批量生产有部分产品晶体不起振
我们的产品上用HT49R50,32.768k谐振器,2个20p电容.最近发现有一部分产品调试通过后,放置1-2天再上电,晶振不起振. 故障产品中有一部分放置1天以后又正常了. 现在急着发货,但又没法保证质量,急啊,请各位给点建议.今天发现项目的OPT配置选项里的SysVol设了3.3v,而实际使用3.6v给单片机供电,请问这是否影响起振?
注:谐振器的负载电容12.5p,谐振电阻35K,激励功率1uw;
另,请问谐振电阻和激励功率是什么意思?我对晶振的工作原理以及外围该如何配电容电阻不太清楚,找了一些资料也没看明白,请给推荐点资料吧? 32k晶振是怎么安装的？
回流焊温度过高可能导致32k晶振失效，一般最高温度控制在255°C，210°C+的时间也要尽量短 晶振是手工焊接的,资料上回流焊的最高温度是260度,实际焊接温度没测过.
但做过比较试验,在晶振位焊插座.当一块板子无法起振的时候,换插上未焊接过的晶振,仍旧无法起振;当一块板子工作正常时,换插上未焊接的晶振,工作也正常. 20p电容
可能不匹配
检查芯片手册要求的电容参数和晶振的负载电容 配合不良好也能不起振 电容匹配的问题,我一直也没搞明白,该如何选配.
芯片手册上建议只接1个10p在OSC_IN和GND之间.
谐振器供应厂家建议用两个15p的.
根据网上看到的电容选配的资料,计算出来应该接2个20p或22p.
问过有经验的工程师,说只要在范围内,电容的影响并不是很大.
不知怎么配好了.
这两天做实验,发现几块不起振的板子上芯片的OSC_IN和OSC_OUT两脚在不接谐振器的时候,测量其电平跟正常的芯片有点差异.
问了芯片的技术支持,说芯片本身是有性能差异的.
对生产上使用的谐振器做性能测试,发现谐振器也存在差异,最好的和最差的在同一块板上的振幅相差0.8V.
怀疑是性能差的芯片配上性能差的谐振器,就会出现起振不稳定的情况.
昨天把1000个谐振器筛选了一下,准备用其中较好的谐振器做一批板子,看看情况.
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