 应该不同吧;
pic单片机就是soic封装,比sop宽了不少 刚刚也在混淆SO-8 SOP-8 是否一样, 幸好看了这个帖子, 原来是一样的。。谢谢 电子器件的通用封装形式在JEDEC中有专门的委员会负责标准化。
厂商使用的常见封装一般都是基于JEDEC的规定来的,基本上都会满足JEDEC的约束。
在封装说明的最后,多少都有compatible with JEDEC xxxx的字样。
常见的SO系列封装,对应JEDEC的MS-012和MS-013,
MS-012是Plastic Small Outline,1.27mm Pitch,3.90mm Body Width,总高最大1.75mm。
MS-013是Very Thick Profile, Plastic Small Outline,1.27mm Pitch,7.50mm Body Width,总高最大2.65mm。
肚皮的散热盘的最小值JEDEC是有对应的规定的。 以前都没有区分过,反正都能焊得上。
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