American_Idol 发表于 2009-6-16 17:03:11

请教一个MMA7260的PCB问题

请教各位7260制板的问题

1.芯片底部的那一大片是datasheet上说的FLAG么？如果不是的话，那么FLAG是指什么
2. 用不用把芯片底部的一大片接地呢？datasheet上说
   Do not solder down flag and 4 corner ground pads on the package for consumer application.
   但是我看到网络上好多网友都是把这些pads接地了的
   有准确一点的解释么？
3. 大家有没有好一点的手工焊的技巧推荐呢？（这个我自己也可以再搜搜）

谢谢大家！
祝各位玩得愉快！！！

American_Idol 发表于 2009-6-17 13:47:54

有人回答我么？自己顶。。。

American_Idol 发表于 2009-6-18 14:48:21

有人回答我么？自己顶。。。

American_Idol 发表于 2009-6-20 20:23:02

有人回答我么？自己顶。。。

zajia 发表于 2009-6-22 00:02:34

帮顶，同问

loongsuns 发表于 2009-6-22 09:02:26

四个脚上的焊盘应该是起辅助固定作用

下面的大块是散热的，一般情况下还是不要随便接的好，毕竟是半导体材料而且也不明确其内部的具体连接关系

American_Idol 发表于 2009-6-22 09:32:53

那其实只焊接芯片的4*4个管脚就行了吧。

caocao 发表于 2009-6-23 13:16:53

楼主再仔细看看手册吧
第5页：3. Flag underneath package is connected to ground.

gzhuli 发表于 2009-6-23 16:47:33

焊不焊是应力问题，具体应参考材料手册。

rei1984 发表于 2009-6-23 17:34:53

ls说的：

3. Flag underneath package is connected to ground.


是表示要焊接到GND的吗？？？

同问

Friendz 发表于 2009-6-23 21:33:52

焊了底板，可以保证芯片不会从电路板上摔掉。

7260最大耐受是多少个G忘记了。如果是50个G，一般的芯片就摔掉了。

American_Idol 发表于 2009-6-24 10:04:39

回复 【7楼】 caocao

我看到的原文是 3. the flag underneath the package is internally connected to ground. it is not recommended for the flag to be soldered down.

我的理解是，flag已经内部接地了，所以不推荐再焊接地。 所以按照我的这个理解，这与网络上流行的接地是矛盾的。

所以才产生的这个问题。

我有点不明白你让我好好看看指让我看什么。。。。
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